三星或向LGD采購面板應(yīng)用于制造OLED電視
2012-05-04 15:39:42 來源：搜狐數(shù)碼
摘要： 15月4日消息，據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星電子正在商討向LG Display采購有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)電視面板。面板作為影響電視畫質(zhì)的核心部件，三星和LG之前出于自尊心考慮一直在購買對方面板上采取消極態(tài)度，此次重大態(tài)度改變或預(yù)示三星在OLED面板成本控制和產(chǎn)量上遭遇了難題。
關(guān)鍵字： 三星電子， 發(fā)光二極管， OLED面板
15月4日消息，據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星電子正在商討向LG Display采購有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)電視面板。面板作為影響電視畫質(zhì)的核心部件，三星和LG之前出于自尊心考慮一直在購買對方面板上采取消極態(tài)度，此次重大態(tài)度改變或預(yù)示三星在OLED面板成本控制和產(chǎn)量上遭遇了難題。
據(jù)報(bào)道，三星電子高官近期稱“正在商討今年上市的OLED電視中一部分采用LG Display面板的購買方案”，并表明“只要能達(dá)到所期望的品質(zhì)，也可以采用競爭企業(yè)的產(chǎn)品”。據(jù)了解，三星電子曾于2000年代中期在歐洲市場上推出過不采用自產(chǎn)面板的37寸液晶電視，當(dāng)時(shí)采用了臺灣企業(yè)生產(chǎn)的面板。
此次購買計(jì)劃被解釋為提高競爭力而放棄“面子”。三星移動顯示主推RGB方式，LG Display則主推白光OLED(WOLED)方式。近期三星電子制定推出兩種方式OLED電視的“兩手抓”策略，以多樣化的產(chǎn)品群占領(lǐng)市場。盡管三星移動顯示也在內(nèi)部研究開發(fā)WOLED技術(shù)，為搶占市場至高點(diǎn)，三星電子仍然覺得不能因繼續(xù)等待而錯(cuò)失市場先機(jī)。供給多元化同時(shí)也是為了提高價(jià)格競爭力，四月初三星電子LCD事業(yè)部與其分離，正式成立三星顯示，計(jì)劃7月將與三星移動顯示合并。這樣一來與此前不同，開始有了討價(jià)還價(jià)的可能性，三星電子在三星顯示和LG Display中將采用更具價(jià)格優(yōu)勢的一方。
此外，預(yù)計(jì)OLED電視將晚于計(jì)劃在下半年(7~12月)推出，原定在倫敦奧運(yùn)會之前推出的計(jì)劃因品質(zhì)方面的問題不得不延后。由于LG Display主推的白光OLED技術(shù)在成本和投資規(guī)模的控制上有較大優(yōu)勢，此舉或預(yù)示三星在OLED面板成本控制和產(chǎn)量上遭遇了難題。
三星電子相關(guān)人士稱“盡量爭取上市時(shí)間，但很難保證”，LG電子方面也表示“如何提高品質(zhì)問題是關(guān)鍵”。目前來看，OLED電視的上市時(shí)間多少會向后推遲。
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近期,存儲芯片市場出現(xiàn)了明顯的漲價(jià)趨勢。據(jù)供應(yīng)鏈透露,三星電子帶頭調(diào)整其NAND Flash價(jià)格策略,將512Gb顆粒最低價(jià)從1.4美元提升至1.85美元,現(xiàn)貨價(jià)格甚至高達(dá)2美元,漲幅近40%。其他存儲芯片供應(yīng)商也紛紛跟進(jìn),包括長江存儲也將于近期再次通知客戶漲價(jià)。
三星電子不僅是手機(jī)生產(chǎn)商，作為全韓最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時(shí)還涉及到IT、移動通信以及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，今年初三星帶來了一款高帶寬存儲器產(chǎn)品，值得一提的是，這可是業(yè)界第一款懂AI的存儲器產(chǎn)品。
在現(xiàn)階段全球“缺芯”的狀態(tài)下，全球芯片制造持續(xù)加倉，芯片競爭愈發(fā)激烈。tsmc和三星電子兩大巨頭占有一定主導(dǎo)型，先后宣布了3納米芯片工藝研發(fā)試產(chǎn)。而美國科技巨頭IBM突然推出了全球第一個(gè)2納米制程半導(dǎo)體芯片技術(shù)。
本文主要介紹了在應(yīng)對存儲器和半導(dǎo)體市場不景氣時(shí)，國外的存儲器廠家和半導(dǎo)體廠家是如何應(yīng)對的，特別是韓國的三星電子，SK海力士和鎂光，以及英特爾。
三星電子LED業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)首席工程師Kyeongik Min博士探討了LED行業(yè)如何通過更深入地了解當(dāng)前市場趨勢，加快從獨(dú)立照明向全面聯(lián)網(wǎng)照明轉(zhuǎn)型。
三星電子有限公司，世界領(lǐng)先的先進(jìn)組件解決方案，近日宣布推出先進(jìn)的芯片級封裝(CSP)技術(shù)，用于LED照明應(yīng)用并參加了5月5日至7日的2015年美國紐約國際照明展LIGHTFAIR INTERNATIONAL。
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