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全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今天宣布推出一款開創(chuàng)性的評(píng)估套件；這款完全整合的開發(fā)平臺(tái)旨在推動(dòng)各行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的發(fā)展。

最近一周，多家半導(dǎo)體大廠發(fā)布新品，其中英飛凌推出了D2PAK和DPAK封裝的 TRENCHSTOP?的IGBT7系列器件，兆易創(chuàng)新、極海半導(dǎo)體等也在MCU、電機(jī)控制專用柵極驅(qū)動(dòng)器等領(lǐng)域取得產(chǎn)品最新進(jìn)展。

近日，安森美宣布推出Treo平臺(tái)，這是一個(gè)采用先進(jìn)的65nm節(jié)點(diǎn)的BCD工藝技術(shù)構(gòu)建的模擬和混合信號(hào)平臺(tái)。

本周，英飛凌、圣邦微以及PI等多家半導(dǎo)體廠商發(fā)布最新產(chǎn)品進(jìn)展，涵蓋車載充電模塊、氮化鎵開關(guān)IC、車規(guī)級(jí)降壓轉(zhuǎn)換器、三相半橋驅(qū)動(dòng)芯片多個(gè)領(lǐng)域。

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產(chǎn)品為主，輔以NXP、安世半導(dǎo)體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。

Power Integrations推出InnoMux?-2系列單級(jí)、獨(dú)立調(diào)整多路輸出離線式電源IC的新成員。

美國(guó)加利福尼亞州圣何塞，2024年11月4日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)今日推出InnoMux?-2系列單級(jí)、獨(dú)立調(diào)整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器件采用公司專有的PowiGaN?技術(shù)制造而成，是業(yè)界首款1700V氮化鎵開關(guān)IC。

本周，多家半導(dǎo)體廠商發(fā)布最新產(chǎn)品進(jìn)展，涵蓋MOSFET驅(qū)動(dòng)器、二極管、生物傳感芯片、電源降壓芯片等等。

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社宣布，開始提供適用于3相直流無刷電機(jī)的柵極驅(qū)動(dòng)[1]IC——“TB9084FTG”的工程樣品。

威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列新型浪涌限流正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻---PTCEL。

Littelfuse公司宣布推出C&K開關(guān)KSC DCT系列輕觸開關(guān)。KSC DCT（雙電路技術(shù)）系列是密封的IP67級(jí)瞬時(shí)動(dòng)作輕觸開關(guān)，采用表面貼裝技術(shù)(SMT)，旨在為用戶提供高適應(yīng)性良好觸感。

本周新品速遞將分享瑞薩電子、英飛凌、Microchip微芯和Nexperia安世半導(dǎo)體四家頭部半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品動(dòng)向，主要集中在MCU、MPU、功率IC、傳感器IC和觸控控制器。

英飛凌科技股份公司推出新一代觸控控制器——PSoC? GEN8XL汽車多點(diǎn)觸控控制器（IAAT818X）。該觸控控制器專為24英寸及以下的OLED和Micro-LED 顯示屏設(shè)計(jì)，其性能和幀速率均能滿足當(dāng)今的需求。

德州儀器 (TI)近日推出了可編程邏輯器件 (PLD) 系列。此產(chǎn)品系列以德州儀器出色的邏輯產(chǎn)品系列為基礎(chǔ)，旨在幫助工程師簡(jiǎn)化任何應(yīng)用的邏輯設(shè)計(jì)。

Littelfuse公司今日宣布推出SMFA非對(duì)稱系列表面貼裝瞬態(tài)抑制二極管，這是市場(chǎng)上首款非對(duì)稱瞬態(tài)抑制解決方案，專為保護(hù)碳化硅（SiC）MOSFET柵極免受過壓事件影響而設(shè)計(jì)。

工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、電動(dòng)汽車充電、電吹風(fēng)機(jī)、功率轉(zhuǎn)化等領(lǐng)域，低功耗、高性價(jià)比、高效能產(chǎn)品一直是產(chǎn)品創(chuàng)新的前沿方向。最近一周，全球半導(dǎo)體大廠都在這些領(lǐng)域推出了哪些創(chuàng)新產(chǎn)品？

采用納微專利的DPAK-4L封裝的高度集成氮化鎵功率芯片，具有智能化電磁干擾(EMI)控制和無損電流感測(cè)功能，助力打造業(yè)界最快、最小、最高效的解決方案。

英飛凌科技股份公司推出新型車規(guī)級(jí)指紋傳感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。這兩款半導(dǎo)體器件非常適合搭配英飛凌TRAVEO? T2G系列微控制器使用，并且符合汽車行業(yè)AEC-Q100要求。

Vicor發(fā)布了三款用于48V電動(dòng)汽車電源系統(tǒng)的車規(guī)級(jí)電源模塊。這些模塊提供業(yè)界領(lǐng)先的功率密度，可以滿足汽車廠商和一級(jí)供應(yīng)商在2025年的生產(chǎn)需求。

英飛凌科技股份公司宣布推出HybridPACK? Drive G2 Fusion，為電動(dòng)汽車領(lǐng)域的牽引逆變器確立了新的電源模塊標(biāo)準(zhǔn)。

Littelfuse公司今日宣布推出871系列超大電流SMD保險(xiǎn)絲，這一創(chuàng)新系列是對(duì)881系列的補(bǔ)充，提供150A和200A保險(xiǎn)絲額定電流，是對(duì)881系列125A最大額定電流的重大升級(jí)。

在技術(shù)更新推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)在材料、設(shè)計(jì)、制造和封裝等領(lǐng)域不斷推陳出新，以滿足AI和高性能計(jì)算的需求。 本周新品速覽：涵蓋MCU、系統(tǒng)級(jí)芯片、控制算法平臺(tái)等半導(dǎo)體重點(diǎn)領(lǐng)域。

作為EEmotion項(xiàng)目的參與者，英飛凌科技股份公司和采埃孚集團(tuán)共同開發(fā)并實(shí)施了用于開發(fā)和控制汽車軟件的AI算法。