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摘要：  大規(guī)模集成電路在當今電子產(chǎn)品中是應用最為廣泛的產(chǎn)品之一。如今，工業(yè)生產(chǎn)自動化的大規(guī)模設備需求，而進一步推動電子產(chǎn)品中集成電路產(chǎn)品的需求。

關鍵字：  CPU，存儲器，集成電路，芯片

大規(guī)模集成電路在當今電子產(chǎn)品中是應用最為廣泛的產(chǎn)品之一。如今，工業(yè)生產(chǎn)自動化的大規(guī)模設備需求，而進一步推動電子產(chǎn)品中集成電路產(chǎn)品的需求。

集成電路產(chǎn)業(yè)是對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設備、材料市場。

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎，多年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。

根據(jù)規(guī)劃我國集成電站將有以下三大發(fā)展目標：

到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關鍵核心技術和產(chǎn)品取得突破性進展，結(jié)構調(diào)整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學研用相結(jié)合的技術創(chuàng)新體系。

1、主要經(jīng)濟指標

集成電路產(chǎn)量超過1500億塊，銷售收入達3300億元，年均增長18%，占世界集成電路市場份額的15%左右，滿足國內(nèi)近30%的市場需求。

2、結(jié)構調(diào)整目標

行業(yè)結(jié)構：芯片設計業(yè)占全行業(yè)銷售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)比重約占三分之二，形成較為均衡的三業(yè)結(jié)構，專用設備、儀器及材料等對全行業(yè)的支撐作用進一步增強。

企業(yè)結(jié)構：培育5-10家銷售收入超過20億元的骨干設計企業(yè)，1家進入全球設計企業(yè)前十位;1-2家銷售收入超過200億元的骨干芯片制造企業(yè);2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業(yè)，進入全球封測業(yè)前十位;形成一批創(chuàng)新活力強的中小企業(yè)。

區(qū)域結(jié)構：堅持合理區(qū)域布局，繼續(xù)強化以長三角、京津環(huán)渤海和泛珠三角的三大集聚區(qū)，以重慶、成都、西安、武漢為側(cè)翼的產(chǎn)業(yè)布局，建成一批產(chǎn)業(yè)鏈完善、創(chuàng)新能力強、特色鮮明的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

3、技術創(chuàng)新目標

芯片設計業(yè)：先進設計能力達到22納米，開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權的核心芯片，國內(nèi)重點整機應用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達到30%以上。

芯片制造業(yè)：大生產(chǎn)技術達到12英寸、32納米的成套工藝，逐步導入28納米工藝。掌握先進高壓工藝、MEMS工藝、鍺硅工藝等特色工藝技術。

封裝測試業(yè)：進入國際主流領域，進一步提高倒裝焊(FC)、BGA、芯片級封裝(CSP)、多芯片封裝(MCP)等的技術水平，加強SiP、高密度三維(3D)封裝等新型封裝和測試技術的開發(fā)，實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)能力。

專用集成電路設備、儀器及材料：關鍵設備達到12英寸、32納米工藝水平;12英寸硅單晶和外延片實現(xiàn)量產(chǎn)，關鍵材料在芯片制造工藝中得到應用，并取得量產(chǎn)。