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大家都知道，盡管如今的手機芯片市場需求十分猛烈，但實際上大部分的手機芯片廠家都已經(jīng)布局好了，短期內(nèi)是難以更改的。

最先是iPhone的A系列產(chǎn)品芯片盡管性能最強，但是iPhone不對外開賣，這個手機芯片只用以iOS系統(tǒng)軟件。而在安卓系統(tǒng)芯片勢力，華為芯片也不對外開賣，美國高通是大哥，聯(lián)發(fā)科是老二，而三星芯片對外開放銷售也很少，至于紫光展銳是中低端手機芯片。

另外現(xiàn)階段手機行業(yè)也基本平穩(wěn)，大伙兒的智能手機銷售量也不會有很大的波動，因此手機芯片銷售市場要是沒有新的攪亂者出現(xiàn)，基本上就是保持現(xiàn)在這個市場狀態(tài)，難以被顛覆，除非有新的重磅玩家進入手機芯片市場。

就在前不久，隨著外國新聞媒體的報道，還真的有重磅玩家要進入手機芯片市場了，或許能在5nm時期，真正的顛覆當今的手機芯片市場布局，這個芯片公司便是赫赫有名的AMD。

按照新聞媒體的說法，AMD將在5nm時期宣布進入到手機芯片銷售市場。將發(fā)布第一款手機芯片，稱為銳龍C7，而且這款手機芯片性能強勁到嚇人。

據(jù)國外新聞媒體報道稱，銳龍C7選用臺積電5nm工藝，8關鍵設計方案，CPU選用ARM最新的高性能X1核心。而在GPU層面，選用的是四核Radeon RDNA2 Mobile，而GPU層面，AMD的實力原本就很強，因此據(jù)悉這個GPU的性能相較為驍龍?zhí)幚砥鞯腁dreno 650強了45%。

而在基帶芯片層面，AMD挑選的是與聯(lián)發(fā)科協(xié)作，集成化了聯(lián)發(fā)科的基帶芯片關鍵。預估這顆基帶芯片會在明年和各位小伙伴碰面。

假如狀況真的是那樣，這顆基帶芯片將變成手機芯片銷售市場，乃至平板電腦芯片銷售市場的真正攪亂者，特別是高端芯片銷售市場格局一定會被顛覆，美國高通遭受的沖擊性較大，另外對聯(lián)發(fā)科毫無疑問也會有一定的沖擊。

自然，對國產(chǎn)手機來講，則是多了一個好挑選，在高端旗艦級芯片上，就不一定要挑選美國高通芯片了，也有AMD可選擇了，但難題是那么強勁的手機芯片，到時候是否會變成火龍，排熱壓不壓得住?明年就見分曉了。