智能控制器卷到頭了?拓邦卻交出了百億答卷
2025-04-07 09:06:39 來源:半導體器件應用網(wǎng) 作者:廖正世 點擊:3735
2024年,拓邦股份營收首次突破百億元大關(guān),達到105億元,同比增長16.78%;歸母凈利潤6.71億元,同比增長30.25%。
對比2023年營收增速僅為1.32%,凈利增長5.76%,拓邦股份在2024年實現(xiàn)了實質(zhì)意義上的“重啟增長”。
圖源:拓邦股份2024年度報告
業(yè)務分部來看,拓邦股份營收增長的核心推動力依然是工具與家電兩大板塊:全年收入合計79.81億元,占總營收的76%,同比增長25.48%。
與之對比,數(shù)字能源業(yè)務(主要為儲能系統(tǒng))同比下滑17.2%,但智能汽車業(yè)務同比增長121%,成為拓邦股份2024年結(jié)構(gòu)性亮點。機器人板塊增長6.09%,尚在早期探索。
但值得注意的是,拓邦股份這輪增長中,面臨著增收卻難增利的困境。
從財報看,拓邦股份2024年總體毛利率為22.97%,同比增長僅0.66%。其中家電和工具板塊毛利率為23.17%,增長僅為0.25%。
在拓邦股份主力營收強勢增長的背后,利潤空間卻幾乎沒有隨之擴張。
01 增收難增利,智能控制器卷到頭了?
智能控制器是拓邦股份的基本盤。2024年,智能控制器出貨1.78億套,同比增長28.5%,創(chuàng)下歷史新高。這是拓邦股份最核心的業(yè)務品類,也是其過去十年“百億營收”躍遷的基礎。
財報顯示,拓邦股份智能控制器累計出貨超過16億套,客戶覆蓋工具、電動園林、家電、機器人等多個品類。其客戶涵蓋海內(nèi)外主要品牌,是多個類目的核心供應商。
但營收卻未與出貨量同步走高。拓邦股份未披露智能控制器的單項收入,但主力承載板塊“工具和家電”收入同比增長25.48%,低于智能控制器出貨增長幅度。拓邦股份整體營收增長為16.78%,差距更為明顯。
進一步拆解拓邦股份披露的實物銷售數(shù)據(jù),可以看出出貨結(jié)構(gòu)的明顯傾斜:
價格帶的結(jié)構(gòu)變化傳遞出三個信號:
尤其值得關(guān)注的是,高端智能控制器已出現(xiàn)“量漲價跌”的趨勢,說明即使是附加值高的產(chǎn)品線,也開始承受價格競爭壓力。智能控制器行業(yè)的“內(nèi)卷”,已從成熟低端市場擴散至高端、高單價產(chǎn)品段。
技術(shù)迭代尚未失效,但換價能力正在被壓縮,“增量難增收”已成為智能控制器業(yè)務的現(xiàn)狀。
這也是“卷到頭了”的真正含義——高價段產(chǎn)品雖然仍有放量,但收入壓力加劇,高端結(jié)構(gòu)也開始進入價格競爭階段。
相比之下,內(nèi)卷過后的中低端產(chǎn)品通過平臺化、標準化與復用化的路徑,在成熟市場中實現(xiàn)了效率提升與成本壓降,反而偷跑出了營收和利潤。
智能控制器業(yè)務的增長路徑正在轉(zhuǎn)變:從過去的項目驅(qū)動向平臺支撐轉(zhuǎn)軌,從單一器件交付向多組件協(xié)同演進。
02 平臺化打底,模組化打包;中低端產(chǎn)品如何跑出營收和利潤?
智能控制器出貨放量,但增長結(jié)構(gòu)已經(jīng)偏向中低價段。
年報中并未將盈利能力歸因于產(chǎn)品價格策略,而是反復提到“控制平臺平臺化能力增強”“交付效率提升”“系統(tǒng)性技術(shù)協(xié)同”等關(guān)鍵詞。
首先,是智能控制器平臺化能力的成型。
年報指出,拓邦股份控制平臺已在多品類、多品牌客戶中實現(xiàn)“平臺化能力持續(xù)增強”。
智能控制器不再是“一個型號配一個項目”的定制件,而是多個型號、多個品牌共用的底層平臺架構(gòu)。通信協(xié)議、接口標準、算法庫實現(xiàn)復用,拓邦股份可將同一平臺在多個客戶中快速部署,縮短項目交付周期,降低BOM差異化成本。
圖源:拓邦股份2024年度報告
這一平臺化能力也延伸至開發(fā)與協(xié)同層面。拓邦股份在財報中提到:“公司搭建數(shù)字化管理系統(tǒng),實現(xiàn)系統(tǒng)性技術(shù)協(xié)同,實現(xiàn)平臺化的技術(shù)共享機制,提升研發(fā)響應效率,提高優(yōu)勢品類產(chǎn)品毛利”。
平臺能力與數(shù)字系統(tǒng)打通,讓拓邦股份省去了重復“造輪子”的過程,不僅縮短開發(fā)周期,也為中低端產(chǎn)品落地省下成本。
其次,是模組化封裝能力的落地。
年報中提到,拓邦股份的“無霍爾電機驅(qū)動及機電一體化技術(shù)平臺”已經(jīng)將“控制+驅(qū)動+電機”集成為一體化模組,已經(jīng)量產(chǎn)出貨,并強調(diào)該模組“性能提升30%,成本下降30%以上”。
過去需要客戶自行適配控制器、電機和驅(qū)動的過程,如今被統(tǒng)一封裝成標準模組,實現(xiàn)即插即用。交付成本下降,規(guī)模復制能力提升。
圖源:拓邦股份2024年度報告
這種模組化封裝,進一步擴展到多個平臺產(chǎn)品中。例如空心杯電機平臺,已覆蓋Φ7~Φ40多個型號,并具備控制器、電機、減速箱、絲杠、編碼器等部件的整合能力,可作為執(zhí)行器模組進入機器人與汽車等多個場景。
年報披露的產(chǎn)品出貨結(jié)構(gòu)也側(cè)面印證了這套體系的打通。
2024年,拓邦股份智能控制器出貨1.78億套,同比增長28.5%;高效電機出貨353萬套,同比增長100%;電池包出貨564MWh,同比增長27%。
雖然財報未明確指出“三件套協(xié)同交付”的路徑,但節(jié)奏高度同步,結(jié)合模組平臺化的推進趨勢,意味著拓邦股份已在客戶側(cè)實現(xiàn)多產(chǎn)品協(xié)同的系統(tǒng)交付。
多產(chǎn)品協(xié)同的交付體系,已經(jīng)將智能控制器、電機、電池等關(guān)鍵部件整合為具備功能閉環(huán)的系統(tǒng)單元,為拓邦股份構(gòu)建整機產(chǎn)品奠定了能力基礎。
03 從模組能力走向整機平臺,拓邦股份構(gòu)建的下一個戰(zhàn)場
平臺和模組不是終點,而是整機業(yè)務的出發(fā)點。也是拓邦股份正在構(gòu)建的新利潤洼地。
年報顯示,拓邦股份已將其平臺化能力延展至整機產(chǎn)品,報告期內(nèi),液冷超級充電樁、工商儲一體機、家儲一體機、AI抗衰美容儀、AI割草機器人、商用AI炒菜機等產(chǎn)品“均已實現(xiàn)量產(chǎn),并取得了良好的市場表現(xiàn)”。
圖源:拓邦股份2024年度報告
這些產(chǎn)品覆蓋了工業(yè)能源管理和消費級AI硬件兩個方向,分別構(gòu)成拓邦股份整機業(yè)務的兩條變現(xiàn)路徑:
儲能與充電業(yè)務形成了完整產(chǎn)品矩陣,包括液冷超級充電樁、工商儲能一體機、家用儲能系統(tǒng)、通信備電、便攜儲能等,并搭配拓邦股份自研的AI數(shù)能云平臺,實現(xiàn)“設備 + 平臺 + 服務”的閉環(huán)能力。
這些產(chǎn)品客單價高、交付標準成熟,是拓邦股份整機業(yè)務最先落地的場景。財報指出,該板塊已實現(xiàn)海外典型應用,并獲得儲能BMS年度獎項,PCS(逆變器)產(chǎn)品獲得TÜV萊茵認證,說明其產(chǎn)品標準已具備國際競爭力。
財報還提到多個AI硬件產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn),包括AI割草機器人、AI抗衰美容儀、商用AI炒菜機、教育機器人、掃地機器人等。這一系列產(chǎn)品延續(xù)了拓邦股份在控制器、電機、驅(qū)動等模組級能力的積累,同時在終端功能上融合了AI算法、視覺識別與路徑控制等智能化特性,形成完整系統(tǒng)產(chǎn)品。
對拓邦股份而言,消費端整機不僅是規(guī)模銷售的出口,更是驗證系統(tǒng)集成能力與整機交付閉環(huán)的戰(zhàn)略窗口。
整機并非戰(zhàn)略跨越,而是拓邦股份平臺與模組能力的系統(tǒng)沉淀結(jié)果。“四電一網(wǎng)”的技術(shù)布局,正在被拓邦股份整合為一個可閉環(huán)交付的系統(tǒng)體系。這個體系,不再只是器件集成,而是具備整機輸出能力的平臺結(jié)構(gòu)。
圖源:拓邦股份2024年度報告
這種變化,也正在重塑芯片廠商的合作接口。過去的“參數(shù)適配”,正被“平臺預研能力”與“系統(tǒng)集成配合度”所取代。智能控制器不再是唯一的交付節(jié)點,模組與整機,才是芯片設計能否切入的關(guān)鍵入口。
對元器件廠商而言,這意味著:真正有機會參與整機項目的是能嵌入系統(tǒng)、協(xié)同定義平臺、提供跨產(chǎn)品線支持的方案級能力。
平臺定義期已至,先進入的人才有資格留下。
04 寫在結(jié)尾
整機化之后,拓邦股份的新節(jié)奏不止體現(xiàn)在產(chǎn)品形態(tài)的變化,也在悄然改變其全球交付的方式。
財報中,拓邦股份首次披露海外制造產(chǎn)值達到22%,同比增長超70%,并明確提出:將進一步提升海外產(chǎn)值占比至30%-40%,形成“就近交付、本地制造”的全球化布局。
去年,拓邦股份還加快了越南、印度規(guī)?;a(chǎn),并加速墨西哥、羅馬尼亞工廠的建設和量產(chǎn)導入。
面對海外客戶的本地化要求、貿(mào)易壁壘、關(guān)稅不確定性,本地制造、本地認證、本地服務,正成為爭取訂單的“標配條件”。
這一趨勢,對半導體器件廠商也提出了全新挑戰(zhàn):
對元器件廠商來說,想要跟上這家百億營收客戶的新節(jié)奏,變化不只發(fā)生在方案里,也發(fā)生在地圖上。
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