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依據(jù)相關(guān)報(bào)道，雖然華為在2020年遭遇許多方面的坎坷，但華為表示2021年繼續(xù)在“光芯片”和“6G”技術(shù)上尋找圖片，可能會(huì)大量地增加“光芯片”研究領(lǐng)域的資金投入。

前不久，《Natures》雜志期刊連續(xù)發(fā)表了兩篇詳細(xì)介紹光子AI芯片具體應(yīng)用前景的文章，強(qiáng)調(diào)光子芯片可能會(huì)重新構(gòu)架未來電子計(jì)算機(jī)。

華為宣布將把“重寶”押在光芯片行業(yè)，也是走了一步“險(xiǎn)棋”。光芯片和6G技術(shù)毫無疑問已變成中美博弈的新賽道。

在過去的幾年時(shí)間里，像三星、intel等全世界芯片大型廠早已認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)：在傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)制造行業(yè)，芯片研發(fā)應(yīng)用已經(jīng)達(dá)到了墨菲定律的極限，換句話說，芯片龍頭企業(yè)能夠再次提升傳統(tǒng)芯片，但其技術(shù)瓶頸卻難以提升。

一般芯片不可能繞開光刻機(jī)，這也是tsmc等芯片代工廠“財(cái)大氣粗”的主要原因。

與荷蘭ASML等光刻機(jī)公司一樣，現(xiàn)在的科技水平也達(dá)到了極限，你產(chǎn)品研發(fā)的力度再大，也只能是接近他們，卻很難有所突破再難有提升。

華為最聰明的地方在于：避開傳統(tǒng)集成電路芯片受光刻機(jī)生產(chǎn)制造牽制這一階段，轉(zhuǎn)而主攻無需光刻機(jī)的光芯片，進(jìn)而完成彎道超車，在芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中變被動(dòng)為主動(dòng)。

光芯片傳送技術(shù)十分強(qiáng)大，這也是處理系統(tǒng)卡頓、提升運(yùn)行速率的關(guān)鍵，而光芯片并不需要光刻機(jī)來生產(chǎn)制造。

華為認(rèn)準(zhǔn)了這一方向開始逐漸布局，提升與高等院校合作，以技術(shù)專業(yè)人才的培養(yǎng)推動(dòng)光芯片行業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)。

華為科技人員日夜奮戰(zhàn)，在艱難的環(huán)境下，完成了5G、6G技術(shù)的提升，而5G和6G技術(shù)在非常大水平上也促進(jìn)了光芯片的產(chǎn)品研發(fā)。

光子芯片自身的技術(shù)也是非常復(fù)雜的，華為現(xiàn)階段還只有發(fā)展概念，要想在短時(shí)間完成彎道超車，還是不切實(shí)際的。

然而，華為企業(yè)在芯片行業(yè)另辟蹊徑，在荷蘭光刻機(jī)大佬ASML看來，這類向?yàn)樾袆?dòng)的做法是聰明的。荷蘭方面甚至還說，光刻機(jī)封鎖對(duì)我國(guó)來說意義不大了。

企業(yè)家的格局不可以只停留在眼前的利益上，對(duì)華為任正非而言，他不但希望華為可以有著更美好的未來，同事也期待可以激勵(lì)大量中國(guó)人提高科技強(qiáng)國(guó)的信心和決心。