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應(yīng)用材料公司推出Centris™刻蝕系統(tǒng)，開啟智能高產(chǎn)芯片制造新紀(jì)元

2010-12-01 15:39:37 來源：大比特半導(dǎo)體器件網(wǎng)

新型智能主機(jī)平臺(tái)架構(gòu)為設(shè)計(jì)更加復(fù)雜、體積更小的芯片創(chuàng)造了條件

系統(tǒng)的智能化確保每片硅片得到埃（10-10米）量級(jí)的一致性處理

刻蝕速率幾乎是任何其它硅刻蝕系統(tǒng)的兩倍，最多可將擁有成本（CoO）降低30%

2010年11月30日——應(yīng)用材料公司今天宣布推出強(qiáng)大的Applied Centris AdvantEdge Mesa刻蝕系統(tǒng)，它是面向世界上最先進(jìn)的存儲(chǔ)和邏輯芯片的批量生產(chǎn)而推出的智能化程度最高、速度最快的硅刻蝕系統(tǒng)，開啟了芯片制造的新紀(jì)元。結(jié)構(gòu)緊湊的Centris系統(tǒng)以前所未有的方式裝配了8個(gè)反應(yīng)腔，即6個(gè)刻蝕反應(yīng)腔和2個(gè)刻蝕后清潔腔，每小時(shí)可處理多達(dá)180片硅片，最多可將單片硅片的制造成本降低30%。擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的系統(tǒng)智能軟件確保每個(gè)反應(yīng)腔的每個(gè)工藝流程精確匹配，從而使每片硅片的一致性達(dá)到埃（10-10米）量級(jí)，滿足了實(shí)現(xiàn)未來高度復(fù)雜芯片高良率生產(chǎn)的關(guān)鍵要求。

“全新Centris主機(jī)平臺(tái)的推出將徹底轉(zhuǎn)變半導(dǎo)體行業(yè)增長最快的硅刻蝕領(lǐng)域的格局。先進(jìn)微芯片的極其微小的集成電路需要越來越多的關(guān)鍵刻蝕步驟，”應(yīng)用材料公司副總裁兼刻蝕事業(yè)部總經(jīng)理Ellie Yieh表示，“全新Centris平臺(tái)和我們世界一流的AdvantEdge Mesa技術(shù)的結(jié)合是一個(gè)很好的典范，體現(xiàn)了我們以客戶為導(dǎo)向的創(chuàng)新產(chǎn)品如何幫助公司在刻蝕市場(chǎng)的多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域取得快速發(fā)展?！?/FONT>

Centris平臺(tái)

Applied Centris AdvantEdge刻蝕系統(tǒng)同樣為綠色工藝開辟了一條新的道路。和市場(chǎng)上現(xiàn)有的硅刻蝕系統(tǒng)相比，該系統(tǒng)每年減少的耗電量、耗水量和耗氣量相當(dāng)于減排60萬磅二氧化碳1，Centris系統(tǒng)可幫助芯片廠商降低運(yùn)營成本，支持他們可持續(xù)的生產(chǎn)規(guī)劃。

Centris平臺(tái)

在中國北京時(shí)間11月30日上午9:30，應(yīng)用材料公司將通過網(wǎng)絡(luò)直播探討這一突破性技術(shù)（www.appliedmaterials.com/events/becauseinnovationmatters）。在日本千葉舉行的“SEMICON Japan 2010”期間，應(yīng)用材料公司將發(fā)布包括Centris平臺(tái)在內(nèi)的多項(xiàng)重大技術(shù)。更多信息（包括多媒體資料）可通過應(yīng)用材料公司在展會(huì)期間開通的網(wǎng)站獲取。

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