英飛凌采用創(chuàng)新芯片嵌入式封裝技術(shù)推出DrBlade
2013-03-28 11:09:41 來源:大比特商務(wù)網(wǎng) 點(diǎn)擊:2832
摘要: 英飛凌科技股份公司近日在2013應(yīng)用電力電子會(huì)議暨展覽會(huì)(APEC)中宣布推出DrBlade:全球第一款采用創(chuàng)新芯片嵌入式封裝技術(shù)的集成式器件,它集成了DC/DC 驅(qū)動(dòng)器及MOSFET VR功率級(jí)。
關(guān)鍵字: 英飛凌,Blade封裝技術(shù),芯片嵌入
2013年3月27日,北京——英飛凌科技股份公司 (FSE代碼:IFX/ OTCQX代碼:IFNNY)近日在2013應(yīng)用電力電子會(huì)議暨展覽會(huì)(APEC)中宣布推出DrBlade:全球第一款采用創(chuàng)新芯片嵌入式封裝技術(shù)的集成式器件,它集成了DC/DC 驅(qū)動(dòng)器及MOSFET VR功率級(jí)。DrBlade包含最新一代低壓DC/DC驅(qū)動(dòng)器技術(shù)及OptiMOS MOSFET器件。該MOSFET 技術(shù)擁有最低的單位面積導(dǎo)通阻抗及針對(duì)應(yīng)用優(yōu)化的品質(zhì)因數(shù),能達(dá)到最高的DC/DC調(diào)壓系統(tǒng)效率,適用于計(jì)算及電信應(yīng)用,包括刀片服務(wù)器和機(jī)架服務(wù)器、PC主板、筆記本電腦和游戲機(jī)等。
全新Blade封裝技術(shù)
英飛凌創(chuàng)新的Blade封裝技術(shù),采用芯片嵌入概念,使用電鍍制程取代標(biāo)準(zhǔn)的封裝制程,例如邦線、夾焊以及常見的模制技術(shù)。此外,芯片也以疊層薄片進(jìn)行保護(hù)。其結(jié)果是大幅縮小封裝體積、降低封裝電阻及電感,同時(shí)還降低熱阻。
英飛凌低壓功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品資深總監(jiān)Richard Kuncic表示:“英飛凌是業(yè)界第一家推出采用Blade技術(shù)的集成了驅(qū)動(dòng)器及MOSFET半橋的半導(dǎo)體公司。DrBlade的推出可提升服務(wù)器應(yīng)用在全負(fù)載范圍的效率,再度證明我們?cè)诠β拾雽?dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位?!?/P>
節(jié)省空間,提高效率
DrBlade封裝面積為5x5mm,高度僅為0.5mm,可滿足計(jì)算系統(tǒng)對(duì)于更高功率密度及節(jié)省空間的需求。DrBlade擁有優(yōu)化的引腳規(guī)劃,可簡(jiǎn)化PCB布局。采用全新的芯片嵌入式封裝技術(shù),再結(jié)合英飛凌的OptiMOS MOSFET,這使DrBlade成為低壓市場(chǎng)的最佳穩(wěn)壓解決方案。
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上市時(shí)間與定價(jià)
DrBlade樣品已開始提供,并于2013年第二季度量產(chǎn)。
關(guān)于英飛凌全新Blade系列產(chǎn)品的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問: www.infineon.com/drblade。
關(guān)于英飛凌
總部位于德國(guó)紐必堡的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2012財(cái)年(截止到9月30日),公司實(shí)現(xiàn)銷售額39億歐元,在全球擁有約26,700名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國(guó)苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所(股票代碼:IFX)和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng)(OTCQX)International Premier(股票代號(hào):IFNNY)掛牌上市。
英飛凌在中國(guó)
英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來,英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長(zhǎng),在中國(guó)擁有約1960名員工(截止到2012年9月30日),已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國(guó)建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈,并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。
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英飛凌、瑞薩和微芯分別推出了面向汽車電子和AI數(shù)據(jù)中心的新品,提供新的視頻處理與電源管理解決方案,幫助提升系統(tǒng)效率和性能。
MCU的定義,正在從局部性能轉(zhuǎn)向系統(tǒng)交付能力。SDV 架構(gòu)落地的過程中,它的角色也被重新標(biāo)定。
在即將于2025年4月15-17日舉辦的慕尼黑上海電子展上,汽車電子也是一個(gè)頗受關(guān)注的熱點(diǎn)領(lǐng)域。包括英飛凌(N5.501)、Littelfuse(N5.505)、納芯微電子(N5.521),以及TDK(N1.210)等廠商都展出汽車電子相關(guān)的產(chǎn)品和解決方案。
英飛凌帶來緊湊型單通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)器;川土微電子發(fā)布集成DMOS的三相無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器;安世半導(dǎo)體推出符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的12通道、40 V高邊LED驅(qū)動(dòng)器。
英飛凌推出市場(chǎng)首款2000V分立式SiC二極管,以TO-247-2封裝和.XT互聯(lián)技術(shù)提升1500V系統(tǒng)效率;圣邦微電子發(fā)布新款電池充電控制器,具備功率監(jiān)控和SMBus功能;先楫半導(dǎo)體則帶來600MHz RISC-V雙核MCU HPM6P81,擁有32路高分辨率PWM和4×16位ADC。
英飛凌發(fā)布新一代EiceDRIVER? 1ED21x7x 650V、+/-4A柵極驅(qū)動(dòng)器IC;PI推出集成離線式開關(guān)IC TinySwitch?-5;安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。
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