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2020年，半導(dǎo)體業(yè)造成了普遍關(guān)心，但新聞報(bào)道的聚焦點(diǎn)大多數(shù)緊緊圍繞中國(guó)與美國(guó)日韓歐這種手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈比較發(fā)達(dá)的國(guó)家和地區(qū)，殊不知近日，印度也來(lái)“刷了一波優(yōu)越感”。

95%依靠進(jìn)口!印度“埋怨”聯(lián)發(fā)科不給印企供應(yīng)

兩家印度當(dāng)?shù)貜S商Lava和Micromax近日協(xié)同控告稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科在全世界供貨焦慮不安的狀況下，將絕大多數(shù)芯片出示給了中國(guó)內(nèi)地手機(jī)上廠商。一位印度智能手機(jī)行業(yè)中的的管理層還控告道，因?yàn)槁?lián)發(fā)科生產(chǎn)能力優(yōu)先選擇提供了頗具的中國(guó)內(nèi)地廠商，印度廠商基本上沒(méi)有一切供貨。

據(jù)報(bào)道，現(xiàn)階段印度絕大多數(shù)廠商正遭遇由于比較嚴(yán)重的芯片緊缺造成 的生產(chǎn)制造終斷窘境，為了更好地協(xié)助廠商渡過(guò)難關(guān)，印度政府部門(mén)已與聯(lián)發(fā)科觸碰，期待能提升對(duì)印度的芯片供貨。

印度往往“出言抱怨”，與某國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)口依靠相關(guān)。據(jù)公布材料顯示信息，近些年，印度一直在試著芯片文化整合，并將當(dāng)?shù)匦酒_(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)視作一種發(fā)展戰(zhàn)略必須，但缺憾的是，某國(guó)半導(dǎo)體業(yè)自始至終有一個(gè)不容忽視的“困擾”——半導(dǎo)體材料商品及機(jī)器設(shè)備95%依靠進(jìn)口。在其中，聯(lián)發(fā)科就是某國(guó)廠商芯片進(jìn)口的關(guān)鍵來(lái)源。

印度控告聯(lián)發(fā)科:絕大多數(shù)芯片生產(chǎn)能力優(yōu)先選擇提供中國(guó)廠商

而對(duì)于印度芯片供貨緊缺的難題，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段也已答復(fù)稱(chēng)：若生產(chǎn)能力回暖，便會(huì)向印度出示芯片組，終究“聯(lián)發(fā)科自始至終與全世界顧客和合作方公平協(xié)作”。

值得一提的是，自2020年5月中國(guó)和印度產(chǎn)生貿(mào)易摩擦至今，印度政府部門(mén)便對(duì)中國(guó)商品采用了一系列限定及過(guò)關(guān)延遲時(shí)間對(duì)策，妄圖降低中國(guó)商品的進(jìn)口，在這狀況下，本來(lái)被中國(guó)手機(jī)上廠商“打”得基本上要撤出銷(xiāo)售市場(chǎng)的印度當(dāng)?shù)刂放疲蚕氤脵C(jī)“重新來(lái)過(guò)”，但就在這種知名品牌提前準(zhǔn)備在當(dāng)?shù)劁N(xiāo)售市場(chǎng)發(fā)布新型時(shí)，便遇到了芯片緊缺的難點(diǎn)。

據(jù)Canalys統(tǒng)計(jì)分析的數(shù)據(jù)信息，被困于芯片緊缺，三季度印度手機(jī)行業(yè)超出70%的市場(chǎng)份額仍被中國(guó)廠商占有。

2025年自給率達(dá)70%!我國(guó)已在三方面使力

印度芯片基本上100%依靠進(jìn)口這一“困擾”，免不了讓人想起當(dāng)今中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的困境，與印度類(lèi)似，我國(guó)在芯片上的進(jìn)口依靠水平也較高，數(shù)據(jù)信息顯示，2019年我國(guó)芯片自給率僅為30%，因此，我國(guó)還曾定好一個(gè)小目標(biāo)——中國(guó)芯片自給率在2025年要達(dá)70%。

與印度現(xiàn)階段的“埋怨”不一樣的是，我國(guó)為了更好地完成70%自給率的個(gè)人目標(biāo)，已在好幾個(gè)層面使力。

先是現(xiàn)行政策上的適用，就在近日，我國(guó)還下發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中包含八個(gè)層面：稅務(wù)總局現(xiàn)行政策、投資融資現(xiàn)行政策、科學(xué)研究開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)現(xiàn)行政策、進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)行政策、人才政策等。

次之是資產(chǎn)，以半導(dǎo)體業(yè)的融資為例子，據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾全世界銷(xiāo)售市場(chǎng)資源11月發(fā)布的數(shù)據(jù)信息，近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)根據(jù)公布首次公開(kāi)募股、定增及其售賣(mài)財(cái)產(chǎn)的方法已籌資了近380億美金資產(chǎn)，比2019年全年度融資總金額高于一倍多。

然后是技術(shù)性，據(jù)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈“引領(lǐng)者”中芯11月發(fā)布的信息，該企業(yè)14nm的批量生產(chǎn)合格率早已做到了業(yè)內(nèi)批量生產(chǎn)的水平。盡管14nm與當(dāng)今全世界優(yōu)秀工藝5nm也有一定差別，但中芯這一信息也代表著我國(guó)在半導(dǎo)體材料芯片行業(yè)前行了一大步。

俗話說(shuō)得好：靠人比不上靠自己，與印度應(yīng)對(duì)困境時(shí)的“埋怨”對(duì)比，我國(guó)努力創(chuàng)造芯片國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的、芯片去美國(guó)化的做法，顯而易見(jiàn)更加聰明。