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    “汽車電子行業(yè)的競爭正在加劇，未來很多中小公司將可能批量死亡，市場很可能出現大廠商通吃的局面?！币晃恍袠I(yè)專家近日對記者爆料說。實際上，這種傳聞由來已久，最主要的引線是汽車工業(yè)內的兩大領先半導體供應商飛思卡爾和意法半導體連手合作。中國汽車保有量的急劇上升，是推動行業(yè)競合和洗牌的根本驅動力。 

    回顧這個爆炸事件，我們可以看到兩個原本競爭對手的半導體巨頭的用心。 

    2008年2月26日，汽車工業(yè)內的兩大領先半導體供應商飛思卡爾和意法半導體推出首批以動力系統(tǒng)、車身、儀表板和安全/底盤為目標應用的四款車用PowerArchitecture微控制器（MCU）產品，這是兩家公司兩年前啟動的合作設計項目的初期成果。 

    此次合作推出的首批芯片，采用兩家合作研發(fā)的90納米嵌入式閃存技術制造，這四款產品是業(yè)內首批采用先進微控制器技術設計的90納米車用微控制器。 

    “從合作設計項目開始至今，ST和飛思卡爾的合作進展非常順利，幾個重要的里程碑都按進度達成，現在向主要客戶推出首批芯片，我們兌現了當初的承諾，”ST部門副總裁兼動力系統(tǒng)及安全技術產品部總經理MarcoMariaMonti表示，“   

    這四款車用微控制器是合作設計團隊正在實施的先進車用微控制器產品藍圖計劃中的首批產品。” 

    “共用微控制器架構平臺有助于我們加快實現把PowerArchitecture技術變成先進的車用微控制器內核的目標”，飛思卡爾EMEA及全球汽車市場總經理DenisGriot表示，“系統(tǒng)芯片平臺使我們能夠快速開發(fā)多款車用產品，集成優(yōu)化的外設接口和嵌入式閃存，針對汽車應用的特點微調產品特性。飛思卡爾和ST合作設計團隊正在完美地執(zhí)行合作項目，我們期望今后繼續(xù)保持這種快節(jié)奏的產品合作開發(fā)?！?nbsp;

    據新聞反饋信息顯示，汽車電子產品的客戶對新產品有濃厚的興趣，首批產品將支持亞太地區(qū)、歐洲、日本和美國客戶的需求。 

    媒介普遍分析認為，兩大競爭對手的合作形成一種新的沖擊力，將對中國汽車電子產業(yè)及其他全球汽車半導體廠商帶來巨大的挑戰(zhàn)。 

    但有一種專家分析認為，這兩個“死對頭”的聯(lián)合，將給汽車電子行業(yè)的很多中小供應商帶來“災難”。特別是國內的很多本土供應商和設計公司。他們因技術因素、市場因素和產品聯(lián)合因素等，將面臨被收購或者破產。很明顯，這兩大巨頭聯(lián)合的用意，就是要侵占更多的市場，形成更大的壟斷。 

    事實上，聯(lián)合之風由來以久，這是國際公司在中國獲得更大市場支撐的強大手腕。 

    2008年3月，恩智浦半導體（NXP）宣布與全球領先的汽車供應商偉世通合作，為了共同推進車載信息娛樂系統(tǒng)的發(fā)展。 

    2008年2月，英飛凌宣布與汽車系統(tǒng)制造商德爾福集團達成戰(zhàn)略技術合作協(xié)議。雙方合作開發(fā)新一代基于AUTOSAR(汽車開放系統(tǒng)架構)標準的車身控制單元。 

    2007年11月9日，飛思卡爾加快與中國系統(tǒng)廠商的聯(lián)合。飛思卡爾與中國在軌道交通電氣系統(tǒng)領域領先的株洲南車時代電氣股份有限公司聯(lián)合成立了微電子應用聯(lián)合實驗室。雙方的合作將涉及變流、控制與診斷、安全監(jiān)控、信息與通信、電力電子和測控六大核心技術。