2010年Wi-Fi芯片在手機(jī)市場(chǎng)滲透率將達(dá)到40%
2010-05-29 11:53:41 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)
根據(jù)ABI Research公司的報(bào)告,受到無(wú)線(xiàn)功能產(chǎn)品及企業(yè)級(jí)應(yīng)用需求的增長(zhǎng),最近幾年全球WiFi芯片的出貨出現(xiàn)了顯著增長(zhǎng),而且這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將會(huì)繼續(xù)持續(xù)下去。預(yù)測(cè)2010年Wi-Fi芯片的出貨量將會(huì)達(dá)到7.7億,相比2009年增長(zhǎng)近33%。802.11n控制器出貨量將會(huì)超越802.11g,并將占據(jù)總出貨的60%。
分析師Celia Bo:“去年獲得批準(zhǔn)的802.11n標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)成為推動(dòng)Wi-Fi IC市場(chǎng)增長(zhǎng)的引擎?!狈治鰣D表顯示,今后五年手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)成為Wi-Fi芯片最大的消費(fèi)市場(chǎng),2009-2015年間其CAGR(復(fù)合年均增長(zhǎng)率)將可達(dá)到25%,2015年時(shí)其在手機(jī)市場(chǎng)上的滲透率將會(huì)達(dá)到40%。
筆記本電腦、上網(wǎng)本以及MID將會(huì)是 Wi-Fi相關(guān)產(chǎn)品另一個(gè)重要市場(chǎng)。
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無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別感應(yīng)電感,主要應(yīng)用于汽車(chē)門(mén)把手,機(jī)器人機(jī)械臂等領(lǐng)域;采用新的低壓注塑成型工藝使產(chǎn)品提升對(duì)應(yīng)用環(huán)境溫度的劇烈變化(-40℃至+85℃)。
隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)轉(zhuǎn)向支持高密度、低延遲的網(wǎng)絡(luò),并繼續(xù)將各種新功能納入無(wú)線(xiàn)電和整體系統(tǒng)布局,天線(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的溢價(jià)甚至更大。
平面螺旋線(xiàn)圈因其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,在無(wú)線(xiàn)充電系統(tǒng)中應(yīng)用極為廣泛。品質(zhì)因數(shù)作為衡量線(xiàn)圈充電性能的重要參數(shù),對(duì)于提升無(wú)線(xiàn)充電系統(tǒng)的整體效能具有關(guān)鍵作用。因此,本文將品質(zhì)因數(shù)作為優(yōu)化目標(biāo),深入研究了在諧振頻率下,基于磁場(chǎng)分布特性和高頻渦流損耗原理的繞組損耗和鐵芯損耗的交聯(lián)特性。
汽車(chē)原始設(shè)備制造商(OEM)持續(xù)致力于改善乘員體驗(yàn)、簡(jiǎn)化無(wú)線(xiàn)更新、降低設(shè)計(jì)和制造成本、收集更多車(chē)輛數(shù)據(jù)并創(chuàng)造新的收入來(lái)源。
Littelfuse公司宣布擴(kuò)充其N(xiāo)anoT輕觸開(kāi)關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開(kāi)關(guān)為特色,擴(kuò)充后包括了新的操作力選項(xiàng)以及頂部和側(cè)面操作型號(hào),進(jìn)一步增強(qiáng)了該系列在下一代智能可穿戴設(shè)備、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應(yīng)用。
安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前在上海成功舉辦2024年“Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)”。這是Works With大會(huì)創(chuàng)辦五年來(lái)首次舉行的實(shí)體活動(dòng)。
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