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小米手機(jī)二代16日亮相包裝盒承重180kg

2012-08-04 08:34:30 來源：大比特電子變壓器網(wǎng) 點(diǎn)擊：1564

摘要：據(jù)國外媒體報(bào)道，engadget.com撰文稱小米手機(jī)二代將會(huì)于8月16日正式發(fā)布。以下為亮點(diǎn)摘要：消息靈通人士說該款手機(jī)將搭載高通公司1.5GHz的四核芯片，如果情況屬實(shí)，小米二代就會(huì)成為第一款配置高通APQ8064的智能手機(jī)，鑒于小米和高通之間緊密合作伙伴關(guān)系，出現(xiàn)這種情況也不奇怪，更何況高通還投了大筆錢到小米公司呢。

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　　據(jù)國外媒體報(bào)道，engadget.com撰文稱小米手機(jī)二代將會(huì)于8月16日正式發(fā)布。以下為亮點(diǎn)摘要：消息靈通人士說該款手機(jī)將搭載高通公司1.5GHz的四核芯片，如果情況屬實(shí)，小米二代就會(huì)成為第一款配置高通APQ8064的智能手機(jī)，鑒于小米和高通之間緊密合作伙伴關(guān)系，出現(xiàn)這種情況也不奇怪，更何況高通還投了大筆錢到小米公司呢。

　　真正奇怪的是，小米手機(jī)二代將于8月16日正式發(fā)布，發(fā)布會(huì)除受邀媒體之外，其他參會(huì)者需要購票入場，門票為199元 (約30美元)。記得在小米一代發(fā)布時(shí)，粉絲都還可以自由進(jìn)場。截至今年6月份，小米一代已經(jīng)售出300萬部。目前，官方還沒有明確表示是否會(huì)對去往現(xiàn)場的購票參會(huì)者贈(zèng)送相關(guān)禮品。

　　小米創(chuàng)始人雷軍和他的同事還展示了小米二代簡約的環(huán)保型包裝盒。跟上次一樣，該公司再次表演了站樁特技。只不過既然承重量已經(jīng)從85公斤提高到180公斤，一個(gè)人表演已經(jīng)不夠了，需要兩個(gè)人一起上才能說明問題——正如你可以在這幅親密照中所欣賞到的。所以，這個(gè)設(shè)備的運(yùn)輸安全是有保障的，現(xiàn)在我們最期待的就是它的價(jià)格了。

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小米手機(jī) 小米高通公司四核芯片

聊一聊小米的芯片發(fā)展計(jì)劃

為了早日打破依賴進(jìn)口的局面，我國多家廠商都積極布局、積極研發(fā)芯片，今日我們就來聊一聊小米手機(jī)是怎樣助力國產(chǎn)芯片的，以及在芯片領(lǐng)域又有怎樣的芯片發(fā)展道路。
你聽說過這個(gè)手機(jī)品牌嗎

現(xiàn)階段，傳音的銷售量在世界排名第四，技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先三星、iPhone、小米手機(jī)等。但這并非由于它的商品好，營銷推廣好，只是由于它質(zhì)優(yōu)價(jià)廉，功能完善，而且還快速搶占了非洲市場，獲得了非洲顧客的熱捧。雖然這種方式早已過時(shí)，但是這種過時(shí)的方式卻在非洲找到了市場。
除了華為和蘋果，又一可穿戴設(shè)備巨頭誕生

近些年，小米手機(jī)在可穿戴設(shè)備上不斷資金投入了很多資源，相繼發(fā)布了幾款性價(jià)比高的移動(dòng)智能終端，占領(lǐng)了許多市場占有率。現(xiàn)階段，小米手機(jī)關(guān)鍵有三類可穿戴設(shè)備：小米手環(huán)、智能手環(huán)、無線藍(lán)牙耳機(jī)。
小米這次是要斷了其他品牌的財(cái)路嗎？

因?yàn)樵诋?dāng)年千元定價(jià)的小米手機(jī)實(shí)質(zhì)上并不便宜。如果你正好經(jīng)歷過當(dāng)年那個(gè)時(shí)代，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)在小米首款手機(jī)賣到一千多元之時(shí)，其它國產(chǎn)品牌主要賣的還是千元機(jī)（或者靠運(yùn)營商充話費(fèi)送手機(jī)）。
這款小米手機(jī)發(fā)布大半年銷量還是那么低

小米手機(jī)play配用的并非高通驍龍的驍龍?zhí)幚砥?，小米雷軍此次找到了?lián)發(fā)科，用到了聯(lián)發(fā)科p35CPU，這顆CPU的水準(zhǔn)也就百元機(jī)水平。
這款小米智能手機(jī)那么貴，你買得起嗎？

而在8年以前小米雷軍發(fā)布小米手機(jī)1手機(jī)上1999元的價(jià)錢時(shí)，整場狂叫的觀眾們也許意想不到，8年之后的今日小米手機(jī)會(huì)公布這款更新價(jià)錢記錄的手機(jī)上。

為應(yīng)對制裁我國半導(dǎo)體有多難一起看看吧

近日，我國半導(dǎo)體公司為了應(yīng)對美國的芯片出口限制，不得已放棄與美國高通公司的芯片合作，轉(zhuǎn)向與其他國家的芯片生產(chǎn)商合作，尤其是與日本的半導(dǎo)體公司進(jìn)行合作。
艾邁斯半導(dǎo)體與Qualcomm Technologies集中工程優(yōu)勢，開發(fā)適用于手機(jī)3D應(yīng)用的主動(dòng)式立體視覺解

艾邁斯半導(dǎo)體(ams AG)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯(lián)合宣布其打算集中工程優(yōu)勢力量，開發(fā)適用于手機(jī)應(yīng)用的3D深度傳感攝像頭解決方案，包括3D成像、掃描，特別是面部生物識(shí)別。
艾邁斯半導(dǎo)體與Qualcomm Technologies集中工程優(yōu)勢開發(fā)適用于手機(jī)3D應(yīng)用的主動(dòng)式立體視覺解決

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體(ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯(lián)合宣布其打算集中工程優(yōu)勢力量，開發(fā)適用于手機(jī)應(yīng)用的3D深度傳感攝像頭解決方案，包括3D成像、掃描，特別是面部生物識(shí)別。
美芯片商瓜分中國智能機(jī)市場

分析人士指出，包括高通公司和新思國際公司(Synaptics)在內(nèi)的組件供應(yīng)商瞄準(zhǔn)了新興經(jīng)濟(jì)體。向中國市場的大舉擴(kuò)張已經(jīng)稀釋了芯片制造商的毛利率。據(jù)分析師估計(jì)，這類企業(yè)之前在發(fā)達(dá)國家的平均毛利率接近50%，而目前只有45%左右。
無線充電原理技術(shù)實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)化

雖然無線充電原理應(yīng)用技術(shù)還尚未大面積普及，業(yè)界對動(dòng)態(tài)無線充電的技術(shù)已有所討論。高通公司的Halo業(yè)務(wù)部與奧克蘭大學(xué)目前研究的一個(gè)課題就是：今后利用行駛途中充電的方式建造一條特殊的“充電車道”，車輛根本無需停下，僅需在這條車道中行駛，便可將電池充滿。
高通推出入門級(jí)TD-SCDMA芯片

2013高通合作伙伴峰會(huì)在深圳舉行。高通公司宣布其驍龍™200系列處理器新增六款雙核及四核處理器，從而增強(qiáng)了高通入門級(jí)產(chǎn)品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造，支持HSPA+(數(shù)據(jù)傳輸速率最高達(dá)21Mbps)和TD-SCDMA。全新驍龍200系列處理器(8x10和8x12)及相應(yīng)的參考設(shè)計(jì)(QRD)版本預(yù)期將于今年晚些時(shí)候面市。

全志打造最佳能效比處理器

去年12月，單核時(shí)代的黑馬全志直接跳過雙核平臺(tái)推出了四核芯片A31。與其他方案普遍采用ARM Cortex-A9內(nèi)核不同的是，該芯片并沒有采用性能更高的Cortex-A9，而是采用了具有功耗優(yōu)勢的Cortex-A7內(nèi)核;除CPU與眾不同外，A31的圖形處理單元也并沒有像前一代的A10和A20一樣采用ARM Mali 400系列GPU，而是配備Imagination的PowerVR SGX544MP
東芝兩款平板曝光或?yàn)槭着鶷egra 4平板

近日，在一次行業(yè)會(huì)議上，我們看到了東芝為我們帶來了兩款最新的四核平板，據(jù)悉這兩臺(tái)平板就搭載的是NVIDIA Tegra 4四核芯片。
聯(lián)芯科宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813

去年以來，四核成為智能終端市場的絕對熱點(diǎn)。繼聯(lián)發(fā)科發(fā)布首顆四核芯片MT6589之后，昨日，聯(lián)芯科技有限公司(下稱“聯(lián)芯科技”)也宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813。
聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813

聯(lián)芯科技有限公司推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機(jī)具備極為出色的性能表現(xiàn)，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng)，勢必加速千元智能手機(jī)“四核時(shí)代”的全面到來。
聯(lián)想推3款A(yù)ndorid平板搭載聯(lián)發(fā)科四核芯片

聯(lián)想在西班牙巴塞羅那MWC大會(huì)上推出平板電腦S6000，這是一款10.1寸Android(Jelly Bean)平板電腦，它支持HSPA+，配有強(qiáng)大的四核處理器。
八核移動(dòng)處理器亮相2013 CES

Exynos 5 Octa是全球首款八核移動(dòng)處理器，采用28nm制程，基于ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15架構(gòu)，實(shí)際是在一個(gè)芯片封裝中包含兩個(gè)四核芯片，分別為1.8GHz的A15架構(gòu)處理器和1.2GHz的A7構(gòu)架處理器。這種架構(gòu)允許高性能和低性能內(nèi)核配合工作，性能較強(qiáng)的A15處理器用來處理游戲或視頻等高負(fù)荷的任務(wù)，而A7構(gòu)架的四核處理器負(fù)責(zé)文本、電子郵件等負(fù)荷相對較低的任

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