free性欧美人与牛,国产又粗又硬又大爽黄老大爷视 ,国产成人人妻精品一区二区三区 ,√天堂8资源中文,国产亚洲精品一区二区三区

日前，中微半導體（深圳）股份有限公司（下稱“中微半導”）的科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊被證監(jiān)會批復同意，預計將于2022年7月29日正式在科創(chuàng)板公開發(fā)行。本次擬發(fā)行股份不超過6,300萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，發(fā)行后總股本不超過40,036.50萬股，募資約7.3億元。

中微半導體概況

中微半導體專注于數(shù)?；旌闲盘?a class="keylinka" href="http://www.a3766.cn/news/s-%E8%8A%AF%E7%89%87-0-1.html" target="_blank">芯片、模擬芯片研發(fā)、設計與銷售，致力于成為以 MCU 芯片為核心的平臺型芯片設計企業(yè)，主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類，具備 8 位和 32 位MCU芯片、高精度模擬芯片、功率驅(qū)動芯片、功率器件、無線射頻芯片和底層核心算法的設計能力，芯片產(chǎn)品在 55 納米至 180 納米 CMOS、90 納米至 350 納米 BCD、雙極、SGTMOS 和 IGBT 等工藝上投產(chǎn)，可供銷售的芯片八百余款，近三年芯片累計出貨量超過 16 億顆，產(chǎn)品廣泛應用于小家電、消費電子、電機電池、醫(yī)療健康等領域，部分進入大家電、工業(yè)控制和汽車領域，被美的、格力、九陽、蘇泊爾、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（創(chuàng)科集團）、Nidec（日本電產(chǎn)）等國內(nèi)外品牌客戶采用。

中微半導體圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進行技術布局，積累的自主 IP 超過 1,000 個，截至 2021 年 6 月 30 日，擁有 5 項核心技術、31 項專利、3 項軟件著作權和 81 項集成電路布圖設計。

2021 年 10 月，中微半導體芯片在 12 英寸 55 納米和 90 納米 eFlash 工藝上實現(xiàn)量產(chǎn)，成為華虹半導體 55 納米和 90 納米 eFlash 工藝平臺的首發(fā)客戶。

主營業(yè)務經(jīng)營情況

按芯片產(chǎn)品制程的收入構(gòu)成情況

中微半導體收入主要集中在 110 納米、130 納米和 180 納米制程，以家電控制 MCU芯片 為主，主流芯片制程多集中在 110 納米，其中家電控制 MCU芯片發(fā)展較為成熟，對產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性有較高要求，公司制程已可滿足市場需求。

按芯片產(chǎn)品位數(shù)的收入構(gòu)成情況

從芯片位數(shù)方面看，中微半導體收入主要為 8 位 MCU芯片，相關產(chǎn)品較為成熟，可以滿足公司芯片應用領域的主流需求，8 位 MCU 中的 8051 內(nèi)核芯片的收入金額及占比快速增長，RISC-89 內(nèi)核芯片的收入呈穩(wěn)定增長趨勢，公司 32 位 MCU 收入占比呈逐年上升趨勢。

主要芯片產(chǎn)品的產(chǎn)銷情況

自有芯片封測產(chǎn)線的產(chǎn)能和產(chǎn)量情況

募集資金用途

本次公開發(fā)行預計募集資金7.29億元，全部用于與公司主營業(yè)務相關的項目，其中2.83億元用于車規(guī)級芯片研發(fā)項目、1.94億元用于大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、1.33億元用于物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及1.20億元的補充流動資金。

大家電和工業(yè)控制 MCU 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

本項目的建設目標是打造一個適用于大家電控制和工業(yè)控制的高性能 MCU芯片全功能開發(fā)平臺。該平臺主要是基于 ARM Cortex-M4F 系列內(nèi)核，支持 DSP指令、浮點運算、內(nèi)部總線零等待等功能，能夠集成公司的電源管理模塊、各種外圍通訊接口、模擬接口以及各類功率驅(qū)動模塊。通過該平臺開發(fā)的芯片產(chǎn)品將達到或超過國外大廠同類芯片產(chǎn)品性能指標，同時極大簡化客戶產(chǎn)品物料清單，實現(xiàn)主控MCU芯片 的國產(chǎn)替代。

物聯(lián)網(wǎng) SoC 及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

本項目的建設目標是在公司當前技術積累的基礎上，通過高精度模擬技術、 高速模擬技術、低功耗模擬技術、高抗擾模擬技術和高可靠性技術等的研究，研發(fā)及設計面向智能三表（水表、電表、氣表）、煙霧傳感器、無線傳輸（2.4GHz、藍牙、Wi-Fi 等）等應用場景的物聯(lián)網(wǎng)芯片，拓展公司產(chǎn)品應用領域，提高公司整體競爭實力。

車規(guī)級芯片研發(fā)項目

本項目的建設目標是建立車規(guī)級芯片的研發(fā)平臺，打造出適用于電機控制、電池管理、車身和娛樂控制系統(tǒng)等一系列的車規(guī)級芯片，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。該平臺主要是基于 ARM Cortex-M 系列或 ARM 中國星辰 CPU 內(nèi)核，支持 DSP 指令、支持浮點運算、內(nèi)部總線零等待等功能，并集成各種模擬功能的高性能混合信號SOC 開發(fā)平臺。

上述芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目預計建設期為均為 3 年。

中微半導體一直秉持“做強中國芯，服務全世界”的企業(yè)使命，以“成為世界一流芯片設計公司”為公司的前進方向，憑借深厚的 IC 設計技術儲備和市場服務經(jīng)驗，依托優(yōu)秀的芯片研發(fā)設計團隊，公司致力于不斷提高芯片的性能、外圍電子元器件的整合能力以及相關核心算法的研發(fā)能力，為市場持續(xù)提供有競爭力的高集成度 SoC 芯片及配套底層軟件算法的系統(tǒng)解決方案，為客戶來帶更大價值的同時增強公司產(chǎn)品的知名度，向縱深拓展公司產(chǎn)品的應用領域和重點大客戶的覆蓋范圍，提升公司的市場份額和競爭力，持續(xù)做到晶圓供應安全、產(chǎn)品性能優(yōu)良、服務快速高效，在多領域?qū)崿F(xiàn)芯片的國產(chǎn)替代。