AMD擬造ARM架構(gòu)低能耗芯片 避開Intel鋒芒
2012-10-30 10:00:42 來源:大比特商務網(wǎng)
摘要: 據(jù)外國媒體報道,AMD日前已經(jīng)與ARM達成合作,并公布了采用ARM低能耗設計打造首批服務器芯片的計劃,此舉將使得AMD獨辟蹊徑,從而避開Intel鋒芒。
據(jù)外國媒體報道,AMD日前已經(jīng)與ARM達成合作,并公布了采用ARM低能耗設計打造首批服務器芯片的計劃,此舉將使得AMD獨辟蹊徑,從而避開Intel鋒芒。
實際上,和傳統(tǒng)的X86架構(gòu)相比,ARM架構(gòu)在功耗方面更具優(yōu)勢,這一點對于服務器領域更具吸引力。AMR架構(gòu)之前一直存在的只能訪問極少數(shù)計算機內(nèi)存從而限制其性能發(fā)揮的問題也隨著ARM新一代芯片設計架構(gòu)的推出而被解決。
由于云計算的普及,數(shù)據(jù)中心市場增速明顯。而ARM此舉也意味著,其目光已經(jīng)遠不止傳統(tǒng)的消費類市場,而將會在更廣闊的商用領域發(fā)揮影響力。在這個過程中,其和英特爾的摩擦也將更趨白熱化。
而對于AMD來說,在傳統(tǒng)PC領域始終落后于英特爾,今年來由于市場不景氣而導致的銷售下滑也使得其如坐針氈,和ARM的合作將使其第一次實現(xiàn)和Intel的徹底差異化,從而實現(xiàn)對后者的“非對稱作戰(zhàn)”。
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英特爾下個月將推出 PCIe Gen 5.0 平臺,預計 AMD 也將在 2022 年的某個時候加入這一潮流。英特爾也可能會在新的 PCI Gen 5.0 標準上推出其 ARC 系列,因此這意味著我們肯定也會在顯卡領域看到一些 PCIe Gen 5.0 行動。
8月2日,Hot Chips公布了大會日程,Intel、AMD、NVIDIA、IBM、臺積電等芯片巨頭將再次輪番登場,講解各家的最新芯片架構(gòu)、封裝技術,尤其是在半導體工藝提升困難的情況,發(fā)展新型封裝工藝成為共識。
近期,intel和AMD開始對FPAG廠商下手,不僅如此,AMD還對了賽靈思出手,大家都知道英特爾與AMD是敵人,之前英特爾收購了FPGA廠商Altera,為什么這兩家“大佬”都開始收購FPGA廠商呢?
日前,有消息稱AMD正在就收購賽靈思企業(yè)方案進行商業(yè)談判,雖然無法肯定并購事件對中國半導體產(chǎn)業(yè)會帶來多大的影響,另外,可以肯定的是對于中國半導體產(chǎn)業(yè)來說并不是一個好消息。
本文主要介紹了現(xiàn)在的手機芯片市場,近日手機芯片市場迎來了一位重量級玩家-AMD,據(jù)國外新聞媒體報道稱,AMD將發(fā)布第一款手機芯片,名為銳龍C7,而且這款芯片的性能超強。
AMD 研發(fā)了多項技術來優(yōu)化電壓。其最新的處理器配置了電壓跟蹤電路,以納秒級的精度對平均電壓與電壓下降進行比較。通過在平均電壓下運行,然后短暫地快速降頻來抵消供電電壓的驟降,它可以恢復大部分被浪費的電力。
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