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凈利暴增149.13%、芯片毛利首破50%,樂鑫科技做對(duì)了哪些事?
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凈利暴增149.13%、芯片毛利首破50%,樂鑫科技做對(duì)了哪些事?

2025-03-31 19:15:20 來(lái)源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng) 作者:廖正世 點(diǎn)擊:3899

近日,樂鑫科技披露了2024年度業(yè)績(jī):全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.07億元,同比增長(zhǎng)40.04%;歸母凈利潤(rùn)達(dá)到3.39億元,同比增速高達(dá)149.13%;扣非凈利潤(rùn)為3.08億元,同比大幅增長(zhǎng)182.77%。

回看過(guò)去幾年樂鑫科技的表現(xiàn):

  • 2022年?duì)I收12.71億元,同比下降8.31%,凈利潤(rùn)僅為0.97億元,同比腰斬下滑50.96%,一度陷入成長(zhǎng)困境;
  • 2023年?duì)I收恢復(fù)增長(zhǎng),達(dá)到14.33億元,同比增長(zhǎng)12.74%;凈利潤(rùn)1.36億元,同比增長(zhǎng)39.95%,略有回暖;
  • 2024年?duì)I收一舉突破20億元,凈利潤(rùn)更是高達(dá)3.39億元,利潤(rùn)增長(zhǎng)速度大幅跑贏營(yíng)收增速,整體盈利能力顯著改善。

三年時(shí)間里,樂鑫科技經(jīng)歷了營(yíng)收下降到重新高速增長(zhǎng)的業(yè)績(jī)波動(dòng),2024年樂鑫科技芯片類產(chǎn)品毛利率首次突破50%,達(dá)到51.49%,成為歷史上的新高。

毛利率上升、利潤(rùn)大增的背后,樂鑫科技做了哪些事情?

01 營(yíng)收增長(zhǎng)40.04% 場(chǎng)景鋪開撬動(dòng)增量盤子

2024 年,樂鑫科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.07 億元,同比增長(zhǎng) 40.04%。

從營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看,樂鑫科技芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收7.83億,同比增長(zhǎng)43.04%;模組及開發(fā)套件營(yíng)收12.08億,同比增長(zhǎng)38.69%。

樂鑫科技

圖源:樂鑫科技2024年度報(bào)告

整體營(yíng)收構(gòu)成并未出現(xiàn)明顯調(diào)整,樂鑫科技全年出貨量增長(zhǎng)的主要原因,是既有產(chǎn)品架構(gòu)在更多使用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)了落地。

樂鑫科技在財(cái)報(bào)中明確表示,在應(yīng)用端,智能家居仍然是主要收入來(lái)源,但非智能家居領(lǐng)域已經(jīng)呈現(xiàn)出更高的增速,并帶動(dòng)了整體成長(zhǎng)。

客戶結(jié)構(gòu)變化是這一趨勢(shì)的側(cè)面印證。

樂鑫科技

圖源:樂鑫科技2024年度報(bào)告

年報(bào)顯示,樂鑫科技前五大客戶合計(jì)營(yíng)收占比為 23.90%,相比 2023 年下降 4.21 個(gè)百分點(diǎn),為近5年來(lái)最低值。

樂鑫科技強(qiáng)調(diào)“客戶結(jié)構(gòu)更加多樣,未發(fā)生重大客戶依賴”。訂單集中度的下降,說(shuō)明產(chǎn)品正在被更多類型客戶以更多樣的方式集成落地。

支撐市場(chǎng)深度拓展的,是樂鑫科技芯片產(chǎn)品線內(nèi)部的結(jié)構(gòu)變化。

  • ESP32-P4 首次剝離通信模塊,專注于邊緣計(jì)算、接口擴(kuò)展等非連接型控制應(yīng)用
  • ESP32-C5 支持雙頻 Wi-Fi 6,面向視頻流類消費(fèi)電子設(shè)備
  • ESP32-C6 主打低功耗連接,適配電池供電場(chǎng)景
  • ESP32-H4 支持 Thread 和Zigbee 協(xié)議,進(jìn)入 Matter 生態(tài)下的新連接標(biāo)準(zhǔn)
  • ESP32-S3 搭載 AI 向量指令,用于圖像識(shí)別與語(yǔ)音喚醒等本地 AI 處理任務(wù)

芯片產(chǎn)品功能層面逐步從“連接+控制”拓展為“連接+控制+計(jì)算+AI”,以適配更廣泛的 IoT 終端形態(tài);產(chǎn)品體系形成了清晰的組合梯度。

樂鑫科技

圖源:樂鑫科技2024年度報(bào)告

高性能產(chǎn)品支持 AI 加速與復(fù)雜接口控制,面向邊緣計(jì)算與智能語(yǔ)音交互場(chǎng)景;高性價(jià)比產(chǎn)品聚焦基本通信與 MCU 控制,適用于標(biāo)準(zhǔn)化接入類終端;模組產(chǎn)品為標(biāo)準(zhǔn)化需求場(chǎng)景提供“芯片+SDK+固件”一體式解決方案,適配中小客戶與集成型項(xiàng)目。

同時(shí),樂鑫科技服務(wù)體系也在做匹配。產(chǎn)品選型工具已上線,用戶可以根據(jù)功耗、算力、接口配置選型。

業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,產(chǎn)品落地面更廣,客戶分布更均衡,使得樂鑫科技實(shí)現(xiàn)了更廣泛的市場(chǎng)連接能力,成為2024全年?duì)I收增長(zhǎng)的核心基礎(chǔ)。

02 芯片毛利率突破51.49% 技術(shù)路徑抬高利潤(rùn)底盤

2024年,樂鑫科技實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.39億元,同比增長(zhǎng)149.13%;扣非凈利潤(rùn)為3.08億元,同比增長(zhǎng)182.77%。相較40.04%的營(yíng)收增幅,凈利潤(rùn)釋放顯著更快,毛利率的提升是其中的重要支撐。

財(cái)報(bào)顯示,2024年樂鑫科技綜合毛利率為43.91%,同比提升3.35個(gè)百分點(diǎn)。其中,芯片業(yè)務(wù)毛利率由46.85%提升至51.49%,首次突破50%;模組業(yè)務(wù)毛利率則由36.44%升至38.89%。兩大產(chǎn)品線的盈利能力同步改善,為利潤(rùn)釋放打下基礎(chǔ)。

樂鑫科技

圖源:樂鑫科技2024年度報(bào)告

背后的變化并不復(fù)雜,芯片先動(dòng)了刀。

當(dāng)前,樂鑫科技主力芯片包括ESP32-P系列、ESP32-H4系列、ESP32-C等多個(gè)系列全部采用自研RISC-V處理器。

樂鑫科技主力芯片產(chǎn)品全面轉(zhuǎn)向自研RISC-V架構(gòu),不再支付授權(quán)費(fèi),是直接省下來(lái)的實(shí)打?qū)嵉某杀?。?cái)報(bào)也明確點(diǎn)出,搭載自研 RISC-V 處理器的芯片產(chǎn)品線進(jìn)入高增長(zhǎng)階段——意味著市場(chǎng)認(rèn)可度上來(lái)了,結(jié)構(gòu)變了,節(jié)奏也變了。

樂鑫科技

圖源:樂鑫科技2024年度報(bào)告

模組的增長(zhǎng)靠的是體量。2024年模組銷量同比增長(zhǎng)33.28%,規(guī)模跟著擴(kuò)大,單品成本壓下去了,毛利自然也提上來(lái)了。樂鑫科技財(cái)報(bào)寫得很明白:“采購(gòu)規(guī)模擴(kuò)大帶來(lái)的成本優(yōu)化效應(yīng)”。

芯片省錢,模組提效,兩頭夾擊,利潤(rùn)池就撐開了。

而產(chǎn)品能力背后,是研發(fā)資源的長(zhǎng)期鋪排。

2024年,樂鑫科技的研發(fā)思路有兩個(gè)關(guān)鍵詞:“處理+連接”。“處理”以SoC為核心,包括AI計(jì)算;“連接”以無(wú)線通信為核心,目前已包括Wi-Fi、藍(lán)牙和Thread、Zigbee技術(shù),產(chǎn)品邊界進(jìn)一步擴(kuò)大??v向深挖算力和算法;橫向打通協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)。所有能力往平臺(tái)去聚,往泛IoT場(chǎng)景去適配。

樂鑫科技

圖源:樂鑫科技2024年度報(bào)告

為了支撐這個(gè)平臺(tái),樂鑫科技在全球鋪開了9個(gè)研發(fā)中心。國(guó)內(nèi)五個(gè),海外四個(gè),分布在捷克、印度、新加坡和巴西。團(tuán)隊(duì)不分界限,架構(gòu)設(shè)計(jì)、底層軟件、協(xié)議棧、AI算法聯(lián)合作業(yè),形成全棧閉環(huán)。

投入也在增加。2024年研發(fā)支出4.90億元,同比增長(zhǎng)21.45%;研發(fā)人員553人,同比增長(zhǎng)14.26%。但營(yíng)收漲得更快,所以研發(fā)費(fèi)用率從28.17%降到了24.43%。

不僅如此,銷售費(fèi)用和管理費(fèi)用也控制得住。銷售費(fèi)率3.1%,管理費(fèi)率3.5%,沒有被擴(kuò)張帶走節(jié)奏。費(fèi)用率下降,是利潤(rùn)多出來(lái)的另一個(gè)原因。

03 從賣芯片到搭平臺(tái) B2D2B成就新增長(zhǎng)路徑

在年報(bào)的董事長(zhǎng)致辭中,樂鑫科技董事長(zhǎng)兼創(chuàng)始CEO張瑞安開篇就提到了收購(gòu)M5Stack的事件,并強(qiáng)調(diào)此次收購(gòu)“賦能開發(fā)者”“共建智能互聯(lián)”的戰(zhàn)略意義。

M5Stack 長(zhǎng)期深耕開發(fā)者市場(chǎng),提供模組化硬件、開發(fā)板和應(yīng)用示例,在工程師群體中擁有較高知名度。將其納入體系,標(biāo)志著樂鑫科技從“賣芯片”走向“搭平臺(tái)”的轉(zhuǎn)型正式啟動(dòng)。

樂鑫科技

圖源:樂鑫科技2024年度報(bào)告

平臺(tái)化的思路背后,是一套完整的開發(fā)者導(dǎo)向商業(yè)模式:B2D2B(Business to Developer to Business)。先服務(wù)開發(fā)者——讓其基于現(xiàn)成的芯片、工具鏈與平臺(tái),自主完成產(chǎn)品構(gòu)建,最終由客戶組織層面推動(dòng)采購(gòu)。

這種路徑的本質(zhì),是將傳統(tǒng)的銷售起點(diǎn)從“商務(wù)立項(xiàng)”前移至“項(xiàng)目開發(fā)”,縮短轉(zhuǎn)化鏈路,也降低獲客門檻。

圍繞這一策略,樂鑫科技已搭建起一套面向開發(fā)者的系統(tǒng)交付機(jī)制:

  • 芯片與模組提供不同性能與價(jià)位的標(biāo)準(zhǔn)組件;
  • SDK 與固件庫(kù)降低開發(fā)者集成門檻;
  • 選型工具已上線,用戶可按算力、功耗、接口等維度精準(zhǔn)篩選;
  • ESP RainMaker 云平臺(tái)整合硬件、語(yǔ)音助手、App與云后臺(tái),提供端到端能力;
  • M5Stack 的加入補(bǔ)足了開發(fā)板與原型驗(yàn)證環(huán)節(jié),覆蓋從評(píng)估、試產(chǎn)到項(xiàng)目導(dǎo)入的全過(guò)程。

這一整套組合,不僅縮短了開發(fā)者從“概念”到“產(chǎn)品”的路徑。也讓更多體量較小、技術(shù)能力有限的客戶可以完成從評(píng)估到導(dǎo)入的閉環(huán)。不僅能夠提高客戶轉(zhuǎn)換率,還可以拉長(zhǎng)客戶生命周期,提高產(chǎn)品生態(tài)綁定度。

B2D2B意味著樂鑫科技不再只是芯片供應(yīng)商,而是開發(fā)工具與平臺(tái)的提供者,通過(guò)生態(tài)的建立影響開發(fā)者工具使用與開發(fā)偏好,最終帶動(dòng)產(chǎn)品的銷售。

寫在最后

樂鑫科技2024年的業(yè)績(jī)躍升,本質(zhì)上是技術(shù)路線與商業(yè)策略雙重調(diào)整的結(jié)果。

以組合式產(chǎn)品矩陣覆蓋更多應(yīng)用場(chǎng)景,通過(guò)自研RISC-V架構(gòu)實(shí)現(xiàn)芯片成本重構(gòu),再借B2D2B模式降低客戶采用門檻,這三個(gè)環(huán)節(jié)形成的閉環(huán),最終在財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上兌現(xiàn)為營(yíng)收與利潤(rùn)率的同步躍升。

在IoT行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下,這種“場(chǎng)景擴(kuò)容+技術(shù)降本+生態(tài)綁定”的三角模型,或許為芯片企業(yè)提供了穿越周期的現(xiàn)實(shí)路徑——當(dāng)硬件性能的邊際收益遞減時(shí),對(duì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的精準(zhǔn)卡位反而成了更確定性的增長(zhǎng)引擎。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,未經(jīng)允許和授權(quán),不得轉(zhuǎn)載,否則將嚴(yán)格追究法律責(zé)任;

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