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11月25日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯集成）IPO成功過(guò)會(huì)了！據(jù)了解，中芯集成第二大股東為中芯國(guó)際。本次IPO,中芯集成擬向社會(huì)公眾公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A 股）股票為169,200.00 萬(wàn)股，擬募資125億。此次不僅有明星股東參股，引起行業(yè)關(guān)注，募資資金數(shù)額巨大也引起了創(chuàng)投圈廣泛關(guān)注，那中芯集成有什么領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，此次主要投資的項(xiàng)目有哪些呢？

晶圓代工企業(yè)中芯集成招股書(shū)

中芯集成：有實(shí)力，有背景

中芯集成是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。公司的工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。

公司不僅是優(yōu)秀的晶圓代工企業(yè)，也是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一。作為優(yōu)秀的晶圓代工企業(yè)，在 MEMS 領(lǐng)域，公司擁有國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠。目前，公司第一大股東為紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè) (有限合伙)，第二大股東為中芯國(guó)際，公司無(wú)實(shí)際控制人。截至 2022 年 6 月 30 日，公司擁有發(fā)明專利 76 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 55 項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專利 2 項(xiàng)。

主營(yíng)業(yè)務(wù)：

晶圓代工企業(yè)中芯集成晶圓代工業(yè)務(wù)包括：MEMS、功率器件
 

晶圓代工是公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的主要來(lái)源，報(bào)告期內(nèi)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 92.11%、86.07%、92.09%及 91.66%。

值得一提的是，中芯集成在最近幾年的凈利潤(rùn)都呈虧損狀態(tài)。

晶圓代工企業(yè)中芯集成近幾年?duì)I收狀態(tài)

對(duì)于虧損，中芯集成表示虧損主要系報(bào)告期內(nèi)，由于公司生產(chǎn)線建設(shè)及擴(kuò)產(chǎn)過(guò)程中無(wú)法及時(shí)形成規(guī)模效應(yīng)，在短期內(nèi)面臨較高的折舊壓力，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尚待優(yōu)化、成本尚需進(jìn)一步管控，且研發(fā)投入不斷增大。

此外，中芯集成在招股書(shū)提到公司設(shè)立時(shí)間較短，中高端產(chǎn)品需要較長(zhǎng)驗(yàn)證周期，導(dǎo)致目前產(chǎn)品價(jià)格尚未達(dá)到目標(biāo)水平，公司實(shí)現(xiàn)盈虧平衡的時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)。在滿足一定假設(shè)條件基礎(chǔ)上，公司預(yù)計(jì)2026 年實(shí)現(xiàn)公司層面盈利。

主要產(chǎn)品、銷量情況：

晶圓代工企業(yè)中芯集成MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)量、銷量

公司主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工業(yè)務(wù)，2019年至2022年1-6月MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)銷率都在90%以上，MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工業(yè)務(wù)每年都在不斷上升。

募集資金用途：

本次IPO，中芯集成擬募資125億元，其中15億元用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目，66.6億元用于二期晶圓制造項(xiàng)目，43.4億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

晶圓代工企業(yè)中芯集成募集資金用途：二期晶圓制造項(xiàng)目等
 

MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目

本項(xiàng)目規(guī)劃投資總額 65.64 億元，擬使用募集資金投入 15.00 億元，通過(guò)完成基礎(chǔ)廠房和設(shè)施建設(shè)推進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā)，將生產(chǎn)能力由月產(chǎn) 4.25 萬(wàn)片晶圓擴(kuò)充至月產(chǎn) 10 萬(wàn)片晶圓。 本項(xiàng)目是為了提升 MEMS 制造工藝，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代和提高功率器件生產(chǎn)能力，滿足市場(chǎng)需求。

二期晶圓制造項(xiàng)目

本項(xiàng)目規(guī)劃投資總額 110.00 億元，擬使用募集資金投入 66.60 億元，將建成一條月產(chǎn) 7 萬(wàn)片的硅基 8 英寸晶圓加工生產(chǎn)線。 本項(xiàng)目的實(shí)施主體為中芯越州。中芯越州的具體情況參見(jiàn)本招股說(shuō)明書(shū)之 “第五節(jié)/六/（二）發(fā)行人控股子公司”。

中芯集成作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，將繼續(xù)堅(jiān)持獨(dú)立性、市場(chǎng)化和國(guó)際化方向，致力于特色工藝及先進(jìn)模擬電路芯片及模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，努力成為國(guó)內(nèi)外客戶可信賴的合作伙伴，提供高質(zhì)量、大規(guī)模量產(chǎn)的系統(tǒng)代工服務(wù)，努力成為世界一流模擬類集成電路系統(tǒng)代工企業(yè)。期待中芯集成早日為全行業(yè)的發(fā)展、全社會(huì)的進(jìn)步做出積極貢獻(xiàn)！