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近段時(shí)間大家對(duì)芯片制造機(jī)器設(shè)備光刻機(jī)十分偏愛，相關(guān)它的信息內(nèi)容也接連不斷。假如能有著一臺(tái)高檔的光刻機(jī)技術(shù)，大家就能生產(chǎn)制造出高檔芯片嗎?其他生產(chǎn)制造芯片的機(jī)器設(shè)備、原材料和技術(shù)性也不受到限制嗎?回答自然并不是，芯片制造加工工藝、其他生產(chǎn)制造核心設(shè)備、原材料都是芯片制造商芯片制造的關(guān)鍵。

有著光刻機(jī)技術(shù)不一定能生產(chǎn)制造芯片，高新科技基本、技術(shù)人才是首位

現(xiàn)如今芯片的生產(chǎn)制造加工工藝不可以簡(jiǎn)易看做是14nm、7nm、5nm或3nm，晶體管的最少體積總有一個(gè)限度。在鄰近物理學(xué)極限時(shí)，需要的芯片制造工藝也達(dá)到一個(gè)極限難度系數(shù)。三星、intel在芯片工藝上為什么無法跟上tsmc的腳步，是由于缺乏一臺(tái)高檔的光刻機(jī)技術(shù)嗎!

在2019年年末，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了14nm芯片的生產(chǎn)制造加工工藝。在其中完成技術(shù)性提升的核心人物便是梁孟松，在他加入中芯國(guó)際不到一年就擺脫了芯片制造加工工藝僵局。梁孟松曾依次在tsmc、三星擔(dān)任過技術(shù)高管，技術(shù)不容置疑。

在梁孟松即加入中芯前，中芯在2015年就完成了28nm芯片的生產(chǎn)制造加工工藝。之后三年為什么沒有提升突破，一個(gè)是欠缺重要的技術(shù)人才，另一個(gè)是加工工藝與物理學(xué)極限挑戰(zhàn)難度系數(shù)在持續(xù)提升。

晶體管持續(xù)貼近物理學(xué)極限，也讓某些芯片制造商自愧不如。例如格芯就聲稱放棄了7nm以下芯片制造加工工藝的產(chǎn)品研發(fā)。身后隱含著研發(fā)經(jīng)費(fèi)預(yù)算高，且領(lǐng)先的芯片制造商有三星、tsmc。

那在我國(guó)是否也追隨格芯芯片制造商呢!其實(shí)不是，芯片制造對(duì)我國(guó)來講最先考慮到的并不是盈利問題，是完善半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)綠色生態(tài)的問題。從高新科技戰(zhàn)略上講半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是未來科技支撐點(diǎn)的根基，必須由自己把握。

芯片制造機(jī)器設(shè)備有“四大金剛”，并不是只有光刻機(jī)

光刻機(jī)、離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)和塑料薄膜沉積設(shè)備被稱作集成電路芯片生產(chǎn)制造的“四大金剛”。在芯片制造成本費(fèi)中占有率很高，與此同時(shí)機(jī)器設(shè)備科技含量也很高。在這種機(jī)器設(shè)備中刻蝕機(jī)近些年早已踏入國(guó)際性優(yōu)秀水準(zhǔn)隊(duì)伍。

近日，北京市中科信電子裝備有限責(zé)任公司自主研發(fā)的高能離子注入機(jī)，取得成功實(shí)現(xiàn)了百萬電子伏高能正離子加速，其特性做到了國(guó)際性優(yōu)秀水準(zhǔn)。

離子注入是圓晶片光刻技術(shù)后將電子束引入到光伏材料表面，達(dá)到更改原材料表面物理學(xué)特性的加工工藝。

離子注入機(jī)領(lǐng)域中，2019年英國(guó)應(yīng)用材質(zhì)和Axcelis企業(yè)總共占到全世界70%的市場(chǎng)占有率。

總結(jié)：

芯片制造中光刻機(jī)僅僅制造芯片的一把“刀”，廚師要作出一道人間美味的菜，不但是刀功要好，還必須烹飪技術(shù)得了、調(diào)料充裕——芯片制造加工工藝、技術(shù)性、優(yōu)秀人才、有關(guān)機(jī)器設(shè)備都缺一不可。