半導(dǎo)體行業(yè)基礎(chǔ)知識介紹并淺析幾種企業(yè)運營模式
2021-04-12 16:18:10 來源:知乎 點擊:13422
二十世紀(jì)是科技進(jìn)步飛速發(fā)展的100年。
原子能、半導(dǎo)體、激光和電子計算機(jī)被稱作二十世紀(jì)的四大發(fā)明。
本文將給你帶來半導(dǎo)體領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識。
半導(dǎo)體是啥?
理論上,半導(dǎo)體便是芯片,也叫集成電路,三者等同。
半導(dǎo)體便是一種原材料,分成集成電路、比較敏感元器件、光電子器件和分立元件四類,在其中集成電路占有率超出80%。
半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈
全產(chǎn)業(yè)鏈簡易而言,分IC設(shè)計、晶圓生產(chǎn)制造加工和封測三個階段。
IC設(shè)計
便是集成電路設(shè)計,也叫芯片設(shè)計。
晶圓生產(chǎn)制造與生產(chǎn)加工
集成電路必須保證一個芯片上,正中間有拉晶、激光切割、表層的鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入等加工工藝。
封測
便是封裝+檢測。把搞好的集成電路放進(jìn)保護(hù)套中,避免毀壞、腐蝕。使用的工具切割減薄設(shè)備、引線機(jī)、鍵合機(jī)、分選測試機(jī)等機(jī)器設(shè)備。
晶圓生產(chǎn)制造和生產(chǎn)加工是芯片生產(chǎn)制造的關(guān)鍵加工工藝,要比封測階段難很多,這里的設(shè)備投資十分巨大,能占據(jù)所有設(shè)備項目投資的70%之上。
封裝、檢測的機(jī)器設(shè)備資金投入大約各自為所有機(jī)器設(shè)備項目投資的15%、10%。
半導(dǎo)體公司運營模式
半導(dǎo)體芯片公司依照運營模式可分成IDM模式、Fabless模式、Foundry模式。
IDM模式
Integrated Device Manufacture,便是集IC設(shè)計、晶圓生產(chǎn)制造與生產(chǎn)加工和封測等好幾個全產(chǎn)業(yè)鏈階段一身的模式。
公司:三星、德州儀器TI、英特爾、楊杰科技、上海貝嶺等。
Fabless模式
只承擔(dān)芯片的電路原理與市場銷售;將生產(chǎn)制造、檢測、封裝等階段業(yè)務(wù)外包。
公司:海思、聯(lián)發(fā)科、博通、兆易創(chuàng)新、紫光國微、韋爾股份、全志科技、歐比特等。
Foundry模式
只承擔(dān)晶圓生產(chǎn)制造、生產(chǎn)加工和封測中的一個階段,不承擔(dān)芯片設(shè)計。
生產(chǎn)制造生產(chǎn)加工公司:臺積電、中芯國際、聯(lián)華電子、Global Foundry。
封測公司:長電科技、晶方科技、華天科技。
半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備生產(chǎn)商
半導(dǎo)體生產(chǎn)制造、生產(chǎn)加工和封測全過程中很多應(yīng)用精密加工的設(shè)備,投資總額巨大。
下面梳理下半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備生產(chǎn)商排行。
美國應(yīng)用材質(zhì)企業(yè)Applied Materials
材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,該解決方案用以生產(chǎn)制造世界基本上全部的芯片和先進(jìn)顯示屏。
ASML
世界最大的半導(dǎo)體光刻設(shè)備生產(chǎn)商。
東京電子
產(chǎn)品基本上遮蓋了半導(dǎo)體生產(chǎn)制造步驟中的全部工藝流程,包含涂膠/顯影設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕機(jī)器設(shè)備、沉積設(shè)備、清洗設(shè)備,封測設(shè)備。
LAM Research
該企業(yè)致力于蝕刻加工,沉積和清潔市場。
KLA-Tencor
半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域第一。
愛德萬Advantest
企業(yè)早已變成全世界后道檢測設(shè)備的領(lǐng)跑公司。產(chǎn)品包含自動化測試設(shè)備、SoC檢測系統(tǒng)、內(nèi)存測試系統(tǒng)、機(jī)電一體化檢測系統(tǒng)等。
泰瑞達(dá)Teradyne
唯一可以遮蓋仿真模擬、混合數(shù)據(jù)信號、存儲器及VLSI元器件檢測的機(jī)器設(shè)備服務(wù)提供商。
尼康與佳能
在FPD曝光設(shè)備行業(yè),尼康和佳能兩 家日本生產(chǎn)廠商占有關(guān)鍵影響力地位。
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