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摘要：  即使在今天，一輛中型車也包含了大約1，000枚芯片和多達(dá)80套聯(lián)網(wǎng)電子系統(tǒng)。這些數(shù)字還將不斷增長，因?yàn)橄冗M(jìn)的安全技術(shù)將不斷投入使用，例如有助于防止霧天發(fā)生追尾等事故的駕駛輔助系統(tǒng)。

關(guān)鍵字：  電子，  半導(dǎo)體，  模擬電路，  芯片，  自動(dòng)化

即使在今天，一輛中型車也包含了大約1，000枚芯片和多達(dá)80套聯(lián)網(wǎng)電子系統(tǒng)。這些數(shù)字還將不斷增長，因?yàn)橄冗M(jìn)的安全技術(shù)將不斷投入使用，例如有助于防止霧天發(fā)生追尾等事故的駕駛輔助系統(tǒng)。而汽車外形尺寸方面的限制意味著現(xiàn)有系統(tǒng)必須變得更小，全新系統(tǒng)也必須盡可能的緊湊。而這正是近期圓滿結(jié)束的“HONEY”(確保良率和可靠性的高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)方法)項(xiàng)目的研究領(lǐng)域。

來自德國半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的四家項(xiàng)目合作伙伴攜手研制芯片開發(fā)的設(shè)計(jì)方法，最終解決了以往采用更小尺寸芯片常常面臨的困境：采用先進(jìn)的制造工藝不會(huì)自動(dòng)帶來更小的芯片和更緊湊的系統(tǒng)。HONEY新開發(fā)的統(tǒng)計(jì)學(xué)和系統(tǒng)化設(shè)計(jì)方法為擺脫這種困境鋪平了道路。這些設(shè)計(jì)方法被應(yīng)用于新一代芯片電路設(shè)計(jì)的早期階段，并且包含芯片電路的工藝技術(shù)。

這些全新的設(shè)計(jì)方法如今已被融入現(xiàn)有的設(shè)計(jì)系統(tǒng)，在一年左右的時(shí)間內(nèi)，將有望應(yīng)用于芯片的開發(fā)。這些全新的設(shè)計(jì)方法將能開發(fā)出采用先進(jìn)制造工藝的可靠芯片系統(tǒng)。通過這種方式，它們?yōu)樵诮窈髱啄陜?nèi)在中型車上引入駕駛輔助系統(tǒng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

HONEY研究項(xiàng)目的合作伙伴包括圖林根州微電子和機(jī)械電子系統(tǒng)研究所(IMMS股份有限公司)、軟件工具制造商MunEDA股份有限公司、X-FAB半導(dǎo)體制造股份公司和作為項(xiàng)目牽頭人的半導(dǎo)體廠商英飛凌科技股份公司。IMMS和X-FAB研制適用于模擬電路的全新芯片設(shè)計(jì)和自動(dòng)化方法，英飛凌則針對(duì)數(shù)字組件進(jìn)行相關(guān)研究。MunEDA負(fù)責(zé)軟件解決方案的研究。這些新開發(fā)的方法還可改進(jìn)產(chǎn)品的分析和生產(chǎn)控制。

作為ICT 2020信息與通信技術(shù)計(jì)劃的一部分，德國聯(lián)邦教育與研究部為HONEY研究項(xiàng)目提供了500萬歐元的資金。為期三年的HONEY項(xiàng)目是在MEDEA+歐洲研究計(jì)劃的支持下開展的。

X-FAB是領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)集成電路晶圓代工廠，負(fù)責(zé)制造適用于模擬-數(shù)字集成電路(混合信號(hào)IC)的硅晶片。X-FAB分別在愛爾福特和德累斯頓(德國)、得州拉伯克(美國)和沙撈越古晉市(馬來西亞)設(shè)立了晶圓制造廠，在全球擁有約2，400名雇員。X-FAB立足于1.0微米至 0.13微米先進(jìn)的模塊化CMOS和BiCMOS工藝制造的晶圓主要面向汽車、通信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和工業(yè)領(lǐng)域等多種應(yīng)用。