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    據(jù)了解，近日全球領先的手機平臺半導體制造商英飛凌科技股份公司和世界領先的通信設備及解決方案供應商華為共同宣布，華為采用英飛凌XMMTM 1100平臺研發(fā)的手機已成功實現(xiàn)量產。

    和現(xiàn)有解決方案相比，該平臺能夠將手機制造商的系統(tǒng)成本（材料成本）降低20%。因此，XMMTM 1100的批量生產將有助于華為向市場推出更高性價比的GSM手機，設立手機行業(yè)的新標準。

    “我們非常高興能與華為在現(xiàn)有業(yè)務基礎上，繼續(xù)擴大我們之間的合作。華為推出采用XMMTM 1100平臺的手機，能夠讓新興市場的消費者更便捷地享受移動通信。”英飛凌副總裁兼入門級手機芯片業(yè)務部總經理Ronen Ben-Hamou表示。

    XMMTM 1100平臺采用的核心芯片，X-GOLDTM 110，是目前行業(yè)中集成度最高的芯片。這個采用65納米工藝制程的系統(tǒng)級芯片（SoC），將GSM/GPRS基帶、無線射頻收發(fā)器、混合信號、電源管理、靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）、RDS調頻收音機等功能全部集成在一枚芯片上。

    XMMTM 1100解決方案針對四層低成本PCB主板進行了優(yōu)化，可在無需增裝SRAM的情況下實現(xiàn)彩屏顯示，并支持MP3播放、調頻收音機、USB充電等功能。該解決方案還將適用于具有攝像功能的雙卡手機?！斑@次合作充分發(fā)揮兩家公司各自的專業(yè)特長，有助于我們向市場推出高性價比、行業(yè)領先的標準化移動終端?！比A為終端手機產品線總監(jiān)蔣化冰表示。