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據(jù)不完全統(tǒng)計，2020年下半年共有34家半導體廠家宣布調(diào)價，而進入2021年不足一月，就又有12家發(fā)布“調(diào)價函”，其中包括華潤微、微芯科技、光寶科技、富滿電子等。從發(fā)布的通知來看，漲價幅度平均在10%-20%之間。

1月25日早間消息，據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，晶圓代工廠聯(lián)電將于農(nóng)歷新年后二度漲價，最高幅度或達15%。據(jù)供應鏈透露，聯(lián)電因產(chǎn)能太滿，必須延長交付期近一個月。而作為下游封測廠的日月光投控、京元電等，也因為晶圓產(chǎn)出帶來封測需求大增帶來產(chǎn)能吃緊，據(jù)悉也有意漲價。

據(jù)悉，從去年年初受疫情催生宅經(jīng)濟爆發(fā)，帶動筆記本電腦、平板、電視等終端需求量大增，再加上5G手機需要的半導體含量較4G手機高近40%，使得部分晶圓用量倍增。2020年，聯(lián)電等廠商就已經(jīng)漲價一次。

但目前疫情反彈，宅經(jīng)濟相關需求維持在高位，加上2020年底新能源汽車市場回暖，導致8英寸晶圓代工產(chǎn)能繼續(xù)吃緊。同時，8英寸晶圓代工產(chǎn)能不足的問題延伸至12英寸晶圓代工，包括55納米至22納米產(chǎn)能都告急，市場大缺貨。

晶圓供貨緊張引發(fā)多米諾骨牌效應，漲價聲音向產(chǎn)業(yè)鏈下游傳導，封測也受到波及。據(jù)此前報道，半導體封測龍頭日月光投控今年上半年封測事業(yè)部接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40%。

由于晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈，相關供應商再度漲價，預計IC設計廠將受累，不僅面臨搶產(chǎn)能大戰(zhàn)，還要解決上游(晶圓代工)、下游(封測)兩面調(diào)升價格的影響。

此次由聯(lián)電牽頭的半導體材料第二次漲價聲音，是否會影響到半導體廠商，引起第二次漲價潮，目前還沒有定論。但已經(jīng)可以肯定的是，受疫情和5G商用的廣泛影響，8英寸和12英寸晶圓產(chǎn)能短時間難以緩解，并且已經(jīng)嚴重影響到封測廠商。另外，晶圓與封測供應鏈緊張將會持續(xù)，具體時間的長短還要看市場需求和企業(yè)產(chǎn)能。