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全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于11月12日至15日參加在德國(guó)慕尼黑舉辦的世界領(lǐng)先的電子元件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案貿(mào)易展覽會(huì)和會(huì)議—2024慕尼黑電子展（簡(jiǎn)稱(chēng)electronica2024），展位號(hào)為C3-520。

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇Qorvo作為MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth?單芯片上首發(fā)Wi-Fi 7前端模塊（FEM）的重要供應(yīng)商。

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財(cái)報(bào)。

在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)于高性能存儲(chǔ)技術(shù)解決方案的需求也在不斷增加。

數(shù)字隔離器是一種專(zhuān)用芯片，用于在數(shù)字信號(hào)傳輸過(guò)程中隔離噪聲信號(hào)，從而確保有用信號(hào)的完整性。它實(shí)現(xiàn)了不同通信電路模塊之間，以及通信模塊與用戶(hù)之間的安全隔離。

目前，基于大語(yǔ)言模型（LLM）生成式AI技術(shù)的不斷發(fā)展，它的功能也變得越來(lái)越強(qiáng)大，需要實(shí)現(xiàn)多模態(tài)輸入和輸出等功能，而為了實(shí)現(xiàn)這些功能，AI模型需要越來(lái)越多的數(shù)據(jù)量進(jìn)行訓(xùn)練，如此龐大的AI工作負(fù)載也對(duì)內(nèi)存帶寬和容量的需求大幅增長(zhǎng)，尤其在AI訓(xùn)練階段，主內(nèi)存的容量需求通常需要是GPU內(nèi)存容量的兩倍。

安波福2024第三季度業(yè)績(jī)承壓，營(yíng)收同比下降6%，其中中國(guó)市場(chǎng)萎縮6%，今年全球汽車(chē)連接器市場(chǎng)狀態(tài)到底如何？

最新出爐！全球連接器行業(yè)霸主泰科公開(kāi)2024財(cái)年第四季度和財(cái)年報(bào)告，今年全球連接器行業(yè)市場(chǎng)狀態(tài)如何？

在全球能源轉(zhuǎn)型背景下，沙特阿拉伯的電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)正蓬勃發(fā)展，連接器廠(chǎng)商能否乘上中沙合作快車(chē)？

康寧公布2024年第三季度財(cái)報(bào)，宣布“Springboard”計(jì)劃重大進(jìn)展——將在三年內(nèi)增加超過(guò)30億美元的年銷(xiāo)售額，并在2026年底之前實(shí)現(xiàn)20%的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率。

面對(duì)半導(dǎo)體低迷的市場(chǎng)，安森美找到了哪些新增長(zhǎng)點(diǎn)？

智能手機(jī)已經(jīng)成為我們不可或缺的AI設(shè)備，隨身運(yùn)行的大模型，人工智能圖像與視頻識(shí)別，讓手機(jī)的易用程度又向上提升了一個(gè)臺(tái)階。

智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美憑借其最新研發(fā)的EliteSiC M3S功率集成模塊(PIM)在充換電領(lǐng)域取得的重大突破，成功入選業(yè)界知名媒體蓋世汽車(chē)金輯獎(jiǎng)“新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”榜單。

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆生產(chǎn)的EcoSiC?產(chǎn)品——SiC MOSFET和SiC肖特基勢(shì)壘二極管（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SBD”），被日本先進(jìn)電源制造商COSEL CO., LTD. 生產(chǎn)的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用。

李爾財(cái)報(bào)發(fā)布！今年第三季度營(yíng)收下降，凈利潤(rùn)微幅增長(zhǎng)，全球汽車(chē)產(chǎn)能下行似乎正在牽連傳統(tǒng)Tier1廠(chǎng)商。

安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在上海成功舉辦2024年“Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)”。這是Works With大會(huì)創(chuàng)辦五年來(lái)首次舉行的實(shí)體活動(dòng)。

最新財(cái)報(bào)報(bào)分析！安費(fèi)諾季度營(yíng)收突破40億美元大關(guān)，工業(yè)領(lǐng)域、通信領(lǐng)域的市場(chǎng)空間是否正在增大？

TI Q3財(cái)報(bào)為全球半導(dǎo)體行業(yè)釋放了哪些信號(hào)？

安波福在國(guó)內(nèi)動(dòng)作不斷，相繼在武漢、上海、常熟等地開(kāi)設(shè)新項(xiàng)目，這還不夠，出資5.7億入股智駕科技，能否讓安波福在國(guó)內(nèi)更進(jìn)一步？

近日，全球知名電源測(cè)試設(shè)備制造商ITECH(艾德克斯電子)正式發(fā)布了其最新的高速大功率電子負(fù)載——IT8900G/L。這款設(shè)備以卓越的動(dòng)態(tài)響應(yīng)和帶載能力再次引領(lǐng)行業(yè)潮流。通過(guò)30kHz電流的精準(zhǔn)動(dòng)態(tài)控制，IT8900G不僅為高頻應(yīng)用提供了更廣泛的測(cè)試解決方案，還顯著提升了測(cè)試效率和精度。

ASML因?yàn)榧夹g(shù)故障提前公布第三季度財(cái)報(bào)，其股價(jià)遭遇了26年來(lái)的最大跌幅，ASML后悔了嗎?

近年來(lái)，高速連接器國(guó)產(chǎn)化成為關(guān)注焦點(diǎn)。慶虹電子高端連接器項(xiàng)目在昆山高新區(qū)正式簽約，總投資達(dá)2億元，華為投資的連接器企業(yè)們正逐步攻克國(guó)產(chǎn)化難關(guān)。

之前火熱的膜包壓方線(xiàn)，現(xiàn)在是什么情況？應(yīng)用進(jìn)展如何？在應(yīng)用過(guò)程中，整機(jī)企業(yè)最大的擔(dān)憂(yōu)是什么？