ELEXCON 2022丨小華半導(dǎo)體帶你看芯趨勢(shì)
2022-11-14 13:42:20 來源:電子變壓器與電感網(wǎng) 作者:何紫微 點(diǎn)擊:3274
11月6日-8日,為期三天的ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展在深圳會(huì)展中心(福田)盛大開幕!小華半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“小華半導(dǎo)體”)攜HC32F460、HC32A4A0系列等一眾MCU新品亮相展會(huì),全面展示了小華半導(dǎo)體的最新技術(shù)與成果。
現(xiàn)場(chǎng)展示多款MCU產(chǎn)品
多款車規(guī)MCU亮相,助推國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
記者通過現(xiàn)場(chǎng)采訪小華半導(dǎo)體市場(chǎng)部總監(jiān)梁少峰了解到,小華半導(dǎo)體有多款車規(guī)MCU通過AEC-Q100品質(zhì)認(rèn)證,已實(shí)現(xiàn)汽車前裝市場(chǎng)批量商用。這次推出的明星產(chǎn)品為HC32FA4A0系列,基于ARM Cortex-M4內(nèi)核,支持CAN、CAN-FD、ETH、LIN等汽車通訊接口,配套支持AutoSAR的MCAL軟件庫(kù)。產(chǎn)品已批量應(yīng)用于車身控制、汽車電源與電機(jī)、汽車照明和智能座艙等場(chǎng)景。
小華半導(dǎo)體業(yè)務(wù)比較大頭的部分在于耐用工業(yè)品這方面,包括一些基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)悉,小華半導(dǎo)體去年其MCU在變頻空調(diào)領(lǐng)域出貨超千萬(wàn)顆。家電產(chǎn)品從設(shè)計(jì)之初就具有針對(duì)性、高品質(zhì)、高可靠性的特點(diǎn)。
“我們優(yōu)勢(shì)比較多,就高性能、高可靠性而言,我們的產(chǎn)品采用了嵌入式eFlash工藝,在芯片內(nèi)部通過超寬數(shù)據(jù)總線保證了高算力的同時(shí),它的可靠性也遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)某些競(jìng)品所采用的外掛或合封Nor-Flash架構(gòu),不論在車規(guī)MCU還是工規(guī)MCU領(lǐng)域。”梁少峰如是說道。
現(xiàn)場(chǎng)展示車規(guī)MCU新品
梁少峰認(rèn)為就汽車市場(chǎng)而言,汽車產(chǎn)業(yè)前年開始的缺貨狀況到今年下半年已經(jīng)得到了很大程度的緩解。對(duì)此,國(guó)內(nèi)MCU廠家需要秉持長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)的思路,而不能只看短線機(jī)會(huì)。“如果你MCU產(chǎn)品質(zhì)量沒有做好,尤其是汽車MCU的質(zhì)量沒有做好,不單會(huì)失去客戶,更會(huì)讓這部分業(yè)務(wù)失去存在的價(jià)值。”梁少峰說道。
消費(fèi)市場(chǎng)低迷,新興應(yīng)用消費(fèi)品市場(chǎng)有亮點(diǎn)
最新MCU產(chǎn)品
“今年整個(gè)市場(chǎng)的變化跟去年相比變化還是非常明顯的,尤其是消費(fèi)類市場(chǎng)的變化很大。”梁少峰說道,“但是對(duì)于消費(fèi)類市場(chǎng),小華半導(dǎo)體在新型廚房電器、清潔電器等產(chǎn)品領(lǐng)域的出貨量還是比較大,這也間接說明國(guó)內(nèi)消費(fèi)市場(chǎng)在大環(huán)境影響下,仍有一些亮點(diǎn)閃現(xiàn)。只要國(guó)內(nèi)企業(yè)有能力提供有價(jià)值的創(chuàng)新產(chǎn)品,消費(fèi)者還是愿意為其買單的。”
小華半導(dǎo)體自成立以來,“鑄就芯程,智造未來”,一直不斷增強(qiáng)綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,努力將自身打造成為國(guó)產(chǎn)高算力高精度工控MCU與高端汽車電子MCU的技術(shù)策源地,力爭(zhēng)成為兼具戰(zhàn)略支撐力和全球競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)MCU廠家。
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本文以TLD7002-16ES為例,提出了一種使用UART OVER CAN通訊接口來降本并且提升EMC性能的解決方案。
當(dāng)ARM??Cortex?-M0內(nèi)核MCU遇上降壓型LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片——我們拆解了一款外貿(mào)爆款風(fēng)扇燈,發(fā)現(xiàn)其寬壓、無(wú)頻閃、超長(zhǎng)壽命等秘密,竟藏在54.71mm×45.83mm的電路板上。
MCU的定義,正在從局部性能轉(zhuǎn)向系統(tǒng)交付能力。SDV 架構(gòu)落地的過程中,它的角色也被重新標(biāo)定。
在本文中,我們將探討德州儀器AM62D-Q1處理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的發(fā)展,以及將這些器件與其他先進(jìn)的半導(dǎo)體結(jié)合使用來開發(fā)現(xiàn)代車輛中的數(shù)字放大器時(shí)最重要的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。
為了幫助嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員,包括TI在內(nèi)的半導(dǎo)體制造商正在開發(fā)功能豐富、體積更小的微控制器(MCU)和嵌入式處理器。
英飛凌推出市場(chǎng)首款2000V分立式SiC二極管,以TO-247-2封裝和.XT互聯(lián)技術(shù)提升1500V系統(tǒng)效率;圣邦微電子發(fā)布新款電池充電控制器,具備功率監(jiān)控和SMBus功能;先楫半導(dǎo)體則帶來600MHz RISC-V雙核MCU HPM6P81,擁有32路高分辨率PWM和4×16位ADC。
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