德國(guó)法院將判三星抄襲蘋(píng)果iPhone外觀
2013-06-27 11:47:07 來(lái)源:大比特商務(wù)網(wǎng) 點(diǎn)擊:1738
摘要: 據(jù)資訊網(wǎng)站AppleInsider報(bào)道,德國(guó)的一家法院準(zhǔn)備對(duì)蘋(píng)果指控三星涉嫌不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)、蓄意模仿iPhone和iPod外觀案件做出初步裁定,有報(bào)道稱裁定結(jié)果將傾向于支持蘋(píng)果的動(dòng)議。
關(guān)鍵字: 三星,智能手機(jī),蘋(píng)果
6月27日消息,據(jù)資訊網(wǎng)站AppleInsider報(bào)道,德國(guó)的一家法院準(zhǔn)備對(duì)蘋(píng)果指控三星涉嫌不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)、蓄意模仿iPhone和iPod外觀案件做出初步裁定,有報(bào)道稱裁定結(jié)果將傾向于支持蘋(píng)果的動(dòng)議。
FOSS Patents的弗洛里安·穆勒(Florian Mueller)援引“絕對(duì)可靠和獨(dú)立的消息”指出,杜塞爾多夫地區(qū)法院初步計(jì)劃于8月8日做出裁定,認(rèn)為三星的一些傳統(tǒng)產(chǎn)品非法模仿了iPhone和iPod的外觀。這些受爭(zhēng)議的設(shè)備包括三星Galaxy S、Galaxy S Plus、Galaxy S II、 Galaxy Ace、 Galaxy R、 Galaxy Wave M智能手機(jī)以及Galaxy S WiFi 4.0媒體播放器。
和其他三星與蘋(píng)果之間的法律糾紛不同,這起案件不涉及專利或外觀設(shè)計(jì)權(quán),而是與德國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法相關(guān)。蘋(píng)果認(rèn)為三星提供的產(chǎn)品會(huì)迷惑消費(fèi)者,使他們混淆設(shè)備的生產(chǎn)者。
穆勒指出,德國(guó)法律禁止一家公司模仿或復(fù)制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品或服務(wù),這種判定基于對(duì)產(chǎn)品“整體印象”的分析。在德國(guó),模仿可分為三種程度,分別為完全相同、近乎相同及衍生模仿。
穆勒表示:“衍生模仿的關(guān)鍵在于被告的設(shè)計(jì)元素中是否模仿了原告產(chǎn)品中的特色”。
對(duì)于三星而言,由于所涉及的產(chǎn)品都是舊款,德國(guó)法院的裁定并不會(huì)造成致命傷,但恐怕必須向蘋(píng)果支付一大筆補(bǔ)償性賠償金?;蛟S更重要的在于,支持蘋(píng)果動(dòng)議的裁定將進(jìn)一步強(qiáng)化三星在公眾心目中“盲目模仿者(或者說(shuō)‘山寨’)”的形象。
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一臺(tái)看起來(lái)有點(diǎn)小眾的割草機(jī),憑什么能夠和三星S24 Ultra、ChatGPT、佳能EOS R100大眾ID7等知名軟硬件產(chǎn)品共享金電腦獎(jiǎng)的殊榮?2024年,這種智能化新產(chǎn)品會(huì)成為出海新潮流嗎?
不確定性正籠罩著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng),價(jià)格走向撲朔迷離,廠商們必須做好充分準(zhǔn)備。
近期,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了明顯的漲價(jià)趨勢(shì)。據(jù)供應(yīng)鏈透露,三星電子帶頭調(diào)整其NAND Flash價(jià)格策略,將512Gb顆粒最低價(jià)從1.4美元提升至1.85美元,現(xiàn)貨價(jià)格甚至高達(dá)2美元,漲幅近40%。其他存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商也紛紛跟進(jìn),包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)也將于近期再次通知客戶漲價(jià)。
近日三星官方,對(duì)于有關(guān)存儲(chǔ)半導(dǎo)體和系統(tǒng)半導(dǎo)體之間的區(qū)別進(jìn)行了科普。這兩種半導(dǎo)體從主要用途來(lái)區(qū)分,若將其比作人的話。前者類似記憶較好的人,主要用于信息存儲(chǔ)。而后者類似算數(shù)較好的人,主要用于信息演算或處理。
三星電子不僅是手機(jī)生產(chǎn)商,作為全韓最大的電子工業(yè)企業(yè),同時(shí)還涉及到IT、移動(dòng)通信以及半導(dǎo)體業(yè)務(wù),今年初三星帶來(lái)了一款高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)品,值得一提的是,這可是業(yè)界第一款懂AI的存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
在現(xiàn)階段全球“缺芯”的狀態(tài)下,全球芯片制造持續(xù)加倉(cāng),芯片競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。tsmc和三星電子兩大巨頭占有一定主導(dǎo)型,先后宣布了3納米芯片工藝研發(fā)試產(chǎn)。而美國(guó)科技巨頭IBM突然推出了全球第一個(gè)2納米制程半導(dǎo)體芯片技術(shù)。
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