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隨著技術(shù)的飛速發(fā)展和市場需求的不斷演變，MCU行業(yè)正迎來一場產(chǎn)品的變革。

在這個過程中，“MCU+”趨勢正逐漸成為行業(yè)的焦點，MCU+是指在傳統(tǒng)MCU的基礎(chǔ)上集成了更多的功能，以提高產(chǎn)品的競爭力和市場附加價值。這代表著MCU技術(shù)的集成化和智能化的發(fā)展方向。

從市場競爭的加劇到技術(shù)發(fā)展的需求，從智能化趨勢到安全性要求的提高，再到市場需求的變化，這些因素共同推動了MCU+趨勢的發(fā)展。

那么，當(dāng)下MCU正在朝哪些方向進行集成化發(fā)展?

01 | MCU+已成為市場發(fā)展新趨勢

MCU下游市場主要應(yīng)用于消費電子、汽車電子和工業(yè)控制3個領(lǐng)域。從我國情況來看，消費電子是目前最主要的MCU應(yīng)用領(lǐng)域，有數(shù)據(jù)預(yù)測，到2026年我國消費電子MCU市場規(guī)模有望達到97億元。

而消費電子中主要應(yīng)用領(lǐng)域是智能家居。近些年智能家居設(shè)備朝著智能化、物聯(lián)化方向發(fā)展，這意味著MCU需要處理的任務(wù)越來越復(fù)雜，對功耗的要求也越來越高。同時也意味著在智能家居領(lǐng)域，對更高性能MCU的需求越來越強烈。

相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)計，當(dāng)前車規(guī)級MCU國產(chǎn)率不足5%，隨著國產(chǎn)替代趨勢不斷加深，未來預(yù)計將會有越來越多國內(nèi)MCU廠商打入車規(guī)級應(yīng)用，而這要求MCU提升性能和穩(wěn)定性以滿足應(yīng)用要求。

　　圖源：包圖網(wǎng)

另外在工業(yè)電子領(lǐng)域，當(dāng)前國內(nèi)工業(yè)自動化趨勢越來越明顯，作為工業(yè)自動化核心元器件的MCU需要處理的任務(wù)也越來越復(fù)雜。

綜上，未來國內(nèi)MCU需求市場前景廣闊，且主要應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CU性能要求越來越高，因此也需要MCU廠商不斷升級產(chǎn)品，以滿足市場的需求。

那么，在這樣的市場趨勢下，當(dāng)下MCU產(chǎn)品正在向哪些方向發(fā)展?

02 | MCU+AI：如何打開邊緣智能化新領(lǐng)域?

隨著人工智能和機器學(xué)習(xí)的快速發(fā)展，MCU作為電子設(shè)備的主控制芯片，在邊緣計算設(shè)備的數(shù)據(jù)處理和決策能力提升方面起著重要作用。因此，將AI功能集成到MCU中，實現(xiàn)端側(cè)單芯片方案，已成為新趨勢。

為了增強MCU的AI計算能力，MCU廠商通常會在硬件上加入AI加速器，如數(shù)字信號處理器(DSP)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)。這些加速器能夠大幅提升MCU的AI推斷和訓(xùn)練性能，同時保持低功耗。

智能家居是當(dāng)下MCU+AI的主要應(yīng)用領(lǐng)域。通過集成AI模型的MCU，智能家居設(shè)備能夠識別用戶的習(xí)慣和需求，自動調(diào)整家居環(huán)境，提高居住舒適度。

例如，智能燈泡可以根據(jù)室內(nèi)光線強度和用戶活動情況自動調(diào)節(jié)亮度，智能門鎖可以通過人臉識別或語音識別技術(shù)實現(xiàn)無鑰匙開鎖。

除此以外，MCU+AI在工業(yè)自動化、醫(yī)療健康、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用和智能安防等多個領(lǐng)域也得到了深度應(yīng)用。

目前已經(jīng)有多家MCU廠商推出了相關(guān)產(chǎn)品。

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03 | MCU+模擬：實現(xiàn)集成電路下的精準(zhǔn)控制

MCU通常包含模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)，這些轉(zhuǎn)換器使得MCU能夠處理模擬信號。ADC將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，以便MCU進行數(shù)字處理;而DAC則將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號，用于驅(qū)動模擬負載。

另外，MCU通過其強大的控制能力，可以實現(xiàn)對模擬電路的精確控制。例如，在電源管理系統(tǒng)中，MCU可以根據(jù)系統(tǒng)需求調(diào)整電源輸出電壓和電流，以優(yōu)化能效。

例如在智能家居領(lǐng)域，MCU可以通過控制模擬電路實現(xiàn)對燈光、溫度等環(huán)境參數(shù)的精確調(diào)節(jié)。

在另外兩個主要應(yīng)用的汽車電子、工業(yè)自動化等領(lǐng)域，MCU通過ADC和DAC實現(xiàn)對傳感器輸出的模擬信號進行采集和處理，從而實現(xiàn)對系統(tǒng)的精確控制。

目前相關(guān)布局產(chǎn)品如下：

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04 | MCU+無線：高性能、低功耗的產(chǎn)品解決方案

隨著通信技術(shù)從有線到無線的演變與應(yīng)用，包括Wi-Fi、藍牙等技術(shù)在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的廣泛應(yīng)用，以及蜂窩移動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，催生了MCU+藍牙/Wifi等集成方案。

無線MCU意味著可以選擇不同的MCU平臺和無線電，以及從眾多通信協(xié)議中選擇一項合適的協(xié)議。這種靈活性允許設(shè)計者根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的無線MCU，以適應(yīng)不同的應(yīng)用場景和通信協(xié)議。

同時，在電池供電產(chǎn)品應(yīng)用方面，無線MCU集成了一些無線通信功能，即使在無線部件處于運行狀態(tài)下依舊具有超低功耗，大大延長了電池壽命。

并且，MCU+無線趨勢下的緊湊型封裝使得無線MCU非常適合于需要無線連接且空間受限的應(yīng)用。這種緊湊的封裝有助于降低系統(tǒng)成本、設(shè)計復(fù)雜度、電路板尺寸和元件數(shù)量。

因此，MCU+無線的組合應(yīng)用越來越多地用于各種應(yīng)用和技術(shù)中，提供了靈活性、低功耗、緊湊型封裝、高效計算和高安全性等多方面的好處。

目前市面上MCU+無線的產(chǎn)品案例如下：

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05 | 小結(jié)

無論是與AI、傳感，還是無線技術(shù)的融合，都體現(xiàn)了當(dāng)下MCU集成化程度越來越高的趨勢。

在消費電子、汽車電子和工業(yè)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域，對MCU的性能要求日益提高，推動著廠商不斷進行產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級。這意味著良好性能和功耗控制的MCU產(chǎn)品將契合市場的需求，這也是當(dāng)下MCU產(chǎn)品集成化高的市場推動力。

未來隨著技術(shù)進步，MCU將向集成更廣泛的技術(shù)領(lǐng)域，全集成化的MCU將成為產(chǎn)品市場新的“風(fēng)向標(biāo)”。