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摘要：  在山寨手機(jī)的集散地——深圳華強(qiáng)北，昔日的火爆場(chǎng)面正在逐漸褪去。大部分手機(jī)賣場(chǎng)門前冷清，有一些賣場(chǎng)已經(jīng)關(guān)門停業(yè)。很多依然光顧的消費(fèi)者也是為了淘到山寨版的iPhone和HTC等智能機(jī)，功能手機(jī)的銷量持續(xù)走低。

關(guān)鍵字：  手機(jī)，  3G，  智能，  2G

　　在山寨手機(jī)的集散地——深圳華強(qiáng)北，昔日的火爆場(chǎng)面正在逐漸褪去。大部分手機(jī)賣場(chǎng)門前冷清，有一些賣場(chǎng)已經(jīng)關(guān)門停業(yè)。很多依然光顧的消費(fèi)者也是為了淘到山寨版的iPhone和HTC等智能機(jī)，功能手機(jī)的銷量持續(xù)走低。曾經(jīng)在2G時(shí)代輝煌一時(shí)的山寨機(jī)，在智能手機(jī)的沖擊下，被打擊得潰不成軍。

　　作為山寨手機(jī)的主要推手，聯(lián)發(fā)科的境遇同樣不堪。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，今年1至6月其總收入累計(jì)為408.23億元新臺(tái)幣，同比下滑34.84%，并且已連續(xù)3個(gè)季度出現(xiàn)收入和凈利潤(rùn)雙雙下滑的局面。聯(lián)發(fā)科就像一只失落的羔羊，在灰暗的角落默默悲傷。

　　不過在失落的背后，聯(lián)發(fā)科正在悄然醞釀一場(chǎng)反擊戰(zhàn)。

　　7月22日，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示，聯(lián)發(fā)科將推出一系列3.75G手機(jī)平臺(tái)解決方案，顯然意圖以此為憑借，殺入3G智能機(jī)市場(chǎng)，扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)。面對(duì)媒體的質(zhì)疑，聯(lián)發(fā)科似乎信心滿滿，并且對(duì)某媒體透露，預(yù)計(jì)2011年智能手機(jī)芯片出貨量將超過1000萬顆。

　　聯(lián)發(fā)科正在將2G時(shí)代的發(fā)展模式復(fù)制到3G時(shí)代，然而世易時(shí)移，聯(lián)發(fā)科在3G業(yè)務(wù)上面臨的困境并非簡(jiǎn)單的模式之爭(zhēng)。

　　技術(shù)瓶頸

　　看到3G大潮洶涌而至，聯(lián)發(fā)科并非沒做任何準(zhǔn)備，只是在智能芯片等關(guān)鍵技術(shù)上，聯(lián)發(fā)科不具備多少優(yōu)勢(shì)，技術(shù)瓶頸的制約效應(yīng)非常明顯。

　　3G發(fā)展之初，聯(lián)發(fā)科押寶TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)，為規(guī)避本身的技術(shù)劣勢(shì)，在3G芯片上采取了合作生產(chǎn)的模式，與大唐電信旗下主攻TD芯片的聯(lián)芯科技合作生產(chǎn)芯片，并收購ADI無線芯片業(yè)務(wù)，以此拿到進(jìn)軍大陸的入場(chǎng)券。

　　然而這種合作關(guān)系隨著聯(lián)芯科技推出自有TD解決方案而迅速破裂，聯(lián)芯科技總裁孫玉望公開表示，其自主研發(fā)的TD芯片在性能上優(yōu)于與聯(lián)發(fā)科合作研制的芯片。在聯(lián)芯科技眼中，聯(lián)發(fā)科沒有太多合作價(jià)值。聯(lián)發(fā)科被迫自研3G芯片，其押寶TD的戰(zhàn)略也受到巨大打擊。

　　加上TD-SCDMA制式不被手機(jī)生產(chǎn)廠商認(rèn)可，大部分購買3G手機(jī)的消費(fèi)者也選擇了中國(guó)聯(lián)通(微博)的WCDMA制式，聯(lián)發(fā)科的境遇就更加雪上加霜，因此不得不將研發(fā)計(jì)劃擴(kuò)展到WCDMA芯片上。

　　由于在3G芯片研發(fā)上落后于高通等傳統(tǒng)芯片巨頭，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)計(jì)劃還受到了專利的困擾。為了盡快推出WCDMA芯片，聯(lián)發(fā)科被迫與高通合作，爭(zhēng)取獲得高通的專利授權(quán)。2009年10月，雙方終于達(dá)成協(xié)議，聯(lián)發(fā)科第一顆WCDMA3G芯片MT6268開始投產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的權(quán)利金。

　　聯(lián)發(fā)科推出的3G芯片備受冷落，包括三星、HTC等手機(jī)巨頭在內(nèi)，大部分智能手機(jī)生產(chǎn)商選擇了高通、AMD、英特爾等，特別是高通，其在3G芯片上有大量的技術(shù)積累，并且此前已經(jīng)在歐美市場(chǎng)獲得了很高的知名度。

　　隨著智能手機(jī)越來越受到市場(chǎng)歡迎，各大手機(jī)廠商也不再局限于高端市場(chǎng)，紛紛進(jìn)軍中端甚至低端市場(chǎng)，在中國(guó)的電信運(yùn)營(yíng)商的積極推動(dòng)下，智能手機(jī)的普及趨勢(shì)越來越明顯。

　　與此相伴隨的是整個(gè)行業(yè)智能芯片成本的不斷走低，聯(lián)發(fā)科在遭遇技術(shù)瓶頸之后，又面臨成本壓力，在3G芯片上的回旋空間越來越小。而且聯(lián)發(fā)科推出3G芯片的步伐已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦承在3G芯片研發(fā)上，聯(lián)發(fā)科“比競(jìng)爭(zhēng)者慢了1年多，更不能同高通相比”。

　　2G市場(chǎng)占有率的下滑也進(jìn)一步加劇了聯(lián)發(fā)科的危機(jī)。2009年聯(lián)發(fā)科芯片在中國(guó)大陸的市場(chǎng)占有率一度高達(dá)90%，其芯片出貨量甚至超越高通，但是在隨后的兩年內(nèi)，在展訊、晨星等企業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，聯(lián)發(fā)科的2G芯片占有率下滑到70%左右。

　　前有圍堵、后有追兵，聯(lián)發(fā)科的境遇岌岌可危。

　　產(chǎn)業(yè)鏈零落

　　更讓聯(lián)發(fā)科失落的是，3G時(shí)代的產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)大大不同于2G時(shí)代。

　　聯(lián)發(fā)科之所以在2G時(shí)代獲得如此高的市場(chǎng)占有率，并不是因?yàn)槠浼夹g(shù)有多先進(jìn)，或者品牌有多受消費(fèi)者歡迎，而是因?yàn)樗鼭M足了產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的需求。2G時(shí)代是中國(guó)手機(jī)大普及的時(shí)代，客觀上要求手機(jī)成本的大幅降低。聯(lián)發(fā)科推出的功能手機(jī)解決方案將手機(jī)芯片與手機(jī)軟件平臺(tái)整合在一起，并以極低的價(jià)格出售給手機(jī)制造商，不僅大幅降低了手機(jī)出貨成本，并且加速了手機(jī)更新?lián)Q代的周期。

　　而在3G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科不僅面臨3G芯片的技術(shù)和成本困境，在獲得3G應(yīng)用上，聯(lián)發(fā)科也失去了以往的優(yōu)勢(shì)。

　　隨著蘋果iPhone應(yīng)用商店、Android開源平臺(tái)的推出，大量的企業(yè)和個(gè)人應(yīng)用開發(fā)者出現(xiàn)，它們將目光集中在了iPhone和Android智能平臺(tái)上。包括蘋果等智能手機(jī)的生產(chǎn)商、谷歌、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)以及電信運(yùn)營(yíng)商在內(nèi)的多方均推出應(yīng)用商店，為應(yīng)用開發(fā)者提供應(yīng)用開發(fā)和銷售平臺(tái)。消費(fèi)者可以根據(jù)自己的喜好選擇自己喜歡的應(yīng)用，這樣聯(lián)發(fā)科在軟件預(yù)置方面的優(yōu)勢(shì)也蕩然無存。

　　中國(guó)社會(huì)科學(xué)院信息化研究中心秘書長(zhǎng)姜奇平(微博)認(rèn)為：“聯(lián)發(fā)科已經(jīng)無法將2G時(shí)代的模式復(fù)制到3G時(shí)代，手機(jī)應(yīng)用商店是其致命缺陷?！?/P>

　　蔡明介近期表示，聯(lián)發(fā)科未來將與大陸運(yùn)營(yíng)商和WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈全面展開從芯片、平臺(tái)及第三方應(yīng)用產(chǎn)品等技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展合作，期望能加速且共同推動(dòng)大陸WCDMA產(chǎn)業(yè)走向繁榮。

　　而聯(lián)發(fā)科與中國(guó)移動(dòng)(微博)是“長(zhǎng)期合作伙伴”，在2G時(shí)代，兩者的合作對(duì)于手機(jī)的普及產(chǎn)生了至關(guān)重要的作用。在3G之初聯(lián)發(fā)科選擇中國(guó)移動(dòng)的TD標(biāo)準(zhǔn)，可以說也是傳統(tǒng)合作關(guān)系的延伸。而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向中國(guó)聯(lián)通，可見其擔(dān)負(fù)的壓力已經(jīng)不容許再有多少“歷史情感”上的考慮。

　　聯(lián)發(fā)科并沒有徹底放棄“山寨”，積極推動(dòng)介于功能手機(jī)和智能手機(jī)之間的“類智能手機(jī)”，為此聯(lián)發(fā)科推出針對(duì)2.75G市場(chǎng)的MRE中間件平臺(tái)，為非智能手機(jī)提供互聯(lián)網(wǎng)瀏覽能力和應(yīng)用擴(kuò)展能力。

　　不過受制于技術(shù)和硬件等多方面因素，“類智能手機(jī)”的用戶體驗(yàn)較差，可以說是半山寨版的“智能手機(jī)”。以2G時(shí)代的山寨思維應(yīng)對(duì)3G時(shí)代的品牌思維，聯(lián)發(fā)科顯然喪失了對(duì)手機(jī)行業(yè)發(fā)展大勢(shì)的基本認(rèn)知。

　　軍心不穩(wěn)

　　近期有臺(tái)灣當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道，聯(lián)發(fā)科“內(nèi)部溝通不暢，執(zhí)行力不強(qiáng)，讓蔡明介大為光火”。隨著聯(lián)發(fā)科營(yíng)收和凈利潤(rùn)的持續(xù)下滑，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部員工的獲利減少，而聯(lián)發(fā)科未來的前景暗淡，更是加劇了員工的消極心理。

　　實(shí)際上聯(lián)發(fā)科在去年已經(jīng)出現(xiàn)了人事動(dòng)蕩，2010年10月18日，在蔡明介復(fù)出不到3個(gè)月，聯(lián)發(fā)科無線通信第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強(qiáng)離職，而此人對(duì)聯(lián)發(fā)科的發(fā)展曾立下赫赫戰(zhàn)功。1999年徐被蔡明介“挖角”進(jìn)入聯(lián)發(fā)科，投入手機(jī)芯片的研發(fā)，在隨后的十年中其與大陸的手機(jī)品牌廠商建立了密切的關(guān)系，正是在他的游說之下，聯(lián)發(fā)科才獲得了絕大部分國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的支持。而在3G芯片研發(fā)的關(guān)鍵時(shí)期，徐的離職，暗示了聯(lián)發(fā)科在3G芯片研發(fā)上遭遇的重重危機(jī)。

　　徐的離職引發(fā)了聯(lián)發(fā)科的離職潮。據(jù)悉，從2010年10月至今年4月的半年時(shí)間之內(nèi)，聯(lián)發(fā)科迅速更換了三位總經(jīng)理，再加上2010年底離職的首席財(cái)務(wù)官喻銘鐸以及人力資源處處長(zhǎng)陳家忠，聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷了一場(chǎng)名副其實(shí)的人事“地震”。

　　不僅在管理層，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部的研發(fā)人員也紛紛遞上辭呈，據(jù)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士透露，已有約百位聯(lián)發(fā)科工程師離職，這讓聯(lián)發(fā)科本來就“逆流而上”的3G芯片研發(fā)遭遇更大的阻力。

　　內(nèi)外交困，戰(zhàn)略失當(dāng)……聯(lián)發(fā)科正在從“失落的羔羊”走向“待宰的羔羊”。