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曾幾何時(shí)，將所有功能都集合到一顆小小的芯片上，似乎是所有終端企業(yè)的一種幻想。現(xiàn)在隨著科技的進(jìn)步和行業(yè)的發(fā)展，這個(gè)想法也正在逐漸變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

最近，艙駕一體化的話題又再次引發(fā)了熱議，業(yè)內(nèi)人士普遍看好這種發(fā)展模式，并認(rèn)為2024年將成為艙駕一體化發(fā)展的元年。

芯片

艙駕一體化:All in one

所謂“艙駕一體化”，顧名思義，就是將域控制器的智駕域和座艙域高度集成，統(tǒng)一至中央計(jì)算單元，旨在實(shí)現(xiàn)硬件、軟件和應(yīng)用的全面打通，以提升用戶體驗(yàn)、縮短開發(fā)周期并降低整車芯片成本。

其實(shí)，這可以簡單理解為將不同功能域的芯片進(jìn)一步集成到一顆SoC芯片上，也就是All in one。

這一發(fā)展模式迅速受到了多家車企和供應(yīng)商的青睞。經(jīng)過記者的搜查，早在2023年，就已經(jīng)有不少車企和供應(yīng)商推出了艙駕一體化和中央計(jì)算架構(gòu)技術(shù)，例如，特斯拉的HW3.0、HW4.0就集成了AMD座艙芯片和FSD芯片;集度01采用了高通8295智艙芯片和英偉達(dá)Orin X智駕芯片兩顆域控制器的艙駕融合;億咖通發(fā)布的汽車大腦也整合了來自芯擎科技的龍鷹一號智能座艙芯片和來自黑芝麻智能的智能駕駛芯片，同樣實(shí)現(xiàn)了艙駕融合。

而在今年的2月23號，蔚來也宣布旗下2024款第二代平臺(tái)車型的電子電氣架構(gòu)將由域控架構(gòu)升級為中央計(jì)算平臺(tái)，最大改變是智艙和智架分離升級為艙駕融合。新中央計(jì)算平臺(tái)采用1顆高通驍龍8295智能座艙芯片和4顆英偉達(dá)Orin X智能駕駛芯片。

那么，我們距離全面落實(shí)艙駕一體化還有多遠(yuǎn)?

想要實(shí)現(xiàn)艙駕一體化全面落地，首先，要擁有一款滿足艙駕一體化的SoC芯片。然而，目前多芯片結(jié)構(gòu)仍然主導(dǎo)著實(shí)現(xiàn)艙駕一體化的解決方案，推出艙駕一體化的芯片暫時(shí)只有高通、英偉達(dá)、黑芝麻等寥寥數(shù)家企業(yè)，而且正式量產(chǎn)還要等到2024年或2025年。

很顯然，即便是支持艙駕一體化的SoC芯片能夠真正量產(chǎn)，到車企能夠大面積落地應(yīng)用之間，也還需要一段的時(shí)間。有芯片業(yè)內(nèi)人士就認(rèn)為，全面落實(shí)艙駕一體化起碼還需要3年的時(shí)間。

不過，盡管存在一定的困難，但在整車電子電氣架構(gòu)集中化的大趨勢下，艙駕一體化是行業(yè)未來的重要方向毋庸置疑，它的發(fā)展也間接促進(jìn)了國產(chǎn)算力芯片廠商不斷優(yōu)化方案，推動(dòng)自動(dòng)駕駛芯片國產(chǎn)替代。

筆者認(rèn)為，艙駕一體化的實(shí)現(xiàn)或許只是遲早的事，把握好芯片替代的機(jī)遇，這對于自動(dòng)駕駛芯片廠商提升競爭力至關(guān)重要，并有望迅速搶占自動(dòng)駕駛芯片市場。

圖源包圖網(wǎng)

SoC芯片

目前，黑芝麻智能在自動(dòng)駕駛芯片賽道上，就算得上是自動(dòng)駕駛芯片頭號玩家。去年4月，黑芝麻智能發(fā)布了國內(nèi)首款艙駕一體化芯片——武當(dāng)系列C1200。該自動(dòng)駕駛芯片能夠覆蓋座艙、智能駕駛等多個(gè)領(lǐng)域的跨域計(jì)算需求，支持多樣化的人機(jī)交互、停車輔助、座艙娛樂、數(shù)據(jù)交互等廣泛應(yīng)用，可靈活適配當(dāng)前和未來的各種架構(gòu)組合。

除了黑芝麻智能之外，國內(nèi)還有地平線、芯馳科技、芯擎科技等公司也在布局艙駕一體化SoC芯片領(lǐng)域。這些芯片企業(yè)的發(fā)展都將會(huì)為艙駕一體化的實(shí)現(xiàn)提供更多可能性。

寫在最后:

在開源節(jié)流、降本增效的大背景下，具有成本優(yōu)勢的艙駕一體化解決方案無疑是行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。即使目前這一解決方案的全面落實(shí)還面臨著許多的困難，但這也在實(shí)實(shí)在在地推動(dòng)著國產(chǎn)算力芯片廠商的發(fā)展，通過不斷優(yōu)化自身芯片方案，打造獨(dú)特的競爭優(yōu)勢并搶占市場份額。