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SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)27日公示6月北美地區(qū)半導體設備廠商出貨為36.71億美金，為單月新高，并且連續(xù)6個月新高改寫了歷史。法人之處，因IDM大廠訂單、晶圓代工訂單持續(xù)爆滿，且積極投入擴增生產(chǎn)產(chǎn)能，加上DRAM、NANDFlash邁進新制程，預估全年半導體設備相關概念股都有望雨露均沾。

SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公告6月北美半導體設備制造商出貨金額達到36.71億美元，相較上個月數(shù)據(jù)35.89億美元相比提升2.3%，相較去年同期23.18億美元則上升58.4%。

SEMI全球行銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表明，北美地區(qū)半導體設備生產(chǎn)商出貨金額在2021年上半年度展現(xiàn)不凡的提高。伴隨著智能科技與經(jīng)營規(guī)模數(shù)位化需要的新技術應用對半導體的需求量穩(wěn)步增長，半導體產(chǎn)業(yè)見證了各領域的結構性轉變，資金投入更高的資本支出便是標志性的改變。

法人指出，現(xiàn)階段全世界晶圓代工廠、IDM大型廠及封測廠等半導體供應鏈管理生產(chǎn)能力全方位滿載，也正在加大力度擴產(chǎn)，再加上先進制程需求不斷成長，使資本支出額度持續(xù)飆升，讓半導體設備供應鏈銷售市場一片熱絡，有關供應鏈業(yè)績都有望創(chuàng)出新紀錄。

其中，tsmc2021年度的資本性支出達到300億美金的厲史新紀錄，且將來三年更將資金投入1,000億美金的資本性支出，以開展先進制程研發(fā)、生產(chǎn)能力擴增等應用，并將在全世界據(jù)點同歩擴增先進制程及完善制造生產(chǎn)能力，表明tsmc對將來半導體市場的需求非?？春?/p>

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此外，在內存市場一部分，因為DRAM、NANDFlash價格自2021年上半年度逐漸反彈，且后半年價錢有望保持相對強勢，因而內存廠如三星、東芝及SK海力士等大型廠都逐漸加速新制程批量生產(chǎn)，使半導體設備需求求亦有望提高。

法人看好，在邏輯圓晶及內存市場同歩熱絡狀況下，漢唐、帆宣、信紘科等半導體廠務概念股，此外機器設備有關供應鏈如弘塑、京鼎及家登等概念股都有望雨露均沾，全年度營運有望創(chuàng)高。