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進(jìn)到5G時(shí)期后，手機(jī)芯片制造行業(yè)也進(jìn)行了一輪洗牌。調(diào)查組織CINNOResearch發(fā)布的數(shù)據(jù)信息顯示，2020年一季度手機(jī)芯片銷售量同比下降了44.5%。但是，華為海思主打產(chǎn)品的麒麟芯片銷售量提高很快，以43.9%的市場(chǎng)份額排名首位。

令人詫異的是，高通和聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片銷售量大幅度下降。其中，高通手機(jī)芯片市場(chǎng)份額32.8%，排名第二;聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片市場(chǎng)份額13.1%，排名第三;iPhoneA系列產(chǎn)品集成ic市場(chǎng)份額8.5%，排名第四。

單純性從市場(chǎng)份額上看來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片制造行業(yè)的市場(chǎng)份額只是13.1%，不如高通市場(chǎng)份額的一半，不如華為海思市場(chǎng)份額的三分之一。因?yàn)樘飙^1000集成ic一拖再拖沒法批量生產(chǎn)，2020年一季度公布的幾款手機(jī)中，只有極少數(shù)幾種應(yīng)用聯(lián)發(fā)科的集成ic。

比較之下，華為海思主打產(chǎn)品的麒麟芯片市場(chǎng)份額一路飆升。自5G剛開始，華為在手機(jī)芯片行業(yè)一直處在領(lǐng)跑的優(yōu)點(diǎn)。在搶鮮公布了適用NSA和SA二種組網(wǎng)方案方式的5G基帶芯片巴龍5000后，華為在上年九月份公布了內(nèi)嵌5G基帶芯片的麒麟990 5G集成ic。

回過頭看高通，一直到上年12月才公布了一款集成化5G基帶芯片的手機(jī)芯片驍龍?zhí)幚砥?65G。驍龍865依然是外掛軟件5G基帶芯片。雖然聯(lián)發(fā)科天璣1000也集成化了5G基帶芯片，但公布5個(gè)月了迄今沒有批量生產(chǎn)。顯而易見，在手機(jī)芯片技術(shù)性合理布局上，華為占據(jù)了優(yōu)勢(shì)。

最新資訊稱，華為海思下一代5G集成ic麒麟1020將在八月份批量生產(chǎn)，它是一款根據(jù)5nm生產(chǎn)制造加工工藝的集成ic?，F(xiàn)階段，只有iPhoneA14和麒麟1020應(yīng)用5nm生產(chǎn)制造加工工藝。另有信息稱，高通的5nm芯片要年末才可以流片。假如一切順利，高通的5nm手機(jī)芯片2020年一季度才會(huì)批量生產(chǎn)，由于三星的5nm生產(chǎn)流水線要到第三季度才可以完工。

可以看出，在技術(shù)性合理布局上，華為最少領(lǐng)跑了高通大半年多的時(shí)間。正因在此，華為海思主打產(chǎn)品的麒麟芯片市場(chǎng)份額才會(huì)跨越高通。當(dāng)然，華為手機(jī)芯片市場(chǎng)份額領(lǐng)跑，現(xiàn)階段并不會(huì)對(duì)高通造成威脅，由于麒麟芯片不對(duì)外開放市場(chǎng)銷售。

伴隨著商品合理布局的逐步完善，有可能麒麟芯片將來會(huì)對(duì)外開放。2020年一季度，華為公布了麒麟820和麒麟985兩款手機(jī)芯片。到此，華為有著對(duì)于中、高檔銷售市場(chǎng)的5G集成ic，徹底具有了超越高通的整體實(shí)力。更關(guān)鍵的一點(diǎn)是，假如麒麟芯片向別的合作方市場(chǎng)銷售，成本費(fèi)會(huì)被攤薄，盈利會(huì)更高些。

也有不可忽視的一點(diǎn)便是在5G關(guān)鍵專利權(quán)層面，華為占有了較大優(yōu)勢(shì)。德國(guó)的專利權(quán)大數(shù)據(jù)公司IPlytics的匯報(bào)顯示信息，截至2020年一月一日，全世界現(xiàn)有21571個(gè)5G規(guī)范專利權(quán)項(xiàng)申明，其中華為有著3147項(xiàng)排名首位，高通有著1293項(xiàng)排名第七。

綜合性看來，華為在5G制造行業(yè)技術(shù)性領(lǐng)跑，商品合理布局領(lǐng)跑高通大半年之上。假如聯(lián)發(fā)科短時(shí)間沒法扭曲市場(chǎng)份額落伍的局勢(shì)，那手機(jī)芯片制造行業(yè)毫無(wú)疑問會(huì)大轉(zhuǎn)變。到時(shí)候，銷售市場(chǎng)壟斷性影響力被擺脫的高通，將遭遇被華為迎頭趕上的危險(xiǎn)。