領(lǐng)跑全球汽車MCU市場(chǎng),英飛凌憑什么?
2024-04-23 09:42:09 來源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng) 作者:厲丹 點(diǎn)擊:1676
英飛凌問鼎全球汽車MCU市場(chǎng)的消息公布后,便迅速在行業(yè)內(nèi)傳播。這一結(jié)果的公布,既是意料之外,又是意料之中。
在過去的2023年,全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)下690億美元的記錄。光英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、德州儀器和瑞薩電子這五家頭部大廠的市場(chǎng)份額就占據(jù)了半壁江山,競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。英飛凌能夠在這樣的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中角逐取勝,相信是其研發(fā)設(shè)計(jì)、封測(cè)制造等方面的技術(shù)實(shí)力使然。
據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)來看,2023年,英飛凌的汽車MCU銷售額較上年增長(zhǎng)近44%,約占全球市場(chǎng)的29%,位列第一。在這一整年中,英飛凌在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16.5%的情況之下,從2022年的近13%的市場(chǎng)增長(zhǎng)率提升至2023年的約14%,發(fā)展勢(shì)頭非常強(qiáng)勁。也正因?yàn)檫@一個(gè)百分點(diǎn)的增長(zhǎng),進(jìn)一步鞏固了公司在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer對(duì)此表示:“很高興看到英飛凌在汽車半導(dǎo)體供應(yīng)市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)得到進(jìn)一步鞏固。我們能夠獲得巨大成功的原因在于我們具備提高客戶解決方案價(jià)值的產(chǎn)品創(chuàng)新和系統(tǒng)能力。英飛凌的汽車半導(dǎo)體為未來更加清潔、安全和智能的交通出行奠定了基礎(chǔ),這一成就將激勵(lì)我們繼續(xù)前進(jìn)。”
這份成績(jī)單中,更為亮眼的是英飛凌汽車MCU銷售額領(lǐng)跑全球市場(chǎng)。我們知道,車規(guī)級(jí)MCU除了使用年限要求非常高,一般要達(dá)到15年,其安全性和可靠性要求更是可見一斑,安全事故發(fā)生的容錯(cuò)率要求幾乎為0。因此,在大批量上市之前,車規(guī)級(jí)MCU不僅需要通過層層的評(píng)測(cè)和認(rèn)證,還需要經(jīng)過一段時(shí)間的市場(chǎng)驗(yàn)證及認(rèn)可。
目前,英飛凌汽車MCU產(chǎn)品在駕駛輔助和安全系統(tǒng)、動(dòng)力傳動(dòng)和電池管理系統(tǒng)、多種舒適功能、車載信息娛樂系統(tǒng)以及安全功能等車載領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。作為助力公司領(lǐng)跑全球汽車MCU市場(chǎng)的重要貢獻(xiàn)者,英飛凌的AURIX™MCU系列和TRAVEO™ MCU系列將功耗和性能提升與虛擬化、AI建模、功能安全、網(wǎng)絡(luò)安全和網(wǎng)絡(luò)功能領(lǐng)域的最新趨勢(shì)相結(jié)合,就為新的E/E架構(gòu)以及下一代軟件定義汽車奠定基礎(chǔ)。
如果說在汽車MCU上的技術(shù)水平和經(jīng)驗(yàn)過硬,是英飛凌在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)立足頭把交椅的底氣,那么產(chǎn)品布局完善,順應(yīng)汽車行業(yè)向自動(dòng)駕駛、網(wǎng)聯(lián)和電動(dòng)汽車的轉(zhuǎn)型趨勢(shì),或許是其問鼎NO.1的制勝法寶。
就國(guó)內(nèi)而言,自小米SU7發(fā)布之后,市場(chǎng)對(duì)智能電動(dòng)汽車有了更為實(shí)質(zhì)的概念。當(dāng)前,智能電動(dòng)汽車無論是在政策扶持還是市場(chǎng)規(guī)范推動(dòng)下,都是利好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2025年新能源汽車銷量將達(dá)到1584萬輛,智能電動(dòng)汽車的滲透率達(dá)80.8%;2030年新能源汽車銷量將達(dá)到2480萬輛,智能電動(dòng)汽車的滲透率達(dá)94.2%。
未來在全球數(shù)字化、低碳化的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略中,相信市場(chǎng)更愿意看到更多的高性能、高可靠性和更智能安全的汽車半導(dǎo)體。我們期待新一輪的市場(chǎng)角逐。
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本文以TLD7002-16ES為例,提出了一種使用UART OVER CAN通訊接口來降本并且提升EMC性能的解決方案。
當(dāng)ARM??Cortex?-M0內(nèi)核MCU遇上降壓型LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片——我們拆解了一款外貿(mào)爆款風(fēng)扇燈,發(fā)現(xiàn)其寬壓、無頻閃、超長(zhǎng)壽命等秘密,竟藏在54.71mm×45.83mm的電路板上。
MCU的定義,正在從局部性能轉(zhuǎn)向系統(tǒng)交付能力。SDV 架構(gòu)落地的過程中,它的角色也被重新標(biāo)定。
在本文中,我們將探討德州儀器AM62D-Q1處理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的發(fā)展,以及將這些器件與其他先進(jìn)的半導(dǎo)體結(jié)合使用來開發(fā)現(xiàn)代車輛中的數(shù)字放大器時(shí)最重要的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。
為了幫助嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員,包括TI在內(nèi)的半導(dǎo)體制造商正在開發(fā)功能豐富、體積更小的微控制器(MCU)和嵌入式處理器。
英飛凌推出市場(chǎng)首款2000V分立式SiC二極管,以TO-247-2封裝和.XT互聯(lián)技術(shù)提升1500V系統(tǒng)效率;圣邦微電子發(fā)布新款電池充電控制器,具備功率監(jiān)控和SMBus功能;先楫半導(dǎo)體則帶來600MHz RISC-V雙核MCU HPM6P81,擁有32路高分辨率PWM和4×16位ADC。
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