AMD:Opteron X系列處服務(wù)器理器開(kāi)始產(chǎn)出
2013-05-29 21:18:36 來(lái)源:大比特商務(wù)網(wǎng) 點(diǎn)擊:1142
摘要: AMD近日正式對(duì)外公布:全新的一條產(chǎn)品線,Opteron X系列處理器(此前代號(hào)Kyoto),已開(kāi)始產(chǎn)出。這條產(chǎn)品線是專(zhuān)門(mén)針對(duì)面向橫向擴(kuò)展(scale-out)服務(wù)器架構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)的,也是密度最高、能效最好的小核心x86架構(gòu)處理器。
AMD近日正式對(duì)外公布:全新的一條產(chǎn)品線,Opteron X系列處理器(此前代號(hào)Kyoto),已開(kāi)始產(chǎn)出。這條產(chǎn)品線是專(zhuān)門(mén)針對(duì)面向橫向擴(kuò)展(scale-out)服務(wù)器架構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)的,也是密度最高、能效最好的小核心x86架構(gòu)處理器。
簡(jiǎn)單地說(shuō),它主要是針對(duì)微型服務(wù)器的,適合Web前端、Web和云主機(jī)、SOHO塔等工作負(fù)載,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是Intel Atom S1200系列。后者發(fā)布之后,AMD曾一度諷刺太弱、太晚,但直到如今才推出同類(lèi)產(chǎn)品。
Opteron X系列本質(zhì)上就是已經(jīng)先后登陸嵌入式市場(chǎng)、移動(dòng)和低功耗消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的Kabini APU,同樣是28nm制造工藝、Jaguar CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、SoC片上系統(tǒng)設(shè)計(jì),24.5×24.5毫米的FT3 BGA封裝。
內(nèi)核照片
晶圓局部照片
該系列首發(fā)僅有兩款型號(hào),其一是“Opteron X2150”,四核心,二級(jí)緩存2MB,主頻1.1-1.9GHz,北橋頻率800MHz,整合128個(gè)流處理器的圖形核心(沒(méi)有名字),頻率266-600MHz,熱設(shè)計(jì)功耗范圍11-22W。
這個(gè)熱設(shè)計(jì)功耗范圍是留給用戶自己通過(guò)BIOS定制的,取決于不同的CPU、GPU頻率,默認(rèn)情況下是CPU 1.5GHz、GPU 500MHz、TDP 15W。
其二是“Opteron X1150”,也是四核心,主頻1.0-2.0GHz,但是沒(méi)有圖形核心,熱設(shè)計(jì)功耗范圍9-17W。它的默認(rèn)設(shè)置是最高值CPU 2.0GHz、TDP 17W。
它們均支持單通道64-bit DDR3 SO-DIMM/UDIMM內(nèi)存和ECC錯(cuò)誤校驗(yàn)技術(shù),最高頻率1600MHz,最大容量32GB(需要單條16GB)。輸入輸出支持八條PCI-E 2.0、兩個(gè)USB 3.0、八個(gè)USB 2.0、兩個(gè)SATA 6Gbps、VGA/HDMI/DisplayPort,還支持AMD-V虛擬化技術(shù)。
性能方面,AMD給了SPECint_rate_base2006的兩個(gè)成績(jī),2GHz下多線程吞吐能力28.9、單線程性能10.0。
AMD還特意對(duì)比了Opteron X2150、Atom S1260的規(guī)格,顯然是從有利于自己的角度出發(fā)的,包括核心數(shù)量多一倍、有整合GPU、內(nèi)存容量多三倍、內(nèi)存頻率高20%、二級(jí)緩存容量多一倍、整合SATA接口(倒是忘了還多個(gè)USB 3.0)、性能高出一倍左右。
Opteron X2150、X1150現(xiàn)已開(kāi)始出貨,千顆批發(fā)價(jià)99美元、64美元?;萜誐oonshot服務(wù)器就已經(jīng)準(zhǔn)備采納它們。
架構(gòu)圖
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英特爾下個(gè)月將推出 PCIe Gen 5.0 平臺(tái),預(yù)計(jì) AMD 也將在 2022 年的某個(gè)時(shí)候加入這一潮流。英特爾也可能會(huì)在新的 PCI Gen 5.0 標(biāo)準(zhǔn)上推出其 ARC 系列,因此這意味著我們肯定也會(huì)在顯卡領(lǐng)域看到一些 PCIe Gen 5.0 行動(dòng)。
8月2日,Hot Chips公布了大會(huì)日程,Intel、AMD、NVIDIA、IBM、臺(tái)積電等芯片巨頭將再次輪番登場(chǎng),講解各家的最新芯片架構(gòu)、封裝技術(shù),尤其是在半導(dǎo)體工藝提升困難的情況,發(fā)展新型封裝工藝成為共識(shí)。
近期,intel和AMD開(kāi)始對(duì)FPAG廠商下手,不僅如此,AMD還對(duì)了賽靈思出手,大家都知道英特爾與AMD是敵人,之前英特爾收購(gòu)了FPGA廠商Altera,為什么這兩家“大佬”都開(kāi)始收購(gòu)FPGA廠商呢?
日前,有消息稱(chēng)AMD正在就收購(gòu)賽靈思企業(yè)方案進(jìn)行商業(yè)談判,雖然無(wú)法肯定并購(gòu)事件對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)帶來(lái)多大的影響,另外,可以肯定的是對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)并不是一個(gè)好消息。
本文主要介紹了現(xiàn)在的手機(jī)芯片市場(chǎng),近日手機(jī)芯片市場(chǎng)迎來(lái)了一位重量級(jí)玩家-AMD,據(jù)國(guó)外新聞媒體報(bào)道稱(chēng),AMD將發(fā)布第一款手機(jī)芯片,名為銳龍C7,而且這款芯片的性能超強(qiáng)。
AMD 研發(fā)了多項(xiàng)技術(shù)來(lái)優(yōu)化電壓。其最新的處理器配置了電壓跟蹤電路,以納秒級(jí)的精度對(duì)平均電壓與電壓下降進(jìn)行比較。通過(guò)在平均電壓下運(yùn)行,然后短暫地快速降頻來(lái)抵消供電電壓的驟降,它可以恢復(fù)大部分被浪費(fèi)的電力。
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