智能手機銷量上漲 三星或被迫向海力士采購存儲芯片
2013-04-26 10:39:36 來源:網(wǎng)易科技 點擊:2134
摘要: 三星電子過去兩年共斥資大約240億美元來提升其存儲芯片產(chǎn)能,以滿足產(chǎn)品需求,但這并不足夠。包括Galaxy系列在內(nèi)的智能手機銷量上漲,或迫使三星要向其在存儲芯片市場最大的競爭對手采購DRAM存儲芯片。
據(jù)彭博社報道,三星電子過去兩年共斥資大約240億美元來提升其存儲芯片產(chǎn)能,以滿足產(chǎn)品需求,但這并不足夠。包括Galaxy系列在內(nèi)的智能手機銷量上漲,或迫使三星要向其在存儲芯片市場最大的競爭對手采購DRAM存儲芯片。
三星移動業(yè)務(wù)主管申宗均(Shin Jong Kyun)表示,盡管三星占據(jù)全球過半DRAM芯片產(chǎn)能,但仍有可能首次向海力士(SK Hynix)購買這類芯片。
目前,不僅僅三星面臨存儲芯片供應(yīng)不足問題。蘋果、諾基亞、HTC等廠商的移動產(chǎn)品都需要使用DRAM以及NAND存儲芯片。
“不僅僅是DRAM芯片,所有用于移動設(shè)備的存儲芯片都出現(xiàn)供應(yīng)短缺跡象,”韓國證券公司Kiwoom Securities分析師Kim Sung In說道,“三星最大的芯片客戶就是它自己,到了新產(chǎn)品扎堆推出的第三季度,芯片供應(yīng)不足問題只會變得更加嚴重?!?/P>
三星預(yù)計將會在今年下半年推出搭載自家操作系統(tǒng)Tizen的智能手機,以及新一代Galaxy Note,屆時蘋果預(yù)計將會發(fā)布新一代iPhone。
價格回升
移動芯片需求日益高漲,而此前用于PC的DRAM芯片則產(chǎn)能過剩,致使價格下挫,這讓生產(chǎn)商們苦不堪言。
根據(jù)分析師的估計和彭博社所收集的數(shù)據(jù),由于芯片價格下滑,海力士、美光科技(Micron)、力晶科技(Powerchip)等三星競爭對手在2008年至2012年期間合共虧損210億美元。部分臺灣廠商還退出該市場,而爾必達則被迫申請破產(chǎn)保護,直到去年美光同意將其收購才脫離困境。
隨著包括美光在內(nèi)的供應(yīng)商將DRAM產(chǎn)能穩(wěn)定下來,芯片價格逐步回升。去年,全球第二大NAND閃存廠商東芝稱其產(chǎn)能將下調(diào)30%。
需求過高
三星遭遇移動DRAM供應(yīng)問題,一部分也因為它自身在移動領(lǐng)域的成功。移動業(yè)務(wù)是該公司最大的利潤驅(qū)動力,根據(jù)彭博社收編的數(shù)據(jù),2012年通訊業(yè)務(wù)在三星運營利潤中的占比高達67%,遠遠高于占14%的芯片業(yè)務(wù)和占11%的LCD業(yè)務(wù)。
蘋果只做高端產(chǎn)品,而且iPhone每年僅更新?lián)Q代一次,而三星則在高中低端市場都推出智能手機,這些產(chǎn)品都需要移動DRAM芯片。
分析師Kim Sung In指出,三星手機需求過于旺盛,以至于三星半導(dǎo)體公司無法滿足其存儲芯片需求。
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一臺看起來有點小眾的割草機,憑什么能夠和三星S24 Ultra、ChatGPT、佳能EOS R100大眾ID7等知名軟硬件產(chǎn)品共享金電腦獎的殊榮?2024年,這種智能化新產(chǎn)品會成為出海新潮流嗎?
不確定性正籠罩著存儲芯片市場,價格走向撲朔迷離,廠商們必須做好充分準備。
近期,存儲芯片市場出現(xiàn)了明顯的漲價趨勢。據(jù)供應(yīng)鏈透露,三星電子帶頭調(diào)整其NAND Flash價格策略,將512Gb顆粒最低價從1.4美元提升至1.85美元,現(xiàn)貨價格甚至高達2美元,漲幅近40%。其他存儲芯片供應(yīng)商也紛紛跟進,包括長江存儲也將于近期再次通知客戶漲價。
近日三星官方,對于有關(guān)存儲半導(dǎo)體和系統(tǒng)半導(dǎo)體之間的區(qū)別進行了科普。這兩種半導(dǎo)體從主要用途來區(qū)分,若將其比作人的話。前者類似記憶較好的人,主要用于信息存儲。而后者類似算數(shù)較好的人,主要用于信息演算或處理。
三星電子不僅是手機生產(chǎn)商,作為全韓最大的電子工業(yè)企業(yè),同時還涉及到IT、移動通信以及半導(dǎo)體業(yè)務(wù),今年初三星帶來了一款高帶寬存儲器產(chǎn)品,值得一提的是,這可是業(yè)界第一款懂AI的存儲器產(chǎn)品。
在現(xiàn)階段全球“缺芯”的狀態(tài)下,全球芯片制造持續(xù)加倉,芯片競爭愈發(fā)激烈。tsmc和三星電子兩大巨頭占有一定主導(dǎo)型,先后宣布了3納米芯片工藝研發(fā)試產(chǎn)。而美國科技巨頭IBM突然推出了全球第一個2納米制程半導(dǎo)體芯片技術(shù)。
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