5G帶動(dòng)連接器升溫 上游金屬材料廠商成受益者
2019-06-10 17:37:54 來源:嗶哥嗶特商務(wù)網(wǎng) 作者:殊詞 點(diǎn)擊:1458
近期,隨著5G商用步伐不斷加快,以四大國產(chǎn)頭部手機(jī)廠商為首的廠商表現(xiàn)得相當(dāng)活躍。今年4月,OPPO在上海發(fā)布Reno 5G版。5月6日,中興通訊舉行發(fā)布會(huì),宣布中興天機(jī)Axon 10 Pro 4G版國內(nèi)上市,同時(shí),隨著工信部5G牌照的發(fā)放,Axon 10 Pro 5G版本也將商用在即。目前vivo 5G手機(jī)已經(jīng)送至實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行入網(wǎng)測試。值得一提的是,國外方面,在英國、瑞士、澳大利亞等已經(jīng)發(fā)放5G牌照的國家,Reno 5G版早就成為第一批開始商用的5G手機(jī)。
除了以上四大國產(chǎn)頭部手機(jī)廠商之外,一些小眾品牌也反應(yīng)迅速,紛紛布局5G市場。比如2018年剛成立的realme開啟了5G人才、5G技術(shù)儲(chǔ)備以及和5G處理器供應(yīng)商洽談合作的相關(guān)工作。一加則稱,有信心成為國內(nèi)首批推出5G商用手機(jī)的廠商,正積極與運(yùn)營商及5G產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴保持緊密協(xié)作,為用戶提供極致的5G體驗(yàn)。
根據(jù)業(yè)界相關(guān)人士預(yù)測,雖然 2019年的出貨量將不到500萬部,但由于硬件成本降低,運(yùn)營商推出相關(guān)資費(fèi)計(jì)劃以及蘋果的切入,5G智能手機(jī)銷量有望大幅增加。
由此可見,5G手機(jī)前景一片向好,并且在已知的手機(jī)和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域,連接器的滲透率更是呈持續(xù)攀升的狀態(tài)。而考量一款連接器的核心,除了其所采用的核心電連接技術(shù),上游金屬材料同樣起著舉足輕重的作用。
近日,長盈精密就向三星智能手表獨(dú)家供應(yīng)金屬機(jī)殼。該公司還表示,看好智能穿戴市場的發(fā)展,未來會(huì)在TWS耳機(jī),AR/VR等其他產(chǎn)品上深耕。
事實(shí)上,這并非長盈精密首次簽下金屬機(jī)殼訂單。早在幾年前,長盈精密不僅囊括三星、華為、OPPO、vivo等知名手機(jī)品牌的訂單,還打入了蘋果MacBook金屬機(jī)殼供應(yīng)鏈。據(jù)了解,iPhone、MacBook、iPad三大產(chǎn)品金屬機(jī)殼訂單,過去是由鴻海集團(tuán)旗下鴻準(zhǔn)、可成、和碩集團(tuán)旗下鎧勝-KY,以及美國廠商捷普集團(tuán)這四大供應(yīng)商取得。
而鮮為人知的是,蘋果本身也在提升以鎳材料為基礎(chǔ)的金屬玻璃材質(zhì)。據(jù)外媒報(bào)道,為了讓連接器的插口更牢固、容易制造,蘋果透過 Glassi
此前,中興通訊利用現(xiàn)網(wǎng)已有銅線資源,推出了業(yè)界首款支持Profile 35b bonding的家庭終端產(chǎn)品ZXHN H186。實(shí)驗(yàn)室測試結(jié)果顯示,Profile 35b技術(shù)是電話銅線上VDSL2技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的最新擴(kuò)展,通過將頻譜擴(kuò)展至35MHz,可提供3倍于原有Profile 17a的下行速率,并且Profile 35b可以和17a等其他Profile在同一捆電話線對(duì)中兼容使用Vectoring技術(shù),使實(shí)際部署時(shí)多對(duì)線的速率逼近無噪聲理想條件下的速率。
國內(nèi)廠家多以消費(fèi)電子連接器為主。而全球連接器市場規(guī)模比與引線框架更大,應(yīng)用范圍更廣闊,因此,連接器用銅板帶對(duì)導(dǎo)電性、強(qiáng)度、抗力應(yīng)力松弛能力、成型性能等要求較高,這對(duì)于上游金屬材料廠商來說,無疑是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。
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據(jù)工信微報(bào),12月26日至27日,全國工業(yè)和信息化工作會(huì)議在京召開。
在近日公布的2024年中國5G工廠的名錄中,橫店東磁、新康達(dá)、蕊源電子等磁性元器件產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)上榜!
近期,泰科、羅森伯格、優(yōu)群科技為數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、5.5G網(wǎng)絡(luò)等網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用領(lǐng)域推出了高速連接方案。
微基站是一種比傳統(tǒng)宏站小得多的低功率基站設(shè)備。特征是:小型化,在2~10kg之間;低發(fā)射功率,一般在500mW~10W之間;可控性好;智能化;組網(wǎng)靈活。覆蓋范圍半徑在50~200m。
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