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摘要：  有市場人士分析，2011年下半年到2012年上半年，智能手機芯片平臺將迎來中低端手機的價格戰(zhàn)，其中主要的芯片提供廠商高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等企業(yè)將面臨價格血拼。

關(guān)鍵字：  蘋果，  安卓，  微軟，  芯片，  智能機

　　當(dāng)蘋果與安卓系、微軟系的手機廠商將動輒數(shù)千元的智能手機塞進(jìn)無數(shù)中國人的口袋時，另一波聲勢異常猛烈的千元智能手機浪潮也已在二三級城市和一些細(xì)分消費群中迅速蔓延開來。這些印有聯(lián)想、中興、華為等標(biāo)識的智能手機售價僅為蘋果iPhone的一半不到，加之國內(nèi)三大運營商套餐補貼的鼎力支持，其市場沖擊力令人矚目。

　　千元智能手機價格戰(zhàn)將打響

　　TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊就曾明確表示：“千元TD制式智能機開始成為運營商、消費者關(guān)注的重點?！甭?lián)通有市場人士則稱：“中國聯(lián)通計劃在四季度集中采購800萬部千元智能機?！?/P>

　　千元智能手機所面臨的市場需求巨大，手機廠商在不斷壓低價格的同時勢必將成本壓力傳輸給上游芯片廠商和平臺解決方案一方。

　　有市場人士分析，2011年下半年到2012年上半年，智能手機芯片平臺將迎來中低端手機的價格戰(zhàn)，其中主要的芯片提供廠商高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等企業(yè)將面臨價格血拼。

　　對于這些聲音，手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝在接受 《每日經(jīng)濟新聞》采訪時表示：“千元機這塊，目前和未來一兩年還將維持廠家與運營商捆綁為主的市場模式。目前，千元機主要大廠集中在聯(lián)想、中興、華為三家，一些小廠很難享有大廠的運營商資源。為此，高通給中興、華為的芯片單子價格要便宜許多?！?/P>

　　王艷輝表示，目前價格戰(zhàn)還未到高潮，估計2012年會更為激烈。“最多一兩年后運營商這方面補貼就將終止，到時候，開放市場競爭會帶來真正意義上的3G手機芯片乃至智能手機整體的價格和品牌大戰(zhàn)。不過，3G時代手機芯片所占的成本比重已沒有2G時代高，2G時代手機芯片所占成本比重可能在三成，而3G時代這個比例只有百分之十幾，而且芯片價格還會繼續(xù)走低?！?/P>

　　高通芯片領(lǐng)跑低端智能機市場

　　目前國內(nèi)千元機市場銷售中，聯(lián)想千元智能機A60、華為C8650、中興V880以及TCL千元機A890等明星機型均爆出過銷售佳話。此前，聯(lián)想移動副總裁馮幸曾對外透露，聯(lián)想A60單月銷量已接近50萬臺。

　　據(jù)悉，目前國內(nèi)千元$智能手機芯片及解決方案提供方的領(lǐng)跑者主要是高通及后來者聯(lián)發(fā)科、展訊、訊宏、博通等公司，其中高通的市場優(yōu)勢仍十分明顯。其中，聯(lián)想A60的單子花落聯(lián)發(fā)科，中興、華為則有高通把控大部分芯片，TCL部分智能機則由博通負(fù)責(zé)芯片。

　　“今年上半年以來的低端千元機細(xì)分市場份額方面，華為與中興的銷量大致在六百萬和四百萬上下，而銷售不到半年的聯(lián)想千元機則在一百萬臺左右。由于中興、華為采用的是高通芯片，聯(lián)想采用聯(lián)發(fā)科的，其市場份額的差距由此可見一斑”，王艷輝表示。

　　一位市場人士向《每日經(jīng)濟新聞》記者指出，目前這塊市場還是以高通基本壟斷為主，聯(lián)發(fā)科剛開始進(jìn)入不久，其芯片供應(yīng)主要集中在聯(lián)想A60機型上，且有供貨不足的情況?！拔蚁嘈?，高通還會繼續(xù)目前的降價趨勢，以阻止聯(lián)發(fā)科提高市場占有率。因為如果聯(lián)發(fā)科在2G時代的成功模式一旦復(fù)制到3G芯片上，將對其造成很大的壓力。”

　　根據(jù)公開報道，高通公司高層之前曾在接受媒體采訪時指出，今年高通與中國客戶的合作將越來越緊密，合作面會越來越廣。不僅僅是中興、華為，很多中國廠商的設(shè)計能力提升非?？?，不少廠商已在做雙核的產(chǎn)品，有些甚至在做LTE的終端。

　　此前有市場人士曾表示，高通的單芯片解決方案以及集成能力，能夠?qū)⒏叨水a(chǎn)品的功能遷移到低成本解決方案上，這也將幫助運營商和廠商迅速推出高性價比的千元智能手機。

　　聯(lián)發(fā)科強勢挑戰(zhàn)高通

　　聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正向 《每日經(jīng)濟新聞》指出：“公司將利用在2G市場上領(lǐng)先的市場占有率，在2G平臺上積極推廣無線應(yīng)用，大幅降低無線應(yīng)用門檻，以帶動GSM用戶使用3G服務(wù)?！?/P>

　　對于全球最大2G芯片供貨商聯(lián)發(fā)科的強勢挑戰(zhàn)，王艷輝稱：“還是受到了高通專利和價格上的一些掣肘?！?/P>

　　一則價格戰(zhàn)的“暗流”信號是，市場盛傳高通產(chǎn)品MSM7225A芯片將與聯(lián)發(fā)科同類產(chǎn)品MT6573(主攻中低端智能手機方案)直接“狹路相逢”，聯(lián)發(fā)科該款芯片批發(fā)價約為人民幣388元~453元左右，較之競爭對手的產(chǎn)品低不少，然而高通隨后下調(diào)的價格又比后者低出兩成左右。

　　據(jù)野村證券的研報顯示：高通MSM7225A將于明年第一季度量產(chǎn)，調(diào)價后可能直接將低端智能手機的零售價格拉低到七八百元人民幣。

　　值得關(guān)注的是，2009年末聯(lián)發(fā)科正式取得高通授權(quán)，聯(lián)發(fā)科與高通WCDMA芯片授權(quán)案最終以雙方達(dá)成“聯(lián)發(fā)科每出貨一枚3G芯片，高通將抽取6%的權(quán)利金”的交易。聯(lián)發(fā)科未來競爭的主要優(yōu)勢是其2G時代所儲備的技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗。專利限制可視作是高通制約聯(lián)發(fā)科的一種有力手段。

　　談及自身在價格戰(zhàn)中的競爭優(yōu)劣勢，聯(lián)發(fā)科方面表示：“高集成和高穩(wěn)定性、多媒體應(yīng)用體驗以及網(wǎng)絡(luò)平臺性能將是優(yōu)勢，而挑戰(zhàn)則在3G智能機方面，聯(lián)發(fā)科技只是在CPU主頻方面稍有落后。我們不拉高主頻是一個策略方面的考慮。”

　　另外一家手機芯片大佬展訊也在加碼中低端智能機?！澳壳肮菊c華為、訊銳、展英通等國內(nèi)外終端公司和設(shè)計公司進(jìn)行中低端智能機的合作”，展訊方面人士向《每日經(jīng)濟新聞》表示。對于芯片的價格，展訊會根據(jù)市場的發(fā)展和技術(shù)的演進(jìn)做策略性調(diào)整，而不是一味的打價格戰(zhàn)。智能機的發(fā)展勢不可擋，展訊也會將產(chǎn)品拓展到智能機芯片領(lǐng)域。

　　上述業(yè)內(nèi)人士指出，展訊在今年年底可能會推出TD版芯片，WCDMA芯片的預(yù)計明年面世。而博通芯片目前也已向TCL、中興等廠商供應(yīng)。但它們較難在短時間撼動高通的地位。

　　或殃及小米等品牌手機

　　“向千元去”似乎已成為了國內(nèi)品牌的一個口號。

　　在國內(nèi)頗有市場的山寨手機大軍和以高性價比自居的小米等品牌機，在面臨芯片價格紛紛互咬下挫后，其“低價不再低”的窘境引起了不少分析人士的關(guān)注?！澳壳半A段的千元機并非為了達(dá)到短期的高毛利率，而是以損失利潤為代價以求鋪開銷量。在保證不損害基本品質(zhì)的情況下，大幅降低成本幾乎毫無懸念。而一兩年后運營商停止補貼，品牌優(yōu)勢則至關(guān)重要。這也就是為何目前華為等企業(yè)著力推品牌的深層原因。另一方面，低端智能手機價格集體向下走將對目前興起不久的諸如小米手機、山寨智能機的生產(chǎn)帶來沖擊”，王艷輝指出。