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全年?duì)I收略降季度環(huán)比增長(zhǎng)

在全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨需求疲軟和市場(chǎng)周期性波動(dòng)的背景下，英飛凌2024財(cái)年總營(yíng)收為 149.55億歐元，同比下降8%。這一降幅主要源于全球經(jīng)濟(jì)低迷和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域需求不及預(yù)期。唯一實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的部門是汽車電子事業(yè)部(ATV)。

▲圖源：英飛凌財(cái)報(bào)

從歷年?duì)I收來(lái)看，雖然不及2023年的最高點(diǎn)，但考慮到全球經(jīng)濟(jì)的下滑，英飛凌在這一背景下依然保持了一定的穩(wěn)健表現(xiàn)。反觀在毛利率和凈利率方面，情況并沒(méi)有那么樂(lè)觀。

▲圖源：英飛凌財(cái)報(bào)

在毛利率方面，調(diào)整后為42.6%，較去年同期下降470個(gè)基點(diǎn)。下降的原因主要包括銷量下滑、價(jià)格下降以及停工成本的大幅上升。此外，英飛凌的毛利率低于其他功率半導(dǎo)體及MCU公司。

對(duì)此，英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，從中長(zhǎng)期來(lái)看，需要考慮增長(zhǎng)和利潤(rùn)率的結(jié)合，英飛凌在增長(zhǎng)方面有很多優(yōu)勢(shì)，以犧牲增長(zhǎng)為代價(jià)來(lái)提高公司的利潤(rùn)率相當(dāng)容易，但不符合股東的長(zhǎng)期利益。

▲圖源：英飛凌財(cái)報(bào)

根據(jù)營(yíng)收結(jié)構(gòu)，汽車電子事業(yè)部(ATV)仍是英飛凌最大的營(yíng)收來(lái)源，占比56%，其次是電源和傳感器系統(tǒng)事業(yè)部(PSS)，占比21%。零碳工業(yè)功率事業(yè)部(GIP)和安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部(CSS)分別占比13%和10%。

在產(chǎn)品方面，功率器件貢獻(xiàn)了最大份額，占55%;嵌入式和連接技術(shù)貢獻(xiàn)了30%;射頻和傳感器占比10%;存儲(chǔ)芯片也占比5%。

回到第四季度，英飛凌2024財(cái)年第四季度的總營(yíng)收為39.19億歐元，環(huán)比增長(zhǎng) 6%，為2024財(cái)年收入最高的季度，所有四個(gè)部門的收入均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。毛利率為42.2%，與上一季度持平。

各業(yè)務(wù)部門的具體表現(xiàn)如下：

汽車電子事業(yè)部(ATV)環(huán)比增長(zhǎng)2%，營(yíng)收為21.49億歐元。英飛凌在電動(dòng)汽車(xEV)相關(guān)解決方案和微控制器(MCU)領(lǐng)域繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。盡管全球汽車市場(chǎng)整體情緒較為疲軟，英飛凌在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的領(lǐng)先地位得到了鞏固。

電源與傳感器系統(tǒng)(PSS)該部門第四季度營(yíng)收為8.61億歐元，環(huán)比增長(zhǎng)15%。其中，人工智能(AI)服務(wù)器的電源解決方案尤為突出，環(huán)比增長(zhǎng)近50%。此外，英飛凌在硅麥克風(fēng)(silicon microphone)方面也取得了積極進(jìn)展，受益于新一代支持AI的智能手機(jī)平臺(tái)的推出。

工業(yè)電力(GIP)營(yíng)收為5.03億歐元，環(huán)比增長(zhǎng)6%。該部門的增長(zhǎng)主要由可再生能源發(fā)電和運(yùn)輸應(yīng)用推動(dòng)，然而，工業(yè)應(yīng)用整體需求疲軟，尤其是在自動(dòng)化和家電領(lǐng)域。

連接安全系統(tǒng)(CSS)該部門收入為4.06億歐元，環(huán)比增長(zhǎng)11%。增長(zhǎng)主要得益于可信移動(dòng)連接和身份驗(yàn)證解決方案的需求增加。

三駕馬車：汽車電子、AI數(shù)據(jù)服務(wù)器、碳化硅

盡管全年?duì)I收略微下滑，但英飛凌在部分業(yè)務(wù)領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼。

汽車電子：中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁，歐洲市場(chǎng)再獲大單

▲圖源：包圖網(wǎng)

首先是汽車電子業(yè)務(wù)，汽車電子事業(yè)部作為英飛凌2024財(cái)年唯一增長(zhǎng)的事業(yè)部，全年收入增長(zhǎng)了2%。尤其是在電動(dòng)汽車(xEV)和自動(dòng)駕駛(ADAS)領(lǐng)域，英飛凌憑借其領(lǐng)先的微控制器(MCU)和智能電源解決方案，取得了顯著的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)，尤其是在中國(guó)市場(chǎng)。

英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)得益于其在MCU市場(chǎng)的份額增長(zhǎng)以及在中國(guó)取得的成功。2024財(cái)年，其在中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收再次獲得了顯著的增長(zhǎng)，并獲得了更多的訂單。

目前，中國(guó)市場(chǎng)在英飛凌總營(yíng)收中的占比也從2023財(cái)年的25%上升至2024財(cái)年的27%。

今年以來(lái)，汽車電子市場(chǎng)在歐洲和美國(guó)呈現(xiàn)出疲軟之勢(shì)，產(chǎn)量繼續(xù)呈逐步下降的趨勢(shì)。而中國(guó)在前幾天剛剛完成新能源汽車年度產(chǎn)量1000萬(wàn)輛的突破。

在此前TI的財(cái)報(bào)中，也曾披露其在中國(guó)汽車市場(chǎng)連續(xù)兩季度實(shí)現(xiàn)20%的增長(zhǎng)。可以預(yù)見(jiàn)，中國(guó)汽車電子市場(chǎng)這一目前為數(shù)不多的增量市場(chǎng)未來(lái)將成為各半導(dǎo)體廠商的兵家必爭(zhēng)之地，未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加的白熱化。

此外，英飛凌在汽車電子市場(chǎng)下滑的歐洲也在尋求著更多的市場(chǎng)份額，11月份宣布擴(kuò)大了與 Stellantis 的合作，將成為其下一代平臺(tái)的主要半導(dǎo)體供應(yīng)商。主要為其提供碳化硅， AURIX 微控制器和智能功率組件等。

AI服務(wù)器：未來(lái)兩年翻兩番，達(dá)到10億歐元

AI服務(wù)器今年以來(lái)一直表現(xiàn)亮眼，被許多公司關(guān)注。在此前安森美以及意法半導(dǎo)體的財(cái)報(bào)中，這兩家公司也紛紛表示對(duì)此業(yè)務(wù)的看好。

而英飛凌的財(cái)報(bào)中給出了更具體的數(shù)據(jù)，第四季度英飛凌AI服務(wù)器電源解決方案營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)近50%，并預(yù)計(jì)在未來(lái) 2 年內(nèi)，其將通過(guò)為 AI 解決方案提供支持實(shí)現(xiàn) 10 億歐元的收入。

▲圖源：包圖網(wǎng)

CEO Jochen Hanebeck表示，AI服務(wù)器的功率越來(lái)越高，最新的 Grace Blackwell RX 功耗達(dá)到 120 千瓦，隨之而來(lái)的是對(duì)電源功率密度的需求增加。

對(duì)此，英飛凌的高功率密度 PSU、電源單元也取得了進(jìn)展。其將在下個(gè)季度交付 5 千瓦的產(chǎn)品，同時(shí)還有 8 千瓦和 12 千瓦的產(chǎn)品正在籌備中。

碳化硅：營(yíng)收增長(zhǎng)30%，25年將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)

英飛凌在財(cái)報(bào)中表示，2024財(cái)年在碳化硅市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)了6.5億歐元的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)30%以上，超過(guò)市場(chǎng)平均增速。并預(yù)計(jì)2025財(cái)年繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

對(duì)于碳化硅價(jià)格持續(xù)下降的問(wèn)題，英飛凌CFO Sven Schneider表示，盡管碳化硅的價(jià)格有所下降，但隨著碳化硅的出貨量的增加，其成本也在大幅下降，這并不是一件壞事。

▲圖源：英飛凌官網(wǎng)

英飛凌最近在中國(guó)和美國(guó)也獲得了更多碳化硅的訂單。

在中國(guó)，英飛凌正直接向一家頭部企業(yè)供應(yīng)最先進(jìn)的 HybridPACK Drive CoolSic 1,200 伏電源模塊，用于多款新車型，其中一些車型最早將于今年推出。

此外，英飛凌還在美國(guó)獲得了一家大型OEM碳化硅的訂單，其750 伏 CoolSic MOSFET 將用于即將推出的量產(chǎn)平臺(tái)的主牽引逆變器。

在產(chǎn)能方面，英飛凌暫緩了馬來(lái)西亞居林3號(hào)晶圓廠的擴(kuò)建，轉(zhuǎn)而向200nm碳化硅晶圓的快速過(guò)渡。

三頭押注：Si、SiC、GaN

作為功率器件營(yíng)收占比超過(guò)50%的公司，英飛凌十分注重功率器件的產(chǎn)品組合。除了SiC，其在Si和GaN領(lǐng)域也在不斷創(chuàng)新。

在Si方面，英飛凌突破了20微米超薄硅功率半導(dǎo)體晶片的處理和加工。此技術(shù)將基板的電阻降低了一半，從而將功率損耗降低了15%以上。

而對(duì)于相對(duì)沒(méi)那么成熟的GaN功率市場(chǎng)，英飛凌也是早早押注。去年，英飛凌就以8.3億美元的價(jià)格完成了對(duì)氮化鎵系統(tǒng)公司的收購(gòu)。更是在今年9月份推出了全球首個(gè)300 毫米功率 GaN 晶圓技術(shù)。

▲圖源：英飛凌官網(wǎng)

300毫米GaN的全面量產(chǎn)將使氮化鎵的成本在R_DS-on水平上與硅持平，這意味著以硅為成本獲得氮化鎵的性能。這將幫助GaN獲得更多的市場(chǎng)。

盡管目前GaN的市場(chǎng)規(guī)模還較小，但這也將完善英飛凌在功率器件的產(chǎn)品線并進(jìn)一步鞏固了其在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的龍頭地位。

英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，實(shí)際上，人工智能數(shù)據(jù)中心機(jī)架的電源單元和電動(dòng)汽車逆變器融合模塊應(yīng)用中，都表明，硅、碳化硅和氮化鎵產(chǎn)品的組合實(shí)現(xiàn)了最佳的性價(jià)比。

這將為英飛凌在功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)贏得更多的競(jìng)爭(zhēng)力。

2025財(cái)年，預(yù)期不高

盡管24財(cái)年第四季度取得了季節(jié)性的增長(zhǎng)，但英飛凌CEO Jochen Hanebeck對(duì)25財(cái)年的預(yù)期并不高，其在電話會(huì)議中表示，“目前除了人工智能之外，我們的終端市場(chǎng)幾乎沒(méi)有任何增長(zhǎng)動(dòng)力，周期性復(fù)蘇正在被推遲。庫(kù)存調(diào)整仍在繼續(xù)。短期訂購(gòu)模式和庫(kù)存消化使未來(lái)幾個(gè)季度之后的需求趨勢(shì)變得模糊。因此，我們正在為 2025 年的低迷業(yè)務(wù)軌跡做好準(zhǔn)備。”

除上述提到的汽車和AI服務(wù)器市場(chǎng)，工業(yè)應(yīng)用整體商業(yè)環(huán)境依然疲弱，美國(guó)、歐盟和中國(guó)的全球制造業(yè)PMI均低于50，整個(gè)工業(yè)供應(yīng)鏈庫(kù)存依然居高不下，庫(kù)存消化速度緩慢。

對(duì)于自動(dòng)化和驅(qū)動(dòng)等核心工業(yè)應(yīng)用以及大型家用電器，英飛凌預(yù)計(jì)其發(fā)展仍將長(zhǎng)期處于低迷狀態(tài)。

消費(fèi)、計(jì)算、通信應(yīng)用已經(jīng)觸底，但周期性市場(chǎng)復(fù)蘇進(jìn)展慢于預(yù)期。特別是在消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域，庫(kù)存消耗仍然是一個(gè)阻力。

除經(jīng)濟(jì)影響外，地緣政治也將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)更多的不確定性。

前幾日的慕尼黑大會(huì)上，英飛凌(Infineo)、意法半導(dǎo)體(ST)、恩智浦(NXP)的CEO集體抱怨，現(xiàn)在每個(gè)地區(qū)的政府都要求在當(dāng)?shù)卦O(shè)有半導(dǎo)體生產(chǎn)線，這致使市場(chǎng)分裂，并導(dǎo)致了成本上升以及關(guān)稅問(wèn)題。

就目前來(lái)看，這種情況正在愈發(fā)嚴(yán)重。未來(lái)，供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的割裂將會(huì)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)更多挑戰(zhàn)。