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智能快充時代 芯片問題仍需攻堅(jiān)
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智能快充時代 芯片問題仍需攻堅(jiān)

2021-07-14 16:07:53 來源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng) 作者:半道題 點(diǎn)擊:5352

當(dāng)下,隨著智能時代的到來,手機(jī)、平板、筆記本電腦等終端設(shè)備趨向于智能化、大屏化。在發(fā)展的同時也帶來設(shè)備的續(xù)航問題。一方面,在鋰電池技術(shù)尚未取得關(guān)鍵性突破時,行業(yè)只能通過增大電池容量或者提高充電速度兩種維度進(jìn)行升級。另一方面,增大電池容量會導(dǎo)致終端設(shè)備體積與質(zhì)量相應(yīng)增大,這會降低消費(fèi)者的使用體驗(yàn)。因此,我們需尋求在適宜的電池容量下,需求一種有效提升充電速率的方式。為此,快充技術(shù)在此情境下產(chǎn)生了。

當(dāng)前,市面上的移動電源由小功率逐漸轉(zhuǎn)向大功率電能傳輸,相繼出現(xiàn)的快充協(xié)議是實(shí)現(xiàn)大功率傳輸?shù)年P(guān)鍵技術(shù)。尤其是智能手機(jī)領(lǐng)域里,快速充電技術(shù)的發(fā)展更是直接推進(jìn)了這一進(jìn)程。

雖然當(dāng)下快充技術(shù)正迅猛發(fā)展,但面對各異的快充技術(shù),會導(dǎo)致不兼容的問題。廠商生產(chǎn)的電子設(shè)備不能匹配其他牌子的充電器進(jìn)行快速充電,這將造成資源的浪費(fèi)。目前,各大品牌手機(jī)廠商都有自身的快速充電協(xié)議,比如高通平臺的QC 協(xié)議,華為廠商的 FCP、SCP 協(xié)議,聯(lián)發(fā)科推出的 PE 協(xié)議、OPPO 推出的 VOOC 閃充技術(shù)以及 USB_IF 推出的 USB _PD 協(xié)議。

值得一提的是,USB_IF協(xié)會推出USB_PD 協(xié)議是基于 Type-C 接口的快充協(xié)議。USB-IF 協(xié)會針對規(guī)格各異的快充市場,定義了一個 USB PD 協(xié)議規(guī)范,目的是統(tǒng)一快速充電技術(shù)規(guī)范。

如今,Type-C端口普及度很高,這也讓USB_PD 協(xié)議占領(lǐng)著主導(dǎo)的市場優(yōu)勢,在未來或許會成為主流的快充協(xié)議。

此外,在快充方面,充電芯片設(shè)計(jì)仍是行業(yè)難點(diǎn)之一。USB_PD技術(shù)與 Type-C接口優(yōu)化結(jié)合,大大提升了數(shù)據(jù)在傳輸過程中的穩(wěn)定程度。加之Type-C支持正反雙面拆拔和體積較小等特點(diǎn),吸引了國內(nèi)大量制造商進(jìn)行投資研發(fā)和生產(chǎn)。在當(dāng)下,國內(nèi)廠商研發(fā)生產(chǎn)的USB_PD普遍基于 MCU設(shè)計(jì),此舉通常需要高投入、且產(chǎn)品的處理速度比ASIC還要慢,這失去了其核心競爭力。因此,攻克快速充電芯片設(shè)計(jì)的難關(guān)是當(dāng)下企業(yè)的關(guān)注點(diǎn)之一。

為了更好地給智能快充相關(guān)廠商提供一個線下交流的平臺,助力其從中獲取新的行業(yè)趨勢信息、產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)與解決方案等,實(shí)現(xiàn)智能快充產(chǎn)品應(yīng)用和技術(shù)的升級。

峰會

2021年8月12-13日,BigBit將在深圳舉辦“2021'中國電子熱點(diǎn)解決方案創(chuàng)新峰會”,聚焦集成電路、半導(dǎo)體、功率器件、磁性元器件、連接器、材料與線材等關(guān)鍵零部件,供廣大電子元器件行業(yè)人士就“智能快充和TYPE-C技術(shù)”議題進(jìn)行專場交流。

截至目前,已有如下快充相關(guān)廠商參與其中:

峰會

 

屆時,BigBit將攜手20+方案提供商、20+業(yè)內(nèi)知名專家、80+家展示廠商,通過8場熱門創(chuàng)新應(yīng)用峰會,進(jìn)行產(chǎn)業(yè)前景與技術(shù)攻克難點(diǎn)等內(nèi)容講解,助力上下游產(chǎn)業(yè)鏈人士進(jìn)行交流和學(xué)習(xí),共同探索最新的市場發(fā)展趨勢和創(chuàng)新應(yīng)用方案。

峰會

 

二維碼

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快充 芯片 Type-C

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