傳高通下周推TD-SCDMA芯片 TD版iphone將成現(xiàn)實(shí)
2012-09-21 09:07:53 來源：大比特電子變壓器網(wǎng) 點(diǎn)擊：1590
摘要： 9月21日消息 據(jù)相關(guān)微博透露，高通將于下周發(fā)布基于TD制式的驍龍?zhí)幚砥?。TD版iphone將成為現(xiàn)實(shí)。
關(guān)鍵字： 高通， 驍龍?zhí)幚砥?/b>， TD終端， 芯片
9月21日消息 據(jù)相關(guān)微博透露，高通將于下周發(fā)布基于TD制式的驍龍?zhí)幚砥?。TD版iphone將成為現(xiàn)實(shí)。
與此同時(shí)，據(jù)了解，中國移動(dòng)將在下周四在北京舉辦TD終端大會(huì)，本次大會(huì)是TD終端產(chǎn)業(yè)鏈的盛會(huì)，高通是受邀的參會(huì)嘉賓代表之一。
從2000年7月，TD-SCDMA成為第三代移動(dòng)通信(3G)國際標(biāo)準(zhǔn)以來，高通便在一直密切跟蹤TD-SCDMA的發(fā)展。
目前，TD滲透率已經(jīng)突破10%，按TD在網(wǎng)用戶數(shù)統(tǒng)計(jì)，截至8月31日，TD用戶數(shù)達(dá)到7214萬。隨著中國移動(dòng)TD六期對網(wǎng)絡(luò)連續(xù)覆蓋、深度覆蓋的展開，高通選擇此時(shí)切入TD-SCDMA市場是最合理的時(shí)機(jī)，符合國際芯片巨頭的商業(yè)特性，業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為。
中國TD-LTE牌照發(fā)放至少還有一年多的時(shí)間，作為存量近6億的中國移動(dòng)2G市場，推動(dòng)TD終端發(fā)展實(shí)現(xiàn)從同時(shí)、同質(zhì)、同價(jià)的“三同”向“三優(yōu)”的轉(zhuǎn)變，最終芯片廠商將獲益豐厚。
通信展前，高通突然變得非常低調(diào)，讓業(yè)界覺得不可思議。對于高通缺席今年的北展，通信世界網(wǎng)從相關(guān)渠道獲悉的反饋是，“高通美國團(tuán)隊(duì)布展時(shí)間不合適”，但當(dāng)前行業(yè)低迷卻是不爭的事實(shí)。
此前，業(yè)內(nèi)傳出國際芯片廠商高通最快將于第三季度末推出TD-SCDMA芯片的信息。在通信世界網(wǎng)獲悉的一份資料中，高通將推出多款28nm的包含TD-SCDMA制式在內(nèi)的多模芯片。今年年初，高通在巴塞羅那曾表示，兼容TD-SCDMA制式的LTE調(diào)制解調(diào)芯片組MDM9225和MDM9625將于2012年第四季度出樣。
TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊日前在接受媒體采訪時(shí)表示，“高通兩三年前便展開了TD-SCDMA的研發(fā)，一旦高通TD-SCDMA的芯片走向市場，會(huì)帶來兩方面的影響”。國際品牌的終端廠商歷來習(xí)慣使用國際廠商的芯片，對國內(nèi)芯片廠商通常持懷疑的態(tài)度。由于傳統(tǒng)客戶的關(guān)系和市場的認(rèn)可，高通的TD芯片出來之后將會(huì)促進(jìn)國際廠商在TD-SCDMA終端方面投入力度的加大，但也會(huì)使國內(nèi)芯片廠商面臨較大的沖擊。
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NTT公司正在致力于開發(fā)一種體積小、成本低的高通量的光互連模塊。這一技術(shù)我們稱之為ParaBIT，即并行板間光互連技術(shù)。它是一種具有40信道的前端模塊，其通量超過25Gbps，采用多模光纖后其傳輸距離可以超過100m。
順絡(luò)MWTC系列功率電感采用新型自研低損高性能材料，結(jié)合先進(jìn)的模壓合成工藝，專利電極，完備的后端檢測設(shè)備等，助力手機(jī)實(shí)現(xiàn)小型化，高可靠。
TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關(guān)供應(yīng)鏈備貨熱潮，除了激勵(lì)第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收達(dá)381億美元，環(huán)比增長12.5%，也推升NVIDIA（英偉達(dá)）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設(shè)計(jì)公司龍頭。
近期IC Insights發(fā)布了2021年第三季度(截止到9月)，前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售增長預(yù)期匯編，如隨著5G智能手機(jī)的需求猛增，21年第三季度高通和蘋果的銷售額預(yù)計(jì)將顯著增長等?？偟脕碚f，前15家公司在21年第三季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn) 7% 的增長。乃至到了年底仍然強(qiáng)勁。
本文主要介紹了芯片，近日聯(lián)發(fā)科傳出喜訊，首款6nm芯片將要問世，據(jù)安兔兔評測發(fā)布的測試數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科新芯片跑出了62萬分的測試成績，比高通驍龍865還高1萬分，由此可見這款新芯片實(shí)力不容小覷。
大家都知道現(xiàn)在我國的華為公司受到了美國的打壓，導(dǎo)致臺(tái)積電、高通等多家企業(yè)都停止了向華為公司服務(wù)，如今華為面臨著芯片少等多種難題，可是說是寸步難行啊，除了麒麟芯片受阻外，還有一種芯片也受到影響，到底是哪一種芯片呢？
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