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大家都了解現(xiàn)階段全世界兩大芯片代工廠是三星和臺積電兩家企業(yè)。假如說這兩家企業(yè)向一些手機(jī)制造商斷供，那么對它們的影響就大了。

實際上三星和臺積電都沒有自身的光刻機(jī)，必須向荷蘭ASML選購。根據(jù)2017年統(tǒng)計分析ASML占有率做到了75%，而在極紫外線刻機(jī)器設(shè)備層面，ASML早已壟斷性了全世界銷售市場。在蝕刻工藝機(jī)器設(shè)備層面，LAM企業(yè)銷售市場占有率做到45%;在塑料薄膜機(jī)器設(shè)備層面，AMAT企業(yè)銷售市場占有率也做到了40%。

那我們的海思芯片呢?實際上產(chǎn)品研發(fā)芯片和生產(chǎn)加工生產(chǎn)制造芯片是不一樣的。華為研發(fā)海思麒麟芯片，也是在美國選購的ARM架構(gòu)，隨后在這里基本上開展了很多的產(chǎn)品研發(fā)，才擁有目前的麒麟980和990芯片。而生產(chǎn)制造芯片就不一樣了，生產(chǎn)制造的第一步就規(guī)定要具有專業(yè)技術(shù)和精準(zhǔn)的機(jī)器設(shè)備。造化弄人的是，生產(chǎn)制造芯片所要采用的絕大多數(shù)機(jī)器設(shè)備，都一直被其他國家壟斷，純是光刻機(jī)這一機(jī)器設(shè)備，就徹底依靠進(jìn)口了。

而apple這2年在智能機(jī)銷售市場一直維持著“大哥”的影響力，因為它的iPhone是高端智能手機(jī)，都選用自己的A系列cpu，因而它是全世界芯片代工廠銷售市場的VIP，當(dāng)然就變成芯片代工公司臺積電和三星角逐的目標(biāo)，而且iPhone的A系列cpu一直都由臺積電代工。而華為手機(jī)在5G銷售市場中也是不能超越的地位，當(dāng)然也是這兩家公司的座上賓。

前不久高通驍龍公布了全世界技術(shù)性領(lǐng)跑的5G基帶芯片X60，它注重這款芯片選用的加工工藝是5nm，但是它并沒有發(fā)布由哪個芯片代工廠代工，業(yè)內(nèi)人員指實際上是由三星代工，高通驍龍不愿意確立由三星代工也許與它期待選用臺積電的5nm工藝相關(guān)的信息內(nèi)容。

就拿華為來分析，在芯片產(chǎn)品研發(fā)上華為集團(tuán)早已花了很多的資金投入，就在今年，華為手機(jī)在產(chǎn)品研發(fā)上花了880億，才擁有目前的華為手機(jī)Mate30系列產(chǎn)品出色的手機(jī)。假如保持自身芯片開展量產(chǎn)又會花銷很多的資金投入去產(chǎn)品研發(fā)，顯而易見是因小失大的。

我國光刻機(jī)離國外光刻機(jī)還有多遠(yuǎn)的距離?實際上國內(nèi)更為優(yōu)秀的光刻機(jī)來自于上海微電子，間距如今早已創(chuàng)立的18年之久?，F(xiàn)階段這個科技有限公司能夠生產(chǎn)制造的頂尖芯片生產(chǎn)制造加工工藝是90nm。而ASML早在2018的情況下將自己的光刻機(jī)賣給三星和臺積電，開展量產(chǎn)7nm高檔芯片，近期有信息稱臺積電早已開始試產(chǎn)5nm芯片，這與驍龍?zhí)幚砥鞒Ｕf的5nm工藝如出一轍。應(yīng)當(dāng)會在2020年的第三季度開展量產(chǎn)。

實際上電子光學(xué)無法提升高檔光刻機(jī)較大的緣故是難買重要的零部件。這種海外的新科技光刻機(jī)零部件并不向外售賣，假如想大批量產(chǎn)手機(jī)芯片，我國科技有限公司需攻破許多技術(shù)，原料、資產(chǎn)等這些規(guī)定。所以說我國的電子光學(xué)要從零發(fā)展。

因此，從數(shù)據(jù)可以看出我國電子光學(xué)光刻機(jī)技術(shù)與海外的ASML光刻機(jī)還是有挺大的差別。最少也有五到十年的差別吧?你怎么看呢?