国产尤物av尤物在线看,精品人妻中文字幕有码在线

Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

2012-07-14 10:12:28 來源：工商時報

摘要：據臺灣《工商時報》今天報道，高通公司已經和GLOBALFOUNDRIES的德累斯頓晶圓廠簽約，將在2012年第四季度開始為高通公司代工芯片產品?！豆ど虝r報》此前報道，UMC聯華電子已經獲得高通28nm Snapdragon S4芯片訂單，在2012年最后一個季度批量生產。

關鍵字： 高通公司，芯片，GLOBALFOUNDRIES，UMC聯華電子

　　據臺灣《工商時報》今天報道，高通公司已經和GLOBALFOUNDRIES的德累斯頓晶圓廠簽約，將在2012年第四季度開始為高通公司代工芯片產品?！豆ど虝r報》此前報道，UMC聯華電子已經獲得高通28nm Snapdragon S4芯片訂單，在2012年最后一個季度批量生產。

　　今年早些時候有傳言表示，臺積電28nm芯片產能供應短缺，可能會推動其長期合作伙伴考慮其它代工廠商，除了高通，NVIDIA被認定為另一個考慮其它代工廠商的臺積電客戶。

　德累斯頓晶圓廠

　　事實上，GLOBALFOUNDRIES已和高通訂立不具約束力的諒解備忘錄，開展領先的技術合作。 GLOBALFOUNDRIES早在2010年1月就發(fā)布新聞稿表示，該公司打算為高通提供45nm LP和28nm LP芯片代工技術，并且在未來的先進工藝節(jié)點上和高通合作。

　　另外，IC設計公司虹晶科技近日透露，該公司已開發(fā)并試生產旗下首款ARM Cortex-A9 28nm芯片，代工廠商就是GLOBALFOUNDRIES，生產工藝是28nm SLP結合HKMG。這款產品將很快在GLOBALFOUNDRIES批量生產。虹晶科技前身為特許半導體制造公司的子公司，目前，虹晶科技正在與 Globalfoundries密切合作。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章，未經允許和授權，不得轉載，否則將嚴格追究法律責任；

閱讀延展

高通公司芯片 GLOBALFOUNDRIES UMC聯華電子

為應對制裁我國半導體有多難一起看看吧

近日，我國半導體公司為了應對美國的芯片出口限制，不得已放棄與美國高通公司的芯片合作，轉向與其他國家的芯片生產商合作，尤其是與日本的半導體公司進行合作。
艾邁斯半導體與Qualcomm Technologies集中工程優(yōu)勢，開發(fā)適用于手機3D應用的主動式立體視覺解

艾邁斯半導體(ams AG)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯合宣布其打算集中工程優(yōu)勢力量，開發(fā)適用于手機應用的3D深度傳感攝像頭解決方案，包括3D成像、掃描，特別是面部生物識別。
艾邁斯半導體與Qualcomm Technologies集中工程優(yōu)勢開發(fā)適用于手機3D應用的主動式立體視覺解決

全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯合宣布其打算集中工程優(yōu)勢力量，開發(fā)適用于手機應用的3D深度傳感攝像頭解決方案，包括3D成像、掃描，特別是面部生物識別。
美芯片商瓜分中國智能機市場

分析人士指出，包括高通公司和新思國際公司(Synaptics)在內的組件供應商瞄準了新興經濟體。向中國市場的大舉擴張已經稀釋了芯片制造商的毛利率。據分析師估計，這類企業(yè)之前在發(fā)達國家的平均毛利率接近50%，而目前只有45%左右。
無線充電原理技術實現動態(tài)化

雖然無線充電原理應用技術還尚未大面積普及，業(yè)界對動態(tài)無線充電的技術已有所討論。高通公司的Halo業(yè)務部與奧克蘭大學目前研究的一個課題就是：今后利用行駛途中充電的方式建造一條特殊的“充電車道”，車輛根本無需停下，僅需在這條車道中行駛，便可將電池充滿。
高通推出入門級TD-SCDMA芯片

2013高通合作伙伴峰會在深圳舉行。高通公司宣布其驍龍™200系列處理器新增六款雙核及四核處理器，從而增強了高通入門級產品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造，支持HSPA+(數據傳輸速率最高達21Mbps)和TD-SCDMA。全新驍龍200系列處理器(8x10和8x12)及相應的參考設計(QRD)版本預期將于今年晚些時候面市。

臺積電地位或被挑戰(zhàn)? 持續(xù)芯痛該如何緩解

7月16日，有消息稱，美國半導體巨頭英特爾正在考慮以300億美元(合約1937億人民幣)的價格收購美國晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)。在分析師看來，如果收購成功，將有助于拉動美國在晶圓半導體領域的整體進展，同時對臺積電形成新的制衡。
晶圓制造主要設備有哪些

繼聯電在2017年進行高階主管大改組，并宣布未來經營策略將著重在成熟制程之后，格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新執(zhí)行長Tom Caulfield就任半年多后，于日前宣布無限期暫緩7納米制程研發(fā)，并將資源轉而投入在相對成熟的制程服務上。
SST推出通過認證的基于GLOBALFOUNDRIESBCDLite?工藝的嵌入式SuperFlash?技術

全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前通過其子公司Silicon Storage Technology(SST)宣布推出已通過認證、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite?技術平臺的、SST低掩膜次數的嵌入式SuperFlash?非易失性存儲器(NVM)技術。
IBM宣布黑科技：新型鍺硅芯片性能可達當前“最強芯”四倍以上

IBM周四表示，該公司已經打造出了超密計算機芯片的可工作版本，其計算能力約為當前最強芯片的四倍。公告稱，這是由IBM牽頭并投資了30億美元的紐約州公私合作伙伴、GlobalFoundries、三星、以及設備供應商所共同實現的。
英特爾將向所有企業(yè)開放芯片代工業(yè)務

英特爾在代工領域的主要競爭對手包括臺積電和從AMD分拆出來的GlobalFoundries，他們都為Nvidia和高通等企業(yè)生產ARM架構的芯片。臺積電和GlobalFoundries從明年開始將分別使用16和14納米芯片生產配備3D晶體管的芯片，但英特爾希望與之爭奪業(yè)務，并將為Altera生產14納米64位ARM芯片。
GLOBALFOUNDRIES與瑞芯聯合開發(fā)新款平板電腦SoC

福州瑞芯微電子有限公司推出了GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術的移動處理器進入量產階段的平板電腦。GLOBALFOUNDRIES 28納米SLP技術也將成為未來智能移動設備的理想選擇。