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GLOBALFOUNDRIES與瑞芯聯(lián)合開發(fā)新款平板電腦SoC

2013-06-20 10:23:34 來源：大比特商務網(wǎng)

摘要：福州瑞芯微電子有限公司推出了GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動處理器進入量產(chǎn)階段的平板電腦。GLOBALFOUNDRIES 28納米SLP技術(shù)也將成為未來智能移動設備的理想選擇。

關(guān)鍵字： 移動處理器，，芯片，平板電腦

GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)近日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動處理器已進入量產(chǎn)階段。多核技術(shù)的優(yōu)化和新的移動處理器，未來主攻的方向就是高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。

28納米芯片

全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)級28nm工藝技術(shù)

全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)級芯片(SoC)整合了瑞芯的設計與GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝技術(shù)，最高運行頻率可達1.8 GHz，卻仍然保證了移動設備用戶所期望的功效。RK3188與RK3168已于2013年初即開始為OEM提供樣片，現(xiàn)已投入大規(guī)模量產(chǎn)。新的移動處理器也進入了量產(chǎn)階段，運行快，低耗能，成本低的移動設備時代很快來臨。

瑞芯副總裁陳鋒表示：“與代工廠的良好協(xié)作關(guān)系是我們在競爭激烈的主流移動SoC市場中實現(xiàn)差異化的關(guān)鍵。我們選擇GLOBALFOUNDRIES作為28nm HKMG工藝的戰(zhàn)略伙伴，因為它先進的28納米HKMG工藝使我們能夠在較短的時間內(nèi)獲得非常高的良率。這次合作也充分體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES在設備與制造協(xié)作模式(Collaborative Device Manufacturing)方面的獨特優(yōu)勢。”

GLOBALFOUNDRIES全球市場營銷、銷售、設計和質(zhì)量執(zhí)行副總裁Mike Noonen表示：“GLOBALFOUNDRIES一直致力于為我們的用戶提供創(chuàng)新的硅解決方案，并幫助他們從SoC設計中獲取最大收益。與瑞芯的此番合作證明了在設計初期即開始合作可使產(chǎn)品實現(xiàn)更優(yōu)的性能與功效，并在更短的時間內(nèi)推向市場。能夠見證瑞芯在GLOBALFOUNDRIES成熟的HKMG工藝基礎(chǔ)上獲得的技術(shù)成果，對此我們深感興奮?！?/P>

GLOBALFOUNDRIES 28納米SLP技術(shù)令設計擁有更快的運行速度、更小的產(chǎn)品尺寸、更低的待機功耗與更長的電池壽命。所以在未來GLOBALFOUNDRIES 28納米SLP技術(shù)會是智能移動設備的理想選擇。

附錄：瑞芯RK 3188 與 RK3168的產(chǎn)品參數(shù)

RK3188高性能四核移動處理器

Cortex-A9四核處理器，頻率高達1.6GHz

低漏電、高性能的28納米 HKMG工藝

四核Mali-400 GPU，頻率高達600Mhz，支持OpenGL ES 1.1/2.0與OpenVG 1.1

內(nèi)嵌高性能2D加速硬件

支持DDR3， DDR3L與 LPDDR2等多種存儲

全視頻格式的1080P @60fps解碼

H.264和VP8格式 1080P @30fps視頻編碼

內(nèi)置MLC NAND的60bitECC，支持 16bit位寬以提高性能

支持Raw Nand Flash、iNand Flash、SD/MMC Card啟動

雙屏顯示接口，完美支持2048x1536分辨率

內(nèi)置一個USB OTG 2.0、一個USB Host2.0接口

內(nèi)置高速通信接口

支持RMII以太網(wǎng)接口

內(nèi)置GPS基帶

封裝：TFBGA453 19X19mm 0.8 mm球間距

RK3168超低功耗雙核移動處理器

Cortex-A9雙核處理器，頻率高達1.6GHz

28納米 HKMG工藝

PowerVR SGX540 GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0 和OpenVG 1.1

支持DDR3，DDR3L和LPDDR2等多種存儲

內(nèi)嵌高性能2D加速硬件

全視頻格式的1080P解碼

H.264 和VP8格式 1080P視頻編碼

內(nèi)置MLC NAND 60bit ECC， 16bit位寬以提高性能

支持Raw Nand Flash、iNand Flash、SD/MMC Card啟動

內(nèi)置一個USB OTG 2.0、一個USB Host2.0接口

支持RMII以太網(wǎng)接口

支持雙屏顯示接口，最高可支持1920x1080分辨率

封裝：TFBGA453 19X19mm 0.8 mm球間距

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