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近日，燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)燦芯半導(dǎo)體)于上交所成功過(guò)會(huì)，將于不久后上市，其保薦機(jī)構(gòu)為海通證券。

燦芯半導(dǎo)體是一家專(zhuān)注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)公司，主要為客戶提供芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，形成了以大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開(kāi)發(fā)技術(shù)為核心的技術(shù)服務(wù)體系。

其定制芯片包括系統(tǒng)主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛(wèi)星通訊芯片、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片、FPGA芯片、無(wú)線射頻芯片等，主要應(yīng)用的領(lǐng)域有物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計(jì)算、智慧城市等。

報(bào)告期內(nèi)，燦芯半導(dǎo)體成功流片超過(guò)530次，其中在65nm及以下邏輯工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過(guò)220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過(guò) 140 次。

據(jù)招股書(shū)中顯示，燦芯半導(dǎo)體2021 年度占全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)份額的4.9%，位居全球第五位，境內(nèi)第二的位置。

年復(fù)合增長(zhǎng)率60.42% 23上半年凈利超過(guò)22全年

據(jù)招股書(shū)披露，2020年至2022年，燦芯半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元，扣非歸母凈利潤(rùn)為0.07億元、0.35億元、1.03億元。營(yíng)業(yè)收入年復(fù)合增長(zhǎng)率為60.42%，扣非歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率為273.91%。值得一提的是，燦芯半導(dǎo)體2023年上半年凈利潤(rùn)已經(jīng)超過(guò)2022年全年凈利潤(rùn)。

從營(yíng)收來(lái)看，燦芯半導(dǎo)體的主要營(yíng)收來(lái)自于芯片全定制服務(wù)和芯片工程定制兩個(gè)板塊。其中芯片工程定制業(yè)務(wù)為核心板塊，營(yíng)業(yè)收入從2020年的2.78億元增長(zhǎng)至2022年的8.19億元，且在2021年之后營(yíng)收占比在50%以上。芯片全定制服務(wù)業(yè)務(wù)則有逐年提升的趨勢(shì)。

從毛利潤(rùn)上來(lái)看，芯片全定制服務(wù)毛利潤(rùn)要高于芯片工程定制服務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，燦芯半導(dǎo)體芯片工程定制服務(wù)毛利潤(rùn)為8.50%、12.82%、14.96%，而芯片全定制服務(wù)毛利潤(rùn)為27.92%、26.42%、27.53%。但值得注意的是，燦芯半導(dǎo)體的整體毛利潤(rùn)要遠(yuǎn)低于同行業(yè)其他公司。燦芯半導(dǎo)體對(duì)此的解釋是主營(yíng)業(yè)務(wù)構(gòu)成的差異以及業(yè)務(wù)發(fā)展時(shí)間、業(yè)務(wù)成熟度、客戶資源積累等方面均存在一定差距所導(dǎo)致。

從工藝制程上來(lái)看，燦芯半導(dǎo)體正在往高端化路線發(fā)展。28nm-65nm工藝制程為燦芯半導(dǎo)體的營(yíng)收貢獻(xiàn)主力，報(bào)告期內(nèi)營(yíng)收均占比50%以上。其28nm及以下工藝制程收入占比呈逐年上升趨勢(shì)。雖然與創(chuàng)意電子、世芯電子和芯原股份等頭部公司仍有著差距，但已呈追趕姿態(tài)。

募資6億打造芯片平臺(tái)

此次燦芯半導(dǎo)體擬募資6億元用于以下項(xiàng)目：

網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)：該項(xiàng)目基于燦芯半導(dǎo)體在芯片定制一站式服務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)和客戶積累，通過(guò)加強(qiáng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制平臺(tái)的設(shè)計(jì)服務(wù)方案及相關(guān)IP的研發(fā)投入力度，對(duì)現(xiàn)有SoC平臺(tái)(YouSiP)進(jìn)行技術(shù)改造和性能升級(jí)，在此基礎(chǔ)上引入定制芯片客戶，并最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該項(xiàng)目具體建設(shè)內(nèi)容主要包括：高速接口IP研發(fā);搭建針對(duì)高帶寬存儲(chǔ)和超高速網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的SoC平臺(tái)，開(kāi)發(fā)配套固件、軟件以及板卡，并進(jìn)行芯片驗(yàn)證，產(chǎn)生多個(gè)能快速交付的參考設(shè)計(jì)。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)：該項(xiàng)目將發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及智慧城市的定制化芯片平臺(tái)，開(kāi)發(fā)相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域IP，加大對(duì)用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市領(lǐng)域芯片技術(shù)的研發(fā)和投入力度，實(shí)現(xiàn)數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)AP芯片技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)芯片技術(shù)的設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)化。 該平臺(tái)以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)體系為引領(lǐng)，以網(wǎng)絡(luò)、平臺(tái)、安全為核心，緊密結(jié)合工 業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重大需求，將推動(dòng)新型工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)大數(shù)據(jù)、邊緣計(jì)算、安全保障等技術(shù)的研發(fā)以及平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化。

高性能模擬 IP 建設(shè)平臺(tái)：該項(xiàng)目以現(xiàn)有IP產(chǎn)品為基礎(chǔ)，在先進(jìn)工藝制程上優(yōu)化高性能模擬IP的開(kāi)發(fā)和整合，建設(shè)高性能模擬IP平臺(tái)，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品的改進(jìn)和完善，提高系統(tǒng)整體性能，豐富的IP將更好的為公司一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)提供支持。

半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)總結(jié)：

在燦芯半導(dǎo)體發(fā)展的歷史之中，與中芯國(guó)際長(zhǎng)期保持著戰(zhàn)略合作關(guān)系。從招股書(shū)中可以看到中芯國(guó)際為其最大的供應(yīng)商也是其最大的股東。背靠大樹(shù)好乘涼，燦芯半導(dǎo)體與中芯國(guó)際的緊密合作關(guān)系有著不言而喻的優(yōu)勢(shì)。

不過(guò)，它們自身也有一些需要注意的地方。因?yàn)榧呻娐沸袠I(yè)作為一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)，保持技術(shù)持續(xù)迭代積累，構(gòu)建自身的技術(shù)壁壘才是在集成電路行業(yè)中立足的根本，而燦芯半導(dǎo)體的研發(fā)費(fèi)則要遠(yuǎn)低于同行業(yè)其他公司。在目前集成電路行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)下，如果不能及時(shí)的更新自己的技術(shù)和服務(wù)，就很容易在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中被其他公司擠占掉份額，從而失去自己的優(yōu)勢(shì)。