乘國產(chǎn)替代東風(fēng) 萬高發(fā)布V32系列通用MCU
2021-12-21 10:50:39 來源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng) 點擊:61072
歷經(jīng)2年10個月的打磨,萬高V32系列通用MCU終于面世,并于12月15日在深圳圣淘沙酒店桃園店舉行了“芯耀未來 智創(chuàng)共贏”V32系列通用MCU新品發(fā)布會。發(fā)布會現(xiàn)場,大比特資訊采訪了杭州萬高科技股份有限公司崔總,深入探討V32系列通用MCU市場策略及萬高未來的試產(chǎn)規(guī)劃。
乘國產(chǎn)替代東風(fēng) V32順勢而生
此次發(fā)布的V32系列通用MCU,采用了ARM Cortex-M33內(nèi)核,運行頻率高達120MHz,通過Keil改進了調(diào)試并加強了追蹤能力,以減少每條指令循環(huán)IPC數(shù)量,并納入了節(jié)能降耗技術(shù),深度睡眠模式下該系列電流0.6μA,如果配合RTC則在1.0μA,正常工作模式下(24MHz)功耗為140μA。
崔總表示,“在本輪‘貿(mào)易摩擦+缺貨潮’下,本土MCU廠商迎來三年的絕佳窗口期,萬高正是看準(zhǔn)了國產(chǎn)替代良機,適時推出V32系列通用MCU。哪怕只是替換掉10%,這也是一個高達一二十億元的市場。”據(jù)統(tǒng)計,2020 年中國 MCU 市場規(guī)模約 274 億元,占全球比例為 23%,但本土MCU廠商市占率不足20%,高端產(chǎn)品如汽車 MCU 等,本土廠商市占率更是不足95%。巨大市場空間+極低自給率,大陸 MCU 亟待國產(chǎn)替代。
在采訪中我們也了解到,正是基于瞄準(zhǔn)替代市場這一準(zhǔn)確定位,萬高采取了本土廠商一貫的性價比策略,同時利用國家電網(wǎng)平臺優(yōu)勢,積極從臺積電、聯(lián)電和華虹等晶圓廠爭取產(chǎn)能,在整個半導(dǎo)體行業(yè)飽受缺芯困擾的2021年,產(chǎn)能同比增長60%,保證了萬高產(chǎn)品供應(yīng)的持續(xù)、穩(wěn)定。
守住基本盤 內(nèi)外雙線發(fā)展
萬高在低功耗高精度模擬電路設(shè)計、MCU/MPU處理器架構(gòu)設(shè)計、計量和通信算法、低功耗SoC系統(tǒng)設(shè)計和高可靠性設(shè)計等方面積累了十多年發(fā)展經(jīng)驗,逐步形成了“主控、計量、通信”三大系列芯片產(chǎn)品線,并打造了“芯片-模組-整體解決方案”的全鏈?zhǔn)椒?wù)體系。
2021年,萬高營業(yè)額已超過8億元,其中三大系列芯片產(chǎn)品占比接近50%,方案則貢獻了剩余的50%。特別是針對海外市場,萬高針對物聯(lián)通信、電力應(yīng)用、智慧水務(wù)、智能家居等領(lǐng)域,以自主創(chuàng)新為核心,致力于提供完整的能源互聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案。崔總表示,“目前國內(nèi)電表行業(yè)智能化改造高峰已過,招標(biāo)量基本上每年就維持在六、七千萬只,但國外70%以上仍未改造。以印度尼西亞為例,其人口接近3億,人均GDP 4000美元,且沒有做過電表智能化的改造。針對印尼等未實行智能電表改造的國家和地區(qū),萬高會基于自有芯片,提供從電表到通信再到采集的整體方案。”
鑄國產(chǎn)品牌 積極轉(zhuǎn)型IDM
此次缺芯持續(xù)時間之長,波及范圍之廣都是歷史罕見的,尤其是MCU的缺貨,甚至影響到汽車行業(yè)的正常生產(chǎn)秩序,不斷上漲的芯片價格也讓廠商意識到產(chǎn)能的重要性。
崔總表示,“此次‘貿(mào)易摩擦+缺貨潮’造成的一個顯著影響就是讓廠商意識到產(chǎn)能的重要性,打破了廠商的幻想。我們認為,接下來有能力的半導(dǎo)體廠商應(yīng)該有不少會選擇往IDM模式轉(zhuǎn)型,包括杭州萬高也是其中一員,我們已經(jīng)在著手整合相關(guān)資源,也投入了資金,相信在不久的將來大家就可以看到。”從全球來看,國外巨頭多采用IDM模式,而本土廠商因起步晚,資金、技術(shù)實力相對較弱,多采用Fabless模式,僅士蘭微、華潤微等極少數(shù)企業(yè)采用了IDM模式。
V32通用系列MCU只是一個開始。崔總表示,“新能源汽車是萬高比較看好的市場,包括光伏、智慧家居、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域也是未來萬高準(zhǔn)備拓展的方向。”
這些熱門賽道所提供的巨大增量市場確實吸引了源源不斷的新入局者,從工業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)通用,萬高能否實現(xiàn)降維打擊?我們拭目以待。
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本文以TLD7002-16ES為例,提出了一種使用UART OVER CAN通訊接口來降本并且提升EMC性能的解決方案。
當(dāng)ARM??Cortex?-M0內(nèi)核MCU遇上降壓型LED恒流驅(qū)動芯片——我們拆解了一款外貿(mào)爆款風(fēng)扇燈,發(fā)現(xiàn)其寬壓、無頻閃、超長壽命等秘密,竟藏在54.71mm×45.83mm的電路板上。
MCU的定義,正在從局部性能轉(zhuǎn)向系統(tǒng)交付能力。SDV 架構(gòu)落地的過程中,它的角色也被重新標(biāo)定。
在本文中,我們將探討德州儀器AM62D-Q1處理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的發(fā)展,以及將這些器件與其他先進的半導(dǎo)體結(jié)合使用來開發(fā)現(xiàn)代車輛中的數(shù)字放大器時最重要的設(shè)計注意事項。
為了幫助嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員,包括TI在內(nèi)的半導(dǎo)體制造商正在開發(fā)功能豐富、體積更小的微控制器(MCU)和嵌入式處理器。
英飛凌推出市場首款2000V分立式SiC二極管,以TO-247-2封裝和.XT互聯(lián)技術(shù)提升1500V系統(tǒng)效率;圣邦微電子發(fā)布新款電池充電控制器,具備功率監(jiān)控和SMBus功能;先楫半導(dǎo)體則帶來600MHz RISC-V雙核MCU HPM6P81,擁有32路高分辨率PWM和4×16位ADC。
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