光通信芯片:小尺寸、低功耗是未來趨勢
2012-10-12 11:15:19 來源:大比特電子變壓器網 點擊:3297
摘要: 在線視頻、云計算等新型應用對網絡帶寬需求的推動,使中國光通信芯片市場進入高速成長期。光通信芯片朝著高帶寬、小尺寸、低功耗的方向發(fā)展,支持100G的高帶寬光芯片技術被看好。
在線視頻、云計算等新型應用對網絡帶寬需求的推動,使中國光通信芯片市場進入高速成長期。光通信芯片朝著高帶寬、小尺寸、低功耗的方向發(fā)展,支持100G的高帶寬光芯片技術被看好。
然而,中國光通信芯片產業(yè),仍未能擺脫產品集中于低端、企業(yè)規(guī)模小、高端光通信芯片依賴外國供應商的格局。在此情況下,國家和企業(yè)應盡快采取措施,通過產學研聯(lián)合、技術攻關等方式,盡快突破核心技術,提高產品層次,做大做強。
新業(yè)務帶動 光通信芯片市場增長
中國大力推進光纖網絡建設,必將極大帶動光通信芯片市場的快速增長。
在線視頻、IPTV、云計算、P2P下載等均是近年來互聯(lián)網領域快速興起的新型業(yè)務,終端用戶在享受到越來越多高速視頻服務的同時,對網絡帶寬需求也在不斷提升。對此,博通公司寬帶通信事業(yè)部光纖接入市場總監(jiān)Doron Tal即表示,到2015年,全球IP流量將達到澤它字節(jié)(zettabyte)數(shù)量級,全球寬帶普及將超過十億戶。光通信接入通過高集成、高可靠和具有成本效益的硬件和軟件解決方案促成了這種智能化服務和更加豐富的用戶體驗,市場規(guī)模迅速擴大。根據(jù)Infonetics公司的數(shù)據(jù),2012年新增光纖接入用戶將達3500萬,2016年將達5000萬。
中國市場由于中國光通信網絡投資額高、建設規(guī)模大、建設計劃明確、政府政策刺激性好,通信領域的公司目前標的較多,成為極具吸引力的市場空間。對此,IDC分析師沈建勇指出,我國大力推進信息化建設將極大地拉動光通信行業(yè)的發(fā)展,隨著3G網絡、FTTx光纖接入、智能電網、廣電網絡、三網融合、“寬帶中國”等多項信息化工程的實施,我國光通信行業(yè)將出現(xiàn)爆炸式增長,如中國電信計劃在2012年新增光纖到戶2500萬,新增固定寬帶接入互聯(lián)網家庭用戶1600萬。
在光網建設計劃中,中國電信計劃投入400億資金,從事光纖基礎設施建設等工作,加速推進光纖入戶。而光通信網絡建設的加速必將極大帶動光通信芯片市場的快速增長。
100G光通信芯片技術 業(yè)界看好
目前10G、40G正在世界各地部署,而100G也已逐步提上議事日程。
在市場需求看好下,近年光通信芯片不斷展現(xiàn)出新的技術趨勢。如在日前召開的“2012國際通信展”上,記者發(fā)現(xiàn)支持100G的高帶寬光通信芯片技術正被日益看好,很多的網絡設備制造商都在談論100G技術。目前10G、40G正在世界各地部署,在網絡中發(fā)揮著重要作用,而100G也已逐步提上議事日程。對此,沈建勇指出,由于網絡傳輸數(shù)據(jù)量越來越大,無論是接入網、傳輸網、骨干網等都面臨帶寬壓力。在光芯片領域,高帶寬,特別是100G以上的技術被廣泛看好。接入網帶寬的提速要求其上層的匯聚層網絡和骨干層、核心層網絡同步提速。以10G為主的光傳輸網絡將沿著40G、100G的路線圖快速升級,業(yè)界主流廠商都在加快對100G設備及器件的研發(fā),100G光通信網絡產品和技術的成熟已經進入倒計時。
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在此情況下,芯片企業(yè)也不斷推出相關的產品,日前博通就推出了號稱世界最高密度的100G以太網交換芯片BCM88650。該芯片可實現(xiàn)高密度交換平臺設計,實現(xiàn)高達4000個100GbE端口。其高集成度在一片芯片上實現(xiàn)了一個完整的線路卡的功能。博通公司表示他們的BCM88650芯片是目前市場上唯一在2~4層支持200Gbps單信號流,集成了1G/10G/40G/100GbE網絡接口,無需額外組件,并支持先進的分組信號分類、深度緩存等功能。
同時,博通公司也在不斷推出仍為當前主流的10G芯片,如日前博通在京發(fā)布了號稱業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。BCM5553x系列的OLT系統(tǒng)級芯片可提升帶寬達10倍以上。Doron Tal表示,現(xiàn)在運營商希望給用戶提供更高的帶寬,運營商在提供更高帶寬時,可實現(xiàn)更高的創(chuàng)收。為了解決運營商的這個問題,博通推出的芯片可提供相應服務,比如“三網融合”內容服務、高清、無線回傳、監(jiān)控和商務領域的服務以及云計算等。
中國光通信芯片 亟須向高端突破
國內光通信產業(yè)應該圍繞關鍵技術,形成突破,改變中國核心芯片很多都靠進口的現(xiàn)狀。
在光通信市場快速增長的情況下,中國光通信系統(tǒng)設備企業(yè)、光器件制造企業(yè)在全球的地位有所提升,然而處于技術核心地位的芯片產品,整體上仍高度依賴進口。從光通信行業(yè)的競爭格局看,近年來國際光芯片產業(yè)內部重組合并與垂直整合的案例不斷出現(xiàn),企業(yè)間大者恒大、強者恒強的格局變得越來越明顯。合并重組能夠幫助廠商拓寬他們的產品線,如今年4月博通完成了對BroadLight的收購,進一步完善了其端到端的解決方案。對大型設備商而言,進行垂直整合,可在艱難的價格環(huán)境下提高毛利。如華為收購CIP,向器件方面整合;思科收購Lightwire,也在不斷加強其在核心光器件領域的實力。這對中國光通信芯片商來說將形成一種新的壓力。
對此,沈建勇表示,在歐債危機的大背景下,發(fā)達國家的通信市場增長率在下滑。中國市場在國家策略的推動下,仍有增長潛力,形成了一個大市場,這既是一個機會,也存在挑戰(zhàn),急需促進中國企業(yè)改變目前大而不強、不掌握核心技術的困境。目前,在芯片領域已經有少數(shù)中國企業(yè)取得了突破,但主要仍是低端產品。在GPON芯片領域,華為、中興等設備廠商都自行參與了芯片的設計,如華為使用旗下的海思芯片。國內領先一些的光器件企業(yè)也開始向上游拓展,武漢光訊科技自主設計基于PLC技術的AWG芯片,開始在芯片領域取得一定的突破。
光通信芯片是通信高端技術,技術發(fā)展日新月異,市場競爭也十分激烈。國內光通信產業(yè)應該圍繞重大應用和關鍵技術,形成一系列以企業(yè)為主、科研機構和院校等共同參與的技術聯(lián)盟,積極探索創(chuàng)新技術產業(yè)化成功的新模式,進一步提高我國在光通信領域的技術實力和世界影響力。國家應采取措施,幫助企業(yè)引進核心技術人員,企業(yè)也應發(fā)揮貼近本土市場的優(yōu)勢,結合一、二、三線城市需求各不相同的特點,加大研發(fā)投入,進行針對性開發(fā),改變中國企業(yè)大而不強、核心芯片很多都靠進口的現(xiàn)狀。
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專家觀點
村田(中國)投資有限公司董事兼總裁丸山英毅
光通信器件走向一體化與模塊化
在三網融合與光纖入戶等政策的推進下,中國光通信市場發(fā)展很快。村田公司在濾波器領域,特別是高頻濾波器方面具有優(yōu)勢。村田是首個將SAW過濾器、功率放大器、穩(wěn)定器等周邊零部件集合一體的傳輸模塊商品化的公司。此前,我們的產品往往是單品提供給客戶,但現(xiàn)在正在不斷進行開發(fā),使它和周圍的零部件結合在一起,形成一體化、模塊化的產品,提供給客戶。也就是說,我們在產品實現(xiàn)小型低背化的同時,也可以向客戶提供可應對復雜變化的、更具穩(wěn)定性的模塊(組件)。
目前歐美或日資企業(yè)更多是把中國作為它們的制造基地,未來它們還將越來越多地把設計功能轉移到中國。而且中國本土的電子企業(yè)也在不斷壯大,有望成為我們公司的重要客戶。正因為如此,村田公司也在不斷加強自身在中國的設計研發(fā)能力。比如在上海,村田建立了電波暗室,在武漢也設有實驗室。我們在不斷充實自身的設計能力。今后村田公司不僅在生產銷售方面還會一如既往地加強,同時在設計方面,在原材料的本地采購方面,也會進一步加強,以增強我們的成本競爭力和技術競爭力。
近年來,光通信市場取得快速發(fā)展。根據(jù)Infonetics公司的數(shù)據(jù),2012年新增光纖接入用戶將達3500萬,2016年將達5000萬。增長的主要驅動因素是中國和亞太地區(qū)大規(guī)模的基礎設施建設,以及由銅纜接入(xDSL)轉換為光纖接入的全球趨勢。
針對不同的運營商部署方案,需要不同的產品優(yōu)化。博通公司提供范圍寬廣的全系列光纖接入產品組合。點對多點無源光接入網絡具有可以使運營商降低資本支出和運營支出的優(yōu)勢。而且,服務提供商可以利用這種優(yōu)勢為消費者提供信息、娛樂和增值服務;智能接入網絡或“智能接入”可以幫助服務提供商提供豐富的媒體內容、網絡游戲、家庭自動化和更多高端服務來增加用戶平均收入(ARPU)。因此,未來光通信網絡市場的需求點有望以此為重點。
盡管按照盡力服務(best effort)原則以無連接分組交換(dumb)比特通道作為寬帶互聯(lián)網接入曾經司空見慣,但是從云計算的按需應用,正驅動通過智能化、個性化并以服務為中心的“智能管道”提供服務。這種轉變反映了以媒體為基礎、以用戶為中心的服務趨勢,塑造著終端用戶的生活、溝通和工作方式。智能CPE正成為重要的服務提供端點。它通過提供更加豐富和個性化的終端用戶體驗,使提供ARPU更高的服務計劃成為可能。光通信接入通過高集成、可靠和具成本效益的軟硬件解決方案促成智能化服務和更加豐富的用戶體驗。
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