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Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

2012-07-14 10:12:24 來源：工商時報點擊：1270

摘要：據(jù)臺灣《工商時報》今天報道，高通公司已經(jīng)和GLOBALFOUNDRIES的德累斯頓晶圓廠簽約，將在2012年第四季度開始為高通公司代工芯片產(chǎn)品?！豆ど虝r報》此前報道，UMC聯(lián)華電子已經(jīng)獲得高通28nm Snapdragon S4芯片訂單，在2012年最后一個季度批量生產(chǎn)。

關(guān)鍵字： 高通公司，芯片，GLOBALFOUNDRIES，UMC聯(lián)華電子

　　據(jù)臺灣《工商時報》今天報道，高通公司已經(jīng)和GLOBALFOUNDRIES的德累斯頓晶圓廠簽約，將在2012年第四季度開始為高通公司代工芯片產(chǎn)品?！豆ど虝r報》此前報道，UMC聯(lián)華電子已經(jīng)獲得高通28nm Snapdragon S4芯片訂單，在2012年最后一個季度批量生產(chǎn)。

　　今年早些時候有傳言表示，臺積電28nm芯片產(chǎn)能供應(yīng)短缺，可能會推動其長期合作伙伴考慮其它代工廠商，除了高通，NVIDIA被認(rèn)定為另一個考慮其它代工廠商的臺積電客戶。

　德累斯頓晶圓廠

　　事實上，GLOBALFOUNDRIES已和高通訂立不具約束力的諒解備忘錄，開展領(lǐng)先的技術(shù)合作。 GLOBALFOUNDRIES早在2010年1月就發(fā)布新聞稿表示，該公司打算為高通提供45nm LP和28nm LP芯片代工技術(shù)，并且在未來的先進(jìn)工藝節(jié)點上和高通合作。

　　另外，IC設(shè)計公司虹晶科技近日透露，該公司已開發(fā)并試生產(chǎn)旗下首款A(yù)RM Cortex-A9 28nm芯片，代工廠商就是GLOBALFOUNDRIES，生產(chǎn)工藝是28nm SLP結(jié)合HKMG。這款產(chǎn)品將很快在GLOBALFOUNDRIES批量生產(chǎn)。虹晶科技前身為特許半導(dǎo)體制造公司的子公司，目前，虹晶科技正在與 Globalfoundries密切合作。

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高通公司芯片 GLOBALFOUNDRIES UMC聯(lián)華電子

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艾邁斯半導(dǎo)體與Qualcomm Technologies集中工程優(yōu)勢，開發(fā)適用于手機(jī)3D應(yīng)用的主動式立體視覺解

艾邁斯半導(dǎo)體(ams AG)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯(lián)合宣布其打算集中工程優(yōu)勢力量，開發(fā)適用于手機(jī)應(yīng)用的3D深度傳感攝像頭解決方案，包括3D成像、掃描，特別是面部生物識別。
艾邁斯半導(dǎo)體與Qualcomm Technologies集中工程優(yōu)勢開發(fā)適用于手機(jī)3D應(yīng)用的主動式立體視覺解決

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美芯片商瓜分中國智能機(jī)市場

分析人士指出，包括高通公司和新思國際公司(Synaptics)在內(nèi)的組件供應(yīng)商瞄準(zhǔn)了新興經(jīng)濟(jì)體。向中國市場的大舉擴(kuò)張已經(jīng)稀釋了芯片制造商的毛利率。據(jù)分析師估計，這類企業(yè)之前在發(fā)達(dá)國家的平均毛利率接近50%，而目前只有45%左右。
無線充電原理技術(shù)實現(xiàn)動態(tài)化

雖然無線充電原理應(yīng)用技術(shù)還尚未大面積普及，業(yè)界對動態(tài)無線充電的技術(shù)已有所討論。高通公司的Halo業(yè)務(wù)部與奧克蘭大學(xué)目前研究的一個課題就是：今后利用行駛途中充電的方式建造一條特殊的“充電車道”，車輛根本無需停下，僅需在這條車道中行駛，便可將電池充滿。
高通推出入門級TD-SCDMA芯片

2013高通合作伙伴峰會在深圳舉行。高通公司宣布其驍龍™200系列處理器新增六款雙核及四核處理器，從而增強(qiáng)了高通入門級產(chǎn)品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造，支持HSPA+(數(shù)據(jù)傳輸速率最高達(dá)21Mbps)和TD-SCDMA。全新驍龍200系列處理器(8x10和8x12)及相應(yīng)的參考設(shè)計(QRD)版本預(yù)期將于今年晚些時候面市。

臺積電地位或被挑戰(zhàn)? 持續(xù)芯痛該如何緩解

7月16日，有消息稱，美國半導(dǎo)體巨頭英特爾正在考慮以300億美元(合約1937億人民幣)的價格收購美國晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)。在分析師看來，如果收購成功，將有助于拉動美國在晶圓半導(dǎo)體領(lǐng)域的整體進(jìn)展，同時對臺積電形成新的制衡。
晶圓制造主要設(shè)備有哪些

繼聯(lián)電在2017年進(jìn)行高階主管大改組，并宣布未來經(jīng)營策略將著重在成熟制程之后，格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新執(zhí)行長Tom Caulfield就任半年多后，于日前宣布無限期暫緩7納米制程研發(fā)，并將資源轉(zhuǎn)而投入在相對成熟的制程服務(wù)上。
SST推出通過認(rèn)證的基于GLOBALFOUNDRIESBCDLite?工藝的嵌入式SuperFlash?技術(shù)

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前通過其子公司Silicon Storage Technology(SST)宣布推出已通過認(rèn)證、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite?技術(shù)平臺的、SST低掩膜次數(shù)的嵌入式SuperFlash?非易失性存儲器(NVM)技術(shù)。
IBM宣布黑科技：新型鍺硅芯片性能可達(dá)當(dāng)前“最強(qiáng)芯”四倍以上

IBM周四表示，該公司已經(jīng)打造出了超密計算機(jī)芯片的可工作版本，其計算能力約為當(dāng)前最強(qiáng)芯片的四倍。公告稱，這是由IBM牽頭并投資了30億美元的紐約州公私合作伙伴、GlobalFoundries、三星、以及設(shè)備供應(yīng)商所共同實現(xiàn)的。
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