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從日常使用的電子設(shè)備到家庭必備的生活電器，都缺少不了芯片技術(shù)的影響。目前隨著國(guó)產(chǎn)家電滲透率日益提高，家電行業(yè)由以往多數(shù)采用進(jìn)口芯片標(biāo)準(zhǔn)邁向使用國(guó)產(chǎn)芯片升級(jí)替代。那么低成本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，并且提升性能品質(zhì)的關(guān)鍵是什么呢？在6月19日的“第15屆家電電源與智能控制技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)”上，CMSemicon中微股份應(yīng)用開發(fā)部部長(zhǎng)潘安為我們帶來(lái)了《中微股份觸摸感應(yīng)技術(shù)及高性能MCU產(chǎn)品介紹》這一主題演講，并對(duì)目前應(yīng)用于家用電器的具體案例進(jìn)行了解答。

潘安先生表示，在全球消費(fèi)升級(jí)的驅(qū)動(dòng)下，智能家電市場(chǎng)正在崛起。觸摸作為新一代家電升級(jí)的突破點(diǎn)，越發(fā)受到重視。CMSemicon順應(yīng)全球技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，推出CMS79FT系列無(wú)電容觸摸產(chǎn)品新組合。

中微股份應(yīng)用開發(fā)部部長(zhǎng)潘安

觸摸系列芯片

一般來(lái)說(shuō)，為滿足工程師不同開發(fā)習(xí)慣，智能生成的工程具備完整的程序框架以及方便客戶快速上手，直接進(jìn)行二次開發(fā)。

CMS79FT觸摸系列芯片同時(shí)配置完善的觸摸應(yīng)用平臺(tái)，觸摸生成軟件可自動(dòng)生成多種應(yīng)用場(chǎng)景的庫(kù)函數(shù)，包括高靈敏、高抗擾、高響應(yīng)速度、高防水。觸摸算法可自動(dòng)克服環(huán)境溫度、表面雜物造成的各種干擾。兼具C語(yǔ)言和匯編語(yǔ)言兩種寫法。并且廣泛應(yīng)用于家電、廚衛(wèi)電器、生活電器、個(gè)人護(hù)理、接近感應(yīng)、智能家居等領(lǐng)域。

為此，潘安先生舉例道：電磁爐控制方案、恒溫機(jī)控制方案、觸摸遙控器等方案皆搭載無(wú)電容高靈敏觸摸技術(shù)，其中以電磁爐控制為例，在燈控用CMS79FT738，主控使用CMS89F526可實(shí)現(xiàn)高靈敏滑條，支持防水功能，觸摸可過(guò)CS動(dòng)靜態(tài)10V測(cè)試，CE、RE騷擾小，顯示用芯片內(nèi)部LED恒流模塊，電路簡(jiǎn)單，外圍元件少；主控芯片內(nèi)置PPG、運(yùn)放及多路比較器，外圍電路簡(jiǎn)潔，支持電壓浪涌及電流浪涌同時(shí)檢測(cè)，雙重保護(hù)。

電磁爐控制方案

家電智能需求

另外，性能的提升還需配合家電節(jié)能智能的硬性要求，潘安先生繼續(xù)說(shuō)道，智能化必須從家電本身著手。結(jié)合2020年突發(fā)疫情的需求變化，改善型品質(zhì)家電已逐漸成為銷售的主力產(chǎn)品，消費(fèi)升級(jí)對(duì)單片機(jī)的空間和運(yùn)行速率提出了全新要求。CMSemicon推出8051內(nèi)核CMS80F系列，憑借其高速率、大空間的優(yōu)勢(shì)，將有助于實(shí)現(xiàn)家電產(chǎn)品創(chuàng)新及智能升級(jí)。

CMS80F系列產(chǎn)品兼容MCS51指令系統(tǒng)，1T指令運(yùn)行時(shí)鐘，內(nèi)部高速時(shí)鐘48MHz，精度誤差控制在1%，芯片最大支持外部16MHz高速晶振，高速高精度的振蕩，可在同等時(shí)間內(nèi)運(yùn)行更多指令。同時(shí)，芯片內(nèi)部擁有125KHz低速振蕩，可直接給LCD模塊提供時(shí)鐘信息，降低模塊運(yùn)行功耗。

MS80F系列芯片超大的空間能夠全方位滿足復(fù)雜方案開發(fā)需求，F(xiàn)lash最大64K，內(nèi)部寄存器256字節(jié)，外部寄存器4K 字節(jié)，支持0、1、4K BOOT 區(qū)的配置，能夠滿足產(chǎn)品高集成化設(shè)計(jì)要求，同時(shí)BOOT區(qū)的存在，有效保證方案在板升級(jí)和遠(yuǎn)程升級(jí)安全性和穩(wěn)定性，適用智能家居及大家電方案開發(fā)。

總的來(lái)說(shuō)，智能家電應(yīng)用需要從觸摸感應(yīng)以及高性能MCU的技術(shù)談起，要以集成度更高，功能更豐富的芯片資源方向出發(fā)，簡(jiǎn)化關(guān)鍵器件設(shè)計(jì)工序，并且要符合新能效標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)模要求，減小尺寸并縮短設(shè)計(jì)周期時(shí)間，合力推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司與家電行業(yè)的協(xié)同發(fā)展。