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時至今日，無線通信技術仍然在我們生活中扮演著重要的角色，并且隨著該技術的不斷改進和完善，極大的豐富了人與人之間聯(lián)系的方式。例如進行視頻通話、看直播、線上購物、游戲等等。

如今在國家鼓勵下，市場上掀起一場“新基建”的競賽，第五代無線通信技術作為其核心重點，不僅提高了線上網速和優(yōu)化了移動網絡的體驗，還催生了一系列新興行業(yè)和服務。例如工業(yè)自動化、萬物互聯(lián)、智能產品等等。因此，5G無線通信技術自然是要挑起賦能經濟轉型的重任。

另一方面，目前階段隨著5G時代的到來，5G網絡建設所需要的基站微波芯片、天線調諧、濾波器、PA、LNA等核心硬件需求將會得到大幅度增加。而據前瞻產業(yè)研究院的預測，2020年至2026年將是5G網絡的主要建設期。

為什么建設周期要幾年之久呢?因為相比4G而言，5G行業(yè)的業(yè)務邊界更為豐富一些，5G提供的基礎數據服務，是要直接面對生活、商業(yè)以及工業(yè)等方面的應用，人們通過5G網絡實現更加便利、智能的生活與工作;企業(yè)利用5G網絡提高生產效率、建設智慧生產模式......但在5G通信技術系統(tǒng)中，頻率越高，通信的環(huán)境就意味著要相對苛刻，例如各種反射、干擾等因素都會給通信帶來困擾。所以為了應對這方面的挑戰(zhàn)，解決全方位實時、精準收發(fā)信號的問題，各種微波毫米芯片就成為業(yè)界普遍認為的“量身定制”產品。

立積致力于矽鍺、砷化鎵SOI/CMOS及IPD等多制程微波芯片設計技術

立積電子成立于2004年，并于2015年在臺灣證券交易所上市，自成立以來，深耕系統(tǒng)設計、射頻微波積體電路、半導體工程與后段技術開發(fā)技術，透過創(chuàng)意與先進的電路設計，細膩且嚴格的品質管控，差異化的產品行銷策略，與全方位的客戶服務，獲得全球客戶的支持與認同。

尤其是在工藝方面，立積電子采用矽鍺、砷化鎵、SOI/CMOS及IPD等多制程設計技術，由于CMOS的襯底是導電的，而SOI采用絕緣襯底，不導電，導熱性好，所以能夠實現相對較高功率的電路，正是基于這類優(yōu)勢，立積電子以產品性價比為導向，成功打入全球市場，建立立積自有品牌，已成為全球主要的WiFi射頻前端元件供應商之一。

以上立積電子集成電路芯片設計所采用的工藝在成本、易于集成方面都具有業(yè)界一流的優(yōu)勢。

奮起直追 針對微波應用市場

另外，在微波應用領域，各種適配器件的復雜程度逐漸提升，芯片產品在設計、封裝、測試、材料等方面都將發(fā)生遞進式的變化，例如直觀地體驗在電路、系統(tǒng)的線性度、效率、工作帶寬和功率的嚴苛要求，并且在微波電路板加工方法、加工精度、低損耗PCB設計及原材料選擇上如何取得最佳平衡，都是必須面對的首要問題。為此，立積電子提供系統(tǒng)整合最佳化的芯片，為業(yè)內最精致的20針腳2.2 x2.2 平方毫米封裝，優(yōu)化的電路設計僅需少量被動元件，有效縮短方案校調及量產時間。此外，立積電子亦提供不同模塊參考設計，以17 x 20平方毫米的最小模塊最令人驚艷，先進的單天線端口設計，偵測角度可達360度，結合單片機控制，即可輕易實現位移感測的功能。

值得一提的是，立積電子所提供的微波芯片和傳統(tǒng)紅外感應器對比，感測距離更長且更靈敏，且不受環(huán)境角度或溫度的影響，是Smart Lighting最佳的位移感測方案。在位移感測外的應用外，立積電子微波芯片還可提供客戶在距離量測的完善應用，結合不同應用的微波模塊，已通過諸多系統(tǒng)廠商驗證採用并持續(xù)出貨。