蘋果將接受臺灣TSMC公司新一代AP供貨
2012-09-24 16:50:58 來源:大比特電子變壓器網(wǎng) 點(diǎn)擊:2573
摘要: 此前100%依賴三星電子生產(chǎn)的AP芯片的蘋果公司將接受臺灣TSMC公司的新一代AP供貨,替代三星。
此前100%依賴三星電子生產(chǎn)的AP芯片的蘋果公司將接受臺灣TSMC公司的新一代AP供貨,替代三星。
據(jù)悉,蘋果公司將于2014年起接受臺灣TSMC公司的供貨,供貨量將達(dá)50%以上,6月份起,蘋果公司將三星顯示器的貨物購買量縮減至了四分之一以下。
蘋果將接受臺灣TSMC公司新一代AP供貨
根據(jù)Barclays近期發(fā)布的報(bào)告顯示,臺灣來樣加工(半導(dǎo)體委托生產(chǎn))企業(yè)TSMC將于2014年第1季度起開始與“A7”一起生產(chǎn)ARM CPU。
股評分析師Andrew Lu表示,150名TSMC研究員與臺灣半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)GUC的100多名研究員將參與蘋果項(xiàng)目研發(fā),開展新一代AP芯片生產(chǎn)研究。
Barclays表示,在今后2至3年間,蘋果有望采用TSMC生產(chǎn)的AP芯片代替三星公司的產(chǎn)品,三星產(chǎn)品使用量將縮減一半以上。
在AP芯片領(lǐng)域,三星電子具備了獨(dú)創(chuàng)設(shè)計(jì)及量產(chǎn)能力,據(jù)證券業(yè)界推測,蘋果公司的三星電子AP芯片購買額達(dá)5兆韓元左右。
東洋證券股評分析師表示,蘋果減少三星電子產(chǎn)品購買量、增加TSMC產(chǎn)品使用量是理所當(dāng)然的,為了保證市場支配力,蘋果公司不得不改變目前這種100%依賴三星電子的結(jié)構(gòu)。
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友立投資證券責(zé)任研究員表示,此前,蘋果公司也曾試圖采用其他企業(yè)產(chǎn)品替代三星電子的AP芯片,但最終以失敗告終,TSMC公司生產(chǎn)的產(chǎn)品是否適合蘋果公司要求還要經(jīng)過長時(shí)間觀察。
據(jù)韓國市場調(diào)查機(jī)關(guān)Display Search發(fā)布的資料顯示,8月份三星顯示器的9.7英寸LCD面板出庫量為68萬3000臺,僅占上月的一半左右,而使用這一顯示器的僅有蘋果公司。
三星顯示器的9.7英寸面板出庫量自6月份起正式減少,5月份出庫量達(dá)到了288萬4000臺,刷新了歷史最高紀(jì)錄,但6月份減少至250萬5000臺,出現(xiàn)了小幅減少,但自進(jìn)入7月份以來出庫量大幅減少至122萬3000臺,8月份出庫量又減少了近一半左右。目前出庫量僅占5月份的23.7%左右,這是自去年11月以后出庫量首次降至100萬臺以下。
據(jù)推測,蘋果公司將大幅增加LGD及日本夏普公司的產(chǎn)品使用量代替三星顯示器產(chǎn)品。LGD的9.7英寸面板銷量由3月份的88萬6000臺大幅增至4月份的202萬5000臺,此后5月份增至255萬4000臺,6月份增至339萬8000臺,銷量首次突破300萬臺,此后7月份、8月份銷量不斷增加。
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一臺看起來有點(diǎn)小眾的割草機(jī),憑什么能夠和三星S24 Ultra、ChatGPT、佳能EOS R100大眾ID7等知名軟硬件產(chǎn)品共享金電腦獎(jiǎng)的殊榮?2024年,這種智能化新產(chǎn)品會成為出海新潮流嗎?
不確定性正籠罩著存儲芯片市場,價(jià)格走向撲朔迷離,廠商們必須做好充分準(zhǔn)備。
近期,存儲芯片市場出現(xiàn)了明顯的漲價(jià)趨勢。據(jù)供應(yīng)鏈透露,三星電子帶頭調(diào)整其NAND Flash價(jià)格策略,將512Gb顆粒最低價(jià)從1.4美元提升至1.85美元,現(xiàn)貨價(jià)格甚至高達(dá)2美元,漲幅近40%。其他存儲芯片供應(yīng)商也紛紛跟進(jìn),包括長江存儲也將于近期再次通知客戶漲價(jià)。
近日三星官方,對于有關(guān)存儲半導(dǎo)體和系統(tǒng)半導(dǎo)體之間的區(qū)別進(jìn)行了科普。這兩種半導(dǎo)體從主要用途來區(qū)分,若將其比作人的話。前者類似記憶較好的人,主要用于信息存儲。而后者類似算數(shù)較好的人,主要用于信息演算或處理。
三星電子不僅是手機(jī)生產(chǎn)商,作為全韓最大的電子工業(yè)企業(yè),同時(shí)還涉及到IT、移動(dòng)通信以及半導(dǎo)體業(yè)務(wù),今年初三星帶來了一款高帶寬存儲器產(chǎn)品,值得一提的是,這可是業(yè)界第一款懂AI的存儲器產(chǎn)品。
在現(xiàn)階段全球“缺芯”的狀態(tài)下,全球芯片制造持續(xù)加倉,芯片競爭愈發(fā)激烈。tsmc和三星電子兩大巨頭占有一定主導(dǎo)型,先后宣布了3納米芯片工藝研發(fā)試產(chǎn)。而美國科技巨頭IBM突然推出了全球第一個(gè)2納米制程半導(dǎo)體芯片技術(shù)。
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