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首先晶圓就是指制做硅半導(dǎo)體材料集成電路常用的硅晶片，其初始原材料是硅。硅晶棒在歷經(jīng)碾磨，打磨拋光，切成片后，產(chǎn)生硅晶圓片，也就是晶圓?，F(xiàn)階段中國(guó)晶圓生產(chǎn)流水線以8英寸和12英寸主導(dǎo)。

我們都知道，現(xiàn)階段我們經(jīng)常能看到的芯片就是硅基芯片啦，硅基芯片就是利用硅晶圓制做出來(lái)的，而硅晶圓是一種薄厚大概在0.8毫米下，正圓形的硅片狀。今天小編就和大家聊聊為何7nm、5nm的芯片要用12寸的圓晶呢？還有一塊晶圓到底可以生產(chǎn)多少手機(jī)芯片呢？下面就一起看看吧!

首先這類(lèi)環(huán)形片狀有很多的取代品，例如8英寸，12英寸，18英寸，乃至更大的英寸。但是從現(xiàn)階段的數(shù)據(jù)信息顯示，12英寸晶圓的交貨總面積占所有半導(dǎo)體材料硅單晶交貨總面積的65上下。8英寸的占20%上下，其他的主要是更小規(guī)格的晶圓片了。

此外從具體看來(lái)，14nm下列的手機(jī)芯片，像7nm、5nm的手機(jī)芯片都是用12英寸的晶圓制做而成的，那么這到底是什么原因呢?

談起很來(lái)非常簡(jiǎn)單，那便是由于加工工藝越繁雜，一塊芯片的成本費(fèi)越高，那么就需要利潤(rùn)最大化的利用硅晶圓版，不可以消耗，而規(guī)格越大的硅晶圓片，消耗的就越低。

例如8寸的晶圓和12寸的晶圓另外用于生產(chǎn)制造同一加工工藝規(guī)格型號(hào)的手機(jī)芯片，生產(chǎn)CPU數(shù)量12英寸的會(huì)是8英寸晶圓的2.385倍，晶圓越大，襯底成本費(fèi)就越低。

這時(shí)有人就會(huì)問(wèn)為什么無(wú)需更大的晶圓來(lái)制做呢?那是由于技術(shù)水平非常高，晶圓規(guī)定十分整平，硅單晶平面度規(guī)定波動(dòng)在100nm之內(nèi)，等同于從上海到北京的間距高矮波動(dòng)不超過(guò)10cm。因此總面積越大，難度系數(shù)越高，總面積越小，難度系數(shù)就會(huì)越低。

你們知道用12寸的晶圓來(lái)制做手機(jī)芯片，一塊可以制做出多少塊手機(jī)芯片嗎?實(shí)際上很多人都有這一疑惑，下面就幫大伙兒算一下就知道啦。

12英寸晶圓的面積大概為70659平方毫米，例如拿華為麒麟9905G手機(jī)芯片來(lái)舉例的話，首先手機(jī)芯片的總面積為10.68×10.61=113.31平方毫米，我們可以覺(jué)得在100平方毫米。

假如100%利用，能夠生產(chǎn)制造出700塊，但它是不太可能的，手機(jī)芯片是正方形的，晶圓是環(huán)形的，一定會(huì)有邊角余料留下，依照物理現(xiàn)象我們可以測(cè)算出大概在640塊上下，但充分考慮合格率等，具體能生產(chǎn)制造的手機(jī)芯片大概在500塊上下。

因此現(xiàn)在大伙兒如果知道一家芯片公司一個(gè)月可以生產(chǎn)多少片12寸的晶圓時(shí)，就可以大概測(cè)算出一個(gè)月能生產(chǎn)制造多少手機(jī)芯片啦。