IBM明年打造全球最快超級計算機
2009-12-09 09:39:08 來源:新浪科技
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在現(xiàn)階段全球“缺芯”的狀態(tài)下,全球芯片制造持續(xù)加倉,芯片競爭愈發(fā)激烈。tsmc和三星電子兩大巨頭占有一定主導型,先后宣布了3納米芯片工藝研發(fā)試產(chǎn)。而美國科技巨頭IBM突然推出了全球第一個2納米制程半導體芯片技術。
8月2日,Hot Chips公布了大會日程,Intel、AMD、NVIDIA、IBM、臺積電等芯片巨頭將再次輪番登場,講解各家的最新芯片架構、封裝技術,尤其是在半導體工藝提升困難的情況,發(fā)展新型封裝工藝成為共識。
隨著科技的發(fā)展,沿著摩爾定律,制程從0.5μm到5nm,每一次突破都是尤為重大的,現(xiàn)如今IBM公布,將成為全世界第一款采用全世界2nm片技術的芯片。這將對整個半導體和it行業(yè)具有重大意義。
本月初,IBM宣布了5納米芯片全新技術,而在去年10月,美國勞倫斯伯克利國家實驗室成功研發(fā)出柵極僅長1納米的晶體管——比一條DNA鏈還小。 隨著摩爾定律瀕臨極限,今后我們手機、電腦里用的芯片會變成什么樣?
作為IBM工藝陣營的正統(tǒng)掌門,格羅方德半導體發(fā)布全新的12nm FD-SOI半導體工藝平臺12FDXTM,功耗大幅降低50%……
IBM周四表示,該公司已經(jīng)打造出了超密計算機芯片的可工作版本,其計算能力約為當前最強芯片的四倍。公告稱,這是由IBM牽頭并投資了30億美元的紐約州公私合作伙伴、GlobalFoundries、三星、以及設備供應商所共同實現(xiàn)的。
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