未來4年內(nèi) 55吋OLED電視價格或降至1600美元
2012-02-07 12:12:25 來源：大比特電子變壓器網(wǎng)
摘要： 在今年的CES展上，韓國三星電子與LG電子的有機EL電視(OLEDTV)吸引了到場者的關(guān)注。這兩家公司都展出了55英寸OLED電視，周圍擠得水泄不通。韓國企業(yè)預(yù)定在今年下半年推出此類產(chǎn)品，快的話同期還將出現(xiàn)在日本市場上。
關(guān)鍵字： 三星電子， 有機EL電視， OLED電視， 顯示器
在今年的CES展上，韓國三星電子與LG電子的有機EL電視(OLEDTV)吸引了到場者的關(guān)注。這兩家公司都展出了55英寸OLED電視，周圍擠得水泄不通。韓國企業(yè)預(yù)定在今年下半年推出此類產(chǎn)品，快的話同期還將出現(xiàn)在日本市場上。
4年內(nèi)55吋OLED電視價格降到1600美元
令人吃驚的是OLED電視的影像之美和顯示器之薄。有看法表示，有機EL電視在影響影像對比度的黑色表現(xiàn)力方面超人一頭。此言不假，看到“電視竟然能表現(xiàn)出如此深的黑色”，筆者不禁瞪大了雙眼。如果在店面看到如此的影像，相信讀者恐怕也會禁不住發(fā)出感嘆的。
LG無框55吋4毫米OLED電視
LG電子公布的顯示器的厚度為4mm。液晶電視的薄型化程度也已經(jīng)很高。日本企業(yè)雖然也聲音質(zhì)疑“更薄是否有意義”，但達到4mm之后，那種薄度已經(jīng)達到了另外一個層次。用戶雖然可以把液晶電視掛在墻上，但有機EL電視恐怕會有貼在墻上的感覺。
令人在意的是價格。美國調(diào)查公司DisplaySearch預(yù)測，在今年10～12月期間，55英寸的價格將為7100美元。是同尺寸液晶電視的5.5倍。對于大多數(shù)人來說，這個價格并不容易接受。在上市之初恐怕形成不了把液晶電視逐出市場之勢。但價格之后會逐漸下降。DisplaySearch預(yù)測，在2015年10～12月期間，其價格將降低到1639美元，與液晶電視的價格差將縮小到約1.7倍。至于價格差縮小到何種程度才能全面開始普及，各種觀點意見各不相同。各位讀者能夠接受的價格是多少呢?
視察CES的松下社長大坪文雄向媒體表示：“本公司也必須在2015年之前推出有機EL電視”。不只是松下，日本多數(shù)電視企業(yè)都預(yù)測這個時期是有機EL電視開始全面普及的時候，擔(dān)心一旦錯過普及的浪潮，就會被韓國企業(yè)甩開。
市場或許會改頭換面
筆者雖然試著分析了有機EL電視的普及時期，但問題是蘋果的iTV。顛覆傳統(tǒng)常識的電視或許會問世，讓市場改頭換面。如果不同于影像之美和屏幕之薄的其他競爭重點出現(xiàn)，有機EL電視的優(yōu)勢變?nèi)酰占盎蛟S也會受到影響。
在追求現(xiàn)場感的現(xiàn)在，電視的畫質(zhì)愈發(fā)清晰，在家中觀看3D電視也已經(jīng)成真，終極的形態(tài)恐怕會是顯示實體吧。如果實體做不到的話，筆者對iTV寄予的期望，便是看到電影《星球大戰(zhàn)》中映射出莉亞公主的空間立體影像。這個夢想是不是略顯超前了一點呢?
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近期,存儲芯片市場出現(xiàn)了明顯的漲價趨勢。據(jù)供應(yīng)鏈透露,三星電子帶頭調(diào)整其NAND Flash價格策略,將512Gb顆粒最低價從1.4美元提升至1.85美元,現(xiàn)貨價格甚至高達2美元,漲幅近40%。其他存儲芯片供應(yīng)商也紛紛跟進,包括長江存儲也將于近期再次通知客戶漲價。
三星電子不僅是手機生產(chǎn)商，作為全韓最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時還涉及到IT、移動通信以及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，今年初三星帶來了一款高帶寬存儲器產(chǎn)品，值得一提的是，這可是業(yè)界第一款懂AI的存儲器產(chǎn)品。
在現(xiàn)階段全球“缺芯”的狀態(tài)下，全球芯片制造持續(xù)加倉，芯片競爭愈發(fā)激烈。tsmc和三星電子兩大巨頭占有一定主導(dǎo)型，先后宣布了3納米芯片工藝研發(fā)試產(chǎn)。而美國科技巨頭IBM突然推出了全球第一個2納米制程半導(dǎo)體芯片技術(shù)。
本文主要介紹了在應(yīng)對存儲器和半導(dǎo)體市場不景氣時，國外的存儲器廠家和半導(dǎo)體廠家是如何應(yīng)對的，特別是韓國的三星電子，SK海力士和鎂光，以及英特爾。
三星電子LED業(yè)務(wù)團隊首席工程師Kyeongik Min博士探討了LED行業(yè)如何通過更深入地了解當(dāng)前市場趨勢，加快從獨立照明向全面聯(lián)網(wǎng)照明轉(zhuǎn)型。
三星電子有限公司，世界領(lǐng)先的先進組件解決方案，近日宣布推出先進的芯片級封裝(CSP)技術(shù)，用于LED照明應(yīng)用并參加了5月5日至7日的2015年美國紐約國際照明展LIGHTFAIR INTERNATIONAL。
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